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ROHM與芯馳科技合作開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及 (2024.08.19) ROHM與芯馳科技,針對智慧座艙聯合開發出參考設計「REF66004」。該參考設計主要涵蓋芯馳科技的智慧座艙SoC「X9M」和「X9E」產品,其中配備了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驅動器等產品 |
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ROHM與芯馳聯合開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及 (2024.04.02) 近年來汽車智慧座艙和先進駕駛輔助系統(ADAS)的普及,帶動對汽車電子和零件的要求越來越高。由於PMIC和SerDes IC為汽車電子系統中的核心元件,其性能會直接影響到整個系統的穩定性和效率 |
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Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22) 益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作,提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台,以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用,定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性,以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新 |
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SKAIChips獲Ceva藍牙IP授權用於電子貨架標籤IC (2024.02.29) Ceva公司宣布低功耗無線技術創新企業SKAIChips已獲得RivieraWaves藍牙5.4 IP授權,用於開發電子貨架標籤(ESL)積體電路(IC)產品。根據ABI Research預測,ESL市場的年出貨量將從2022年的近1.85億個增長到2027年的近5.6億個,其中藍牙ESL的市場占有率將持續攀升 |
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英飛凌新款160 V雙通道閘極驅動IC適用於電池供電應用 (2024.01.04) 英飛凌科技(Infineon)宣佈其汽車和工業電機控制應用的MOTIX雙通道閘極驅動IC系列添新品,包括2ED2742S01G、2ED2732S01G、2ED2748S01G和2ED2738S01G。這些160 V的絕緣層上覆矽(SOI)閘極驅動器均為小型閘極驅動器解決方案,具有出色的抗閂鎖能力,適合於電池供電應用,如無線電動工具、多軸飛行器、無人機,以及電池電壓高達120 V的輕型電動車等 |
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瑞薩推出高精度且穩定的電感式馬達轉子位置感測技術 (2023.10.26) 瑞薩電子(Renesas Electronics)開發出電感式位置感測器(IPS)技術,用於機器人、工業和醫療應用的高精度馬達位置感測器IC。利用非接觸式線圈感測器,位置感測技術可以取代目前需要絕對位置感測、高速、高精度且可靠的馬達控制系統中常用的昂貴磁性和光學編碼器 |
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進入DDR5世代 宇瞻推出首款工規DDR5正寬溫記憶體模組 (2023.10.13) 現今因氣候變遷所造成的環境劇烈變化,對戶外工業設備挑戰更加嚴峻,宇瞻(Apacer)推出業界首款原廠工規等級DDR5正寬溫記憶體模組,有別於市場上常見採用商規IC再透過篩選方式生產的寬溫記憶體 |
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CEVA Wi-Fi 6 IP簡化IC部署操作 (2023.03.25) 全球技術情報公司ABI Research預測,從2022年到2027年,支援Wi-Fi 6的功能晶片出貨量的年均複合成長率(CAGR)將達到21%,到2027年將超過每年38億顆。 CEVA公司副總裁暨無線物聯網業務部門總經理Tal Shalev表示:「隨著開發者希望建置低功耗Wi-Fi 6物聯網應用,Wi-Fi 6是目前市場上的熱門商品 |
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ROHM確立超高速驅動控制IC技術 更大程度發揮GaN性能 (2023.03.22) ROHM確立了一項超高速驅動控制IC技術,利用該技術可更大程度發揮GaN等高速開關元件的性能。近年來,GaN元件因具有高速開關的特性優勢而被廣泛採用,然而,如何提高控制IC(負責GaN元件的驅動控制)的速度已成為亟需解決的課題 |
