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ROHM与芯驰科技合作开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.08.19) ROHM与芯驰科技,针对智慧座舱联合开发出叁考设计「REF66004」。该叁考设计主要涵盖芯驰科技的智慧座舱SoC「X9M」和「X9E」产品,其中配备了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驱动器等产品 |
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ROHM与芯驰联合开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.04.02) 近年来汽车智慧座舱和先进驾驶辅助系统(ADAS)的普及,带动对汽车电子和零件的要求越来越高。由於PMIC和SerDes IC为汽车电子系统中的核心元件,其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率 |
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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22) 益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作,提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台,以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用,定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性,以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
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SKAIChips获Ceva蓝牙IP授权用於电子货架标签IC (2024.02.29) Ceva公司宣布低功耗无线技术创新企业SKAIChips已获得RivieraWaves蓝牙5.4 IP授权,用於开发电子货架标签(ESL)积体电路(IC)产品。根据ABI Research预测,ESL市场的年出货量将从2022年的近1.85亿个增长到2027年的近5.6亿个,其中蓝牙ESL的市场占有率将持续攀升 |
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英飞凌新款160 V双通道闸极驱动IC适用於电池供电应用 (2024.01.04) 英飞凌科技(Infineon)宣布其汽车和工业电机控制应用的MOTIX双通道闸极驱动IC系列添新品,包括2ED2742S01G、2ED2732S01G、2ED2748S01G和2ED2738S01G。这些160 V的绝缘层上覆矽(SOI)闸极驱动器均为小型闸极驱动器解决方案,具有出色的抗闩锁能力,适合於电池供电应用,如无线电动工具、多轴飞行器、无人机,以及电池电压高达120 V的轻型电动车等 |
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瑞萨推出高精度且稳定的电感式马达转子位置感测技术 (2023.10.26) 瑞萨电子(Renesas Electronics)开发出电感式位置感测器(IPS)技术,用於机器人、工业和医疗应用的高精度马达位置感测器IC。利用非接触式线圈感测器,位置感测技术可以取代目前需要绝对位置感测、高速、高精度且可靠的马达控制系统中常用的昂贵磁性和光学编码器 |
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加速进入DDR5新世代 宇瞻推出首款工规等级DDR5正宽温记忆体模组 (2023.10.13) 现今因气候变迁所造成的环境剧烈变化,对户外工业设备挑战更加严峻,宇瞻(Apacer)推出业界首款原厂工规等级DDR5正宽温记忆体模组,有别於市场上常见采用商规IC再透过筛选方式生产的宽温记忆体 |
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CEVA Wi-Fi 6 IP简化IC部署操作 (2023.03.25) 全球技术情报公司ABI Research预测,从2022年到2027年,支援Wi-Fi 6的功能晶片出货量的年均复合成长率(CAGR)将达到21%,到2027年将超过每年38亿颗。 CEVA公司??总裁暨无线物联网业务部门总经理Tal Shalev表示:「随着开发者希??建置低功耗Wi-Fi 6物联网应用,Wi-Fi 6是目前市场上的热门商品 |
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ROHM确立超高速驱动控制IC技术 更大程度发挥GaN性能 (2023.03.22) ROHM确立了一项超高速驱动控制IC技术,利用该技术可更大程度发挥GaN等高速开关元件的性能。近年来,GaN元件因具有高速开关的特性优势而被广泛采用,然而,如何提高控制IC(负责GaN元件的驱动控制)的速度已成为亟需解决的课题 |
