在日前於台北南港落幕的「台灣電路板協會大展」（TPCA Show 2011）中，走過三十年PCB產業的設備廠商奧寶科技（Orbotech）盛大展出了該公司各系列產品，並以「創建一個新的PCB世界」（Creating a new PCB world）為訴求，希望能藉此引領業界走向另一個產業高峰。

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去年也在此展中接受本刊採訪的奧寶台灣分公司總經理郭聰益指出，在電子產品不斷追求更為極致的功能和規格下，使得印刷電路板（PCB）產業也需要具備更精進的製程與設備，才能滿足這些持續增長的技術需求。在今年的展出中，奧寶就當今業界競相投入的高密度互連（HDI：High Density Interconnection）板與IC基板（substrate），推出了全系列的設備產品，將有助於客戶獲得更快的生產能力與更高的產出良率。

郭聰益表示，展出的特色機具主要包括：可降低誤判率達百分之八十五的Fusion系列自動光學檢查（AOI：automated optical inspection）、產出速度提升三倍的PerFix系列自動光學維修（AOR：automated optical repair）、使用紫外光雷射速度為每秒三千五百個通孔且能將解析度提升至 ±10μm的Emerald系列鑽孔機（並能適用於ABF材質，即Ajinomoto Build-up Film）等。至於在電腦輔助製造（CAM）和電腦輔助設計（CAD）的電路設計方面，旗下的Frontline InCAM 2.10版，以及可以整合ERP的InPlan，還有後端的客戶支援服務系統等，都是今年展出的重點。

面對當今全球景氣在歐債危機下顯得疲軟，但郭聰益認為，整個業界還是不能跳脫面對競爭的宿命，所以，要能進入到下一個階段的技術境界，才能保有今後的競爭優勢，而身為設備廠商的奧寶，就是要讓所有機具整合到客戶的製程中，以保障其進入下一個技術世代的領先能力。在實務上，除了「修」掉不必要的連接點之外，下一階段，奧寶更將以「補」強做為該公司設備開發的另一重點。

回顧三十年前，IBM才率先推出了個人電腦（PC），在當時的PCB技術還是以單層雙面為主流，而在今天，各種業已普遍的技術紛紛充斥，包括覆晶（flip-chip）、軟板、系統級封裝（SiP：system-in-package）、「複晶封裝」（MCP：multi-chip package，或譯為多晶片封裝）等，都需要運用到更為精密的PCB設備來滿足製程。因此，要如何才能透過更深入的技術來創建出嶄新的PCB世界，將是奧寶科技今後對自我的最大挑戰。