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解析2025產業趨勢:MIC所長 x CTIMES編輯 (2024.12.20)
資策會MIC 所長洪春暉,以及CTIMES 編輯部,將帶您深入解析 2025 產業趨勢! 本次講座將先由CTIMES編輯部從產業媒體的視角,聚焦半導體、顯示技術、通訊、HPC 及工業製造等熱門領域,剖析最新發展趨勢
應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式 (2024.11.21)
為加速推進高效能、低功率的AI晶片新封裝技術,應對次世代節能運算需求。應用材料公司近日於新加坡主辦高峰會,除集結超過20多位半導體產業頂尖的研發領袖,並鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間聯盟合作,並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式,宣布推動全球EPIC創新平台擴展計畫
15隊齊聚郵政大數據黑客松競賽 限36小時奪獎金120萬元 (2024.11.21)
迎接新一代生成式AI被要求落地深化,加快導入百工百業創新價值;同時擷取龐大終端數據Domain knowledge,累積成為充實大語言模型的數據資料庫。中華郵政公司近日舉行「AI郵局 智創新局-2024郵政大數據競賽」,便由多位專家評選出15支隊伍進入決賽,參加11月16~17日為期36小時的限時黑客松競賽,將於11月29日舉行頒獎典禮
韓國研究團隊開發超靈敏電子皮膚 模仿人腦神經網絡 (2024.11.20)
韓國大邱慶北科學技術院(DGIST)和全北大學的研究團隊,成功開發了一種超靈敏、透明、柔軟的電子皮膚,模仿人腦的神經網絡。這種電子皮膚可以應用於各種領域,包括醫療可穿戴設備和透明顯示觸控面板
2024新北電動車產業鏈博覽會揭幕 打造電動車跨界平台 (2024.11.15)
「2024新北電動車產業鏈博覽會」於11月15~16日在新北市工商展覽中心舉辦,博覽會首次採用B2B與B2C雙模式,匯聚近50家電動車製造商、零件供應商及學研等企業,透過多元展示與互動,帶來電動車產業的最新技術成果,一同推動智慧城市與綠色永續未來
Molex莫仕使用SAP解決方案推動智慧供應鏈合作 (2024.11.15)
Molex莫仕為汽車、互聯醫療、消費電子產品、資料中心、工業自動化等應用領域中創新連接產品開發商和供應商,持續多年智慧數位供應鏈轉型策略,與SAP的成功合作統籌全球的供應商和買家
Anritsu Tech Forum 2024 揭開無線與高速技術的未來視界 (2024.11.14)
Anritsu Tech Forum 2024將於12月4日在台北萬豪酒店舉行,匯聚業界領袖與技術專家,探討無線技術與高速介面的最新發展。本次論壇分為兩大主題,將深入探討無線通訊的未來與支援AI應用的高速介面技術,提供最前瞻的測試解決方案與行業趨勢洞察
英飛凌推出全球首款易於回收的非接觸式支付卡技術 (2024.11.12)
英飛凌科技推出 SECORA Pay Green技術,透過採用環保及本地的材料,實現全球首款可完全回收的非接觸式(雙介面)支付卡體的卡片設計,為支付產業的大幅降低塑膠廢棄物及碳排放奠定了基礎
意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強 (2024.11.11)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出三相馬達驅動器PWD5T60,搭配支援靈活控制策略的即用型評估板,可加速採用節能馬達之小尺寸以及可靠的風扇和幫浦開發速度。PWD5T60的運作電壓達500V,整合一個閘極驅動器和六個RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET,使該元件能夠達到出色的額定能量面積比例
調查:社群平台有顯著世代差距 35歲以上為FB重點用戶 (2024.11.10)
資策會產業情報研究所(MIC)發布臺灣社群平台與通訊軟體用戶行為調查,針對前五大常用社群平台,多數網友最常使用Facebook(70%),其次依序為YouTube(53%)、Instagram(34%)、PTT(11%)與Dcard(9%)
資策會四項創新技術勇奪ASOCIO DX AWARD獎項 (2024.11.08)
數位轉型已成為企業營運的關鍵趨勢,資策會近年來積極推動科技在教育、漁業及網路安全等領域的創新應用,進而加速產業升級。資策會近期憑藉四項技術方案,包括「III 5G Sec
NVIDIA發表新AI工具 助力機器人學習和人形機器人開發 (2024.11.07)
NVIDIA 致力於推動機器人技術的發展,近期在德國慕尼黑舉行的機器人學習大會 (CoRL) 上,發表一系列全新 AI 和模擬工具,為人形機器人開發帶來革新。 NVIDIA Isaac Lab 機器人學習框架正式推出,這個開源框架適用於任何形態的機器人,開發者可以利用它來訓練機器人執行複雜的動作和互動,加速開發進程
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05)
順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢,包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身(Digital twin)模型所需數據;以及當生成式AI浪潮興起後,若能經過MBD模型整合,用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山 (2024.11.05)
光通訊正成為5G、AI伺服器、資料中心及未來6G網路的核心。 然而從設計到驗證的每一環節,都對測試提出了更高的要求。 高精度測試儀器能幫助工程師診斷訊號,確保光通訊可靠與穩定
分眾顯示與其控制技術 (2024.11.05)
分眾顯示技術的應用場景不只限於廣告,從博物館的客製化導覽,到智慧交通的即時路況提醒,它正悄悄地改變我們的生活,讓資訊傳遞更加精準、高效、也更貼近人心。
國科會新增10項核心關鍵技術 強化太空、量子、半導體領域保護 (2024.11.03)
為強化國家核心關鍵技術保護,避免國家安全、產業競爭力及經濟發展受損,國科會預告修正「國家核心關鍵技術項目及其技術主管機關」草案,新增10項太空、量子科技、半導體及能源領域之關鍵技術,預告期至11月15日止
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介 (2024.10.31)
一直以來,Arduino團隊的目標,就是透過提供創意的方式,讓每個人都可學習如何使用科技,並使大家都有機會從一些簡單而奇妙的專案中汲取靈感!
DigiKey於SPS 2024展覽展示自動化品項與技術服務 (2024.10.30)
全球商業經銷領導廠商DigiKey 提供豐富的技術元件和自動化產品,且有現貨可立即出貨。DigiKey將在2024年11月12至14日期間於德國紐倫堡舉辦的SPS 2024展覽中展示豐富的自動化品項
貿澤為基礎架構和智慧城市設立工程技術資源中心 (2024.10.30)
基礎架構是所有城市的基礎,涵蓋從公共運輸網路到電網和通訊系統的所有一切。隨著數位化程度不斷提升,智慧城市技術不只強化基礎架構,更改變人們的日常生活,例如透過整合智慧電表感測器收集有關能源和水的珍貴資料
盛群新款內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU (2024.10.30)
盛群(Holtek)新一代無刷直流馬達專用MCU BD66RM3341C-1/-2與BD66FM8345C,整合MCU、LDO、高壓FG電路及Driver為All-in-one方案,節省週邊電路,使得PCBA尺寸微型化,具備OCP、UVLO、OSP多種保護讓系統更安全穩定


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