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生成式AI為製造業員工賦能 (2025.01.10)
本文探討GenAI改變自動化系統設計和開發的三種方式,重點在於提高生產力、簡化流程,以及培養更具適應性和彈性的員工隊伍。
IEK CQM估製造業2025年成長6.48% (2025.01.10)
面對2025年各國大選結束後政權交替,其經貿、匯率及關稅政策亦將隨之重塑。根據工研院IEK CQM預測團隊綜整國內外政經情勢,並加入中研院AI大語言模型後預估,整體製造業產值年成長率將達到6.48%、約為25.9兆元新台幣
智慧建築的新力量:從智能化到綠色永續 (2025.01.10)
現今零碳排放與ESG已成為全球企業與政府共同追求的目標。智慧建築將樓宇管理系統與節能環保效益結合,為實現智慧城市的願景奠定了基石。
實現AIoT生態系轉型 (2025.01.10)
當全球製造業邁入AI、5G與IoT技術交織的新世代,正在重塑未來生產模式,改變的不僅是工廠樣貌,更是整個產業鏈生態。新一代AIoT智慧工廠,也從傳統運搬輸送應用,更全面性擴及人、機、料、法、環等不同場域
5G支援ESG永續智造 (2025.01.10)
工業5.0「以人為本」,結合AI多工協作機器人問世,企業導入智慧製造的關注重點開始轉向於提升員工生產力、優化設備運作效率與打造智慧化與彈性流程。5G行動通訊技術可望透過台灣資通訊業者以工廠為試煉場域積極開發解決方案
5G加速供應鏈跨國重組 (2025.01.10)
迎合2018年以來全球供應鏈演進,正加速擺脫單一市場。中華電信也隨著海外台商跨國布局,並為了及時掌握關鍵資訊,偕同各領域夥伴透過5G通訊串連智慧基礎建築、智慧製造等解決方案
CTIMES編輯群解析2025趨勢 (2025.01.10)
每年的一月,CTIMES編輯群們針對自身所關注的領域,提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年AI應用在各產業所發揮的影響力更甚於以往,為產業增添許多的新變數,並持續為產業造就出更多的樣貌
CES 2025:傲雷智能三合一電池充電器獲得CES 2025創新獎 (2025.01.09)
傲雷於2025年CES展會上展示了智能三合一電池充電器Ostation X,這款產品不僅融合了快速充電、精準測試和有序儲存三大功能,還榮獲CES 2025可持續性與能源/電力類別的創新獎
驅動高速時代核心技術 PCIe邁向高速智慧新未來 (2025.01.09)
數據需求爆炸性增長,高速傳輸技術正推動產業的創新發展。 PCIe在高速數據、低延遲與高效率應用中扮演了不可或缺的角色。 邁向高速智慧的未來,PCIe同時也面臨測試與驗證的新挑戰
利用CPU和SVE2加速視訊解碼和影像處理 (2025.01.09)
本文重點介紹三個Armv9 CPU應用實例,以展示CPU 的架構特性在實際應用場景中產生的影響,尤其是在HDR 視訊解碼,影像處理,以及在主要行動應用程式中的功能。
英國海軍打造AI無人機 引領未來海上航空轉型 (2025.01.09)
Leonardo 公司與英國皇家海軍及國防團隊,日前共同揭曉了 一款名為Proteus 技術驗證機的設計。這款重約三噸的無人旋翼機將用於展示自主飛行和模組化酬載技術的最新進展,同時開發包括設計和製造技術在內的尖端旋翼機技術
稜研科技毫米波雷達出貨,與信昌明芳於 CES 2025 發布第二代 CPD 與智能車門系統 (2025.01.08)
稜研科技 (TMY Technology Inc.; TMYTEK) 與信昌明芳集團 (HCMF Group) 攜手開發出第二代 CPD (兒童存在檢測) 與生命徵象監測系統,於美國國際消費性電子展正式發布。稜研科技更於去年底成功交付毫米波雷達模組樣品至車廠
在邊緣部署單對乙太網 (2025.01.08)
工業工廠長期以來一直使用數位資訊來監視和控制生產設施。工廠、資料中心和商業建築中的大型網路系統正不斷將數位資訊網路的邊界推向現實物理世界。
CES 2025:富采首度進軍 攜友達、TADA展車用技術實力 (2025.01.07)
富采集團首次參加美國消費性電子展 (CES),與友達光電和台灣先進車用技術發展協會 (TADA) 合作,展現車用創新技術。 在友達展區,富采展示了可應用於車頭及車尾的高亮度、高對比矩陣式 Mini RGB LED 顯示屏,即使在陽光直射下也能清晰顯示
台灣大哥大IDC雲端機房提早6年實現使用100%再生能源達標 (2025.01.07)
因應現今雲端運算需求持續提升,帶動IDC雲端機房用電量大幅增加。由於電信業基地台與機房的用電量占比為整體的九成以上。台灣大哥大今(7)日宣布原設定於2030年實現IDC雲端機房100%使用再生能源,已於2024年達標
友特法技術可高效減碳 促進企業綠色循環力 (2025.01.06)
碳捕捉技術已成為應對全球氣候變遷的重要工具之一,友特濃縮公司研發出「友特法」技術,為二氧化碳回收與再利用創新價值。並參加由美國XPRIZE基金會舉辦獎金高達1億美元的除碳大賽,在2024年4月的比賽中,從全球約5,700個競爭團隊中勝出,入選決賽前100強,成為台灣唯一進入此階段的團隊
半鑲嵌金屬化:後段製程的轉折點? (2025.01.03)
五年多前,比利時微電子研究中心(imec)提出了半鑲嵌(semi-damascene)這個全新的模組方法,以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。
國際AI治理熱潮崛起 主權AI成全球焦點 (2024.12.31)
隨著人工智慧(AI)技術的廣泛應用,全球迎來一波科技新浪潮。然而,AI技術的核心研發和應用目前集中在少數國家與企業的手中,引發其他國家對國家安全、資料保護及生成內容文化適配的憂慮
工研院勾勒南台灣產業新藍圖 啟動AI與半導體雙引擎 (2024.12.27)
工研院今(27)日舉行「AI賦能.半導體領航-2024南台灣產業策略論壇」,邀請多位產官學研領袖與會,聚焦於南台灣成熟的半導體供應鏈與技術優勢,並結合快速崛起的AI技術,呼籲與會者及早布局「半導體南向,產業鏈聚能量」與「產業AI化、AI平民化」雙引擎的產業架構,共創新商機
日系車廠抱團過冬 可為整併工具機前車之鑑 (2024.12.26)
同樣面臨產業寒冬,近期除了台灣工具機產業被國發會主委劉鏡清力拱整併之外,向來被工具機業視為最重要的終端應用場域,和生產管理技術母國的日本汽車業大廠本田、日產已先在日前宣布啟動合併談判,目標在2025年6月達成協議,三菱也有望加入,加速資源整合將成合併後首要任務


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