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ADI參展embedded world 2023 展示工業自動化與數位醫療等方案 (2023.03.15) ADI公司宣布,於3月14~16日期間參加在德國紐倫堡舉行的國際嵌入式展(embedded world 2023)展示ADI技術如何使工業自動化、智慧建築、汽車、永續能源和數位醫療健康等應用的系統更加智慧化 |
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聯電推出28奈米嵌入式高壓製程 適用手機、VR/AR顯示器 (2023.03.02) 聯華電子今(2)日發佈28奈米嵌入式高壓(eHV)製程之最新加強版28eHV+平台。28eHV+平台為下一代智慧手機、VR/AR設備及物聯網適用的最佳化顯示器驅動IC解決方案。
相較於聯電現有的28奈米eHV製程,新的28eHV+解決方案可在不影響圖像畫質或資料速率的前提下,降低耗能可達到15% |
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Nordic推出nRF7002協同IC和DK 助力Wi-Fi 6物聯網應用 (2023.02.02) Nordic Semiconductor宣佈推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC以及相關的nRF7002開發套件(DK)。這款低功耗Wi-Fi 6協同IC是Nordic Wi-Fi系列中的首款產品,提供無縫雙頻段(2.4和5GHz)連接。
nRF7002 IC可與Nordic業界知名的nRF52和nRF53系列多協定系統單晶片(SoC)和nRF9160蜂巢式物聯網(LTE-M/NB-IoT)系統級封裝(SiP)產品一起使用,並且同樣可以配合非Nordic主機設備 |
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英飛凌針對支付應用推出28nm製程SLC26P安全晶片 (2023.01.09) 28nm製程積體電路在幾年前就已開始商業化生產。隨著這項製程技術的發展成熟,市場對28nm產品的需求也不斷增加。儘管優勢眾多,但迄今為止,該技術仍未成為安全應用領域的主流技術 |
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工研院估明年台灣IC產值破5兆 3nm量產受矚目 (2022.11.07) 受到近年來遭受國際地緣政治衝突造成俄烏戰火、通膨及中國大陸封控等因素,影響全球總體經濟,衝擊今(2022)年PC、智慧型手機等終端電子產品市場消費需求被大幅抑制,年成長僅約4% |
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大聯大友尚推出ST 120W PD電源方案 大幅提升充電效率 (2022.05.12) 大聯大控股宣佈,其旗下友尚推出基於意法半導體(ST)STNRG011+MASTERGAN1晶片的120W PD電源方案。
如今,電子設備儼然已經成了一種生活的必需品。隨著電子設備的使用頻次越來越高,與其配套的電源充電器也在不斷朝著便攜化、智能化、節能化的方向發展 |
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以模型為基礎的設計方式改善IC開發效率 (2022.04.25) 以模型為基礎的設計開發,在Simulink建立模型並模擬混和訊號IC設計、受控體和微機電系統(MEMS),本文展示馬達和感測器的範例。 |
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DDR5 RDIMM 7大技術規格差異 (2022.04.19) DDR5 RDIMM工業級伺服器記憶體,可有效提升巨量資料傳輸速度、確保伺服器以最佳化的工作負載效能運作等關鍵任務。本文說明當產品開發時需特別留意的DDR5 RDIMM技術規格差異 |
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瑞薩與AVL合作支援客戶開發符合ISO 26262標準之車用ECU (2022.02.17) 瑞薩電子(Renesas Electronics)與汽車領域開發、模擬和測試公司AVL合作以支援客戶開發符合ISO 26262汽車功能安全國際標準的電子控制單元(ECU)。在這次合作中,AVL將為瑞薩的車用客戶開發複雜且專業的功能安全系統提供全面支援 |
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西門子與聯華電子合作開發BCD技術平台製程設計套件 (2022.02.17) 西門子數位化工業軟體與聯華電子(UMC)近日達成合作,共同開發適用於聯華電子110nm和180nm BCD技術平台的製程設計套件(PDK)。
聯華電子為全球半導體晶圓專工業的領導者,專注於邏輯和特殊技術 |
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西門子推出適用類比、數位及混合訊號IC設計的mPower電源完整性方案 (2021.10.12) 西門子數位化工業軟體今天推出 mPower 電源完整性軟體,此軟體是業界首款也是唯一一款能為類比、數位及混合訊號 IC 提供幾乎無限可擴充性的 IC 電源完整性驗證解決方案,即便對於最大規模的 IC 設計,也可支援全面的電源、電遷移(EM)與壓降(IR)分析 |