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討論 文章 主題﹕新一代電源模組設計概要
較新的處理系統目前都需要逐漸升高的電流負載來達到更快速的暫態響應。一般的POL模組需要在裝置的輸出端增加大量電容,這意味著更高的電容成本與最大的印刷電路板空間。新一代POL模組能夠讓電源供應設計人員只需使用單一外部電阻,就能大幅地調整模組,以達到特定的暫態負載需求...

Lin James
(不在線上)
nbsp;
來自: 台湾
文章: 2

發 表 於: 2010.01.02 02:45:23 AM
文章主題: 新一代電源模組設計概要
請問如果改用超級電容是否會有再改善的空間,或是其他的影響.謝謝!
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Korbin Lan
(不在線上)
nbsp;
來自: 台北市
文章: 213

發 表 於: 2010.01.07 09:27:58 PM
文章主題: Re: 新一代電源模組設計概要
這位大大你好~

關於你的問題已經轉請德州儀器來回答了...
再請您稍後一下!
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Lin James
(不在線上)
nbsp;
來自: 台湾
文章: 2

發 表 於: 2010.01.08 01:28:03 PM
文章主題: Re: 新一代電源模組設計概要

謝謝喔!辛苦你們了.

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Adam Chen
(不在線上)
nbsp;
來自: 宜蘭/花蓮/台東
文章: 149

發 表 於: 2010.01.11 07:27:55 AM
文章主題: Re: 新一代電源模組設計概要
行動裝置軟、硬體就傳輸、輸入、處理、記憶體、輸出、機殼、Panel、電源、OS、APPS...模組化,讓消費者依據其需求來自行D.I.Y.是否可行?
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Letien
論壇會員(不在線上)
nbsp;
來自: 台北市
文章: 1

發 表 於: 2010.01.18 04:36:57 PM
文章主題: Re : 新一代電源模組設計概要
Lin James 提到:
請問如果改用超級電容是否會有再改善的空間,或是其他的影響.謝謝!

哈囉,James你好,

TI 的回答如下:

TI 不建議在 T2 (TurboTrans) 模組上使用超級電容。T2 模組需要高品質、低 ESR (等效串連電阻) 電容,關於這些電容的特定需求請參閱T2的應用手冊,或如下:

Type A = (100 capacitance × ESR 1000) (e.g. ceramic)

Type B = (1000 < capacitance × ESR 5000) (e.g. polymer-tantalum)

Type C = (5000 < capacitance × ESR 10,000) (e.g. OS-CON)

 

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關鍵字: DSP ( 數位訊號處理器 )   TI ( 德州儀器, 德儀 )   行動終端器  
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