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ADI叁展embedded world 2023 智慧解决方案协助加速实现永续发展 (2023.03.15) 基於今日各种关键应用越来越需要更先进的智慧技术解决方案,半导体大厂ADI公司於3月14~16日期间叁加在德国纽伦堡举行的国际嵌入式展(embedded world 2023)展示ADI技术如何使工业自动化、智慧建筑、汽车、永续能源和数位医疗健康等应用的系统更加智慧化 |
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联华电子推出应用於无线、VR/AR和物联网显示器的28eHV+平台 (2023.03.02) 联华电子今(2)日发布28奈米嵌入式高压(eHV)制程之最新加强版28eHV+平台。28eHV+平台为下一代智慧手机、VR/AR设备及物联网适用的最隹化显示器驱动IC解决方案。
相较於联电现有的28奈米eHV制程,新的28eHV+解决方案可在不影响图像画质或资料速率的前提下,降低耗能可达到15% |
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Nordic推出nRF7002协同IC和DK 助力Wi-Fi 6物联网应用 (2023.02.02) Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC以及相关的nRF7002开发套件(DK)。这款低功耗Wi-Fi 6协同IC是Nordic Wi-Fi系列中的首款产品,提供无缝双频段(2.4和5GHz)连接。
nRF7002 IC可与Nordic业界知名的nRF52和nRF53系列多协定系统单晶片(SoC)和nRF9160蜂巢式物联网(LTE-M/NB-IoT)系统级封装(SiP)产品一起使用,并且同样可以配合非Nordic主机设备 |
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英飞凌针对支付应用推出28nm制程SLC26P安全晶片 (2023.01.09) 28nm制程积体电路在几年前就已开始商业化生产。随着这项制程技术的发展成熟,市场对28nm产品的需求也不断增加。尽管优势众多,但迄今为止,该技术仍未成为安全应用领域的主流技术 |
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工研院估2023年台湾IC产值破5兆 受惠於3nm量产、创新应用与永续驱动 (2022.11.07) 受到近年来遭受国际地缘政治冲突造成俄乌战火、通膨及中国大陆封控等因素,影响全球总体经济,冲击今(2022)年PC、智慧型手机等终端电子产品市场消费需求被大幅抑制,年成长仅约4% |
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大联大友尚推出ST 120W PD电源方案 大幅提升充电效率 (2022.05.12) 大联大控股宣布,其旗下友尚推出基於意法半导体(ST)STNRG011+MASTERGAN1晶片的120W PD电源方案。
如今,电子设备俨然已经成了一种生活的必需品。随着电子设备的使用频次越来越高,与其配套的电源充电器也在不断朝着便携化、智能化、节能化的方向发展 |
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以模型为基础的设计方式改善IC开发效率 (2022.04.25) 以模型为基础的设计开发,在Simulink建立模型并模拟混和讯号IC设计、受控体和微机电系统(MEMS),本文展示马达和感测器的范例。 |
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DDR5 RDIMM 7大技术规格差异 (2022.04.19) DDR5 RDIMM工业级伺服器记忆体,可有效提升巨量资料传输速度、确保伺服器以最隹化的工作负载效能运作等关键任务。本文说明当产品开发时需特别留意的DDR5 RDIMM技术规格差异 |
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瑞萨与AVL合作支援客户开发符合ISO 26262标准之车用ECU (2022.02.17) 瑞萨电子(Renesas Electronics)与汽车领域开发、模拟和测试公司AVL合作以支援客户开发符合ISO 26262汽车功能安全国际标准的电子控制单元(ECU)。在这次合作中,AVL将为瑞萨的车用客户开发复杂且专业的功能安全系统提供全面支援 |
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西门子与联华电子合作开发BCD技术平台制程设计套件 (2022.02.17) 西门子数位化工业软体与联华电子(UMC)近日达成合作,共同开发适用於联华电子110nm和180nm BCD技术平台的制程设计套件(PDK)。
联华电子为全球半导体晶圆专工业的领导者,专注於逻辑和特殊技术 |
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西门子推出适用类比、数位及混合讯号IC设计的mPower电源完整性方案 (2021.10.12) 西门子数位化工业软体今天推出 mPower 电源完整性软体,此软体是业界首款也是唯一一款能为类比、数位及混合讯号 IC 提供几乎无限可扩充性的 IC 电源完整性验证解决方案,即便对于最大规模的 IC 设计,也可支援全面的电源、电迁移(EM)与压降(IR)分析 |