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當工業4.0碰到AI (2024.07.26)
未來一年中，製造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人（AMR）與自動引導車（AGV）。從數據看未來，AI智慧生產很快將成為全球製造業日常。 |
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創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力 (2024.07.25)
汽車產業對鋰離子電池的需求預計將以每年 33% 的幅度成長。
若EV電池的價格能更經濟實惠，電動車便可拉近與內燃機汽車的價格差距。
由於電池製造極為耗能，且成本節節攀升，使得控制電池成本成為一項艱鉅的挑戰 |
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多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中，許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如，手機在運作時，除了電路中的電磁現象，還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
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為AI應用奠基 美光推出全球最高速資料中心SSD (2024.07.25)
美光科技今日宣布，推出Micron 9550 NVMe SSD，為全球最高速率資料中心SSD，在AI工作負載效能及節能效率上亦領先業界 。美光9550 SSD整合了美光自有的控制器、NAND、DRAM與韌體 |
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艾邁斯歐司朗與greenteg創新體溫監測技術 為耐力運動領域帶來新變革 (2024.07.23)
在全球體育賽事中，運動員們必須在愈加嚴苛的條件下比賽。艾邁斯歐司朗今（23）日宣佈，與合作夥伴greenteg攜手推出的CORE感測器，其體溫監測技術成為全球鐵人三項運動項目的關鍵支援技術，這項創新的核心在於greenteg經過認證的CALERA熱通量感測器和算法 |
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經部A+企業創新研發淬煉 創造半導體及電動車應用產值逾25億元 (2024.07.22)
基於半導體及電動車對先進製造領域技術的強烈需求，經濟部產業技術司近日召開今年度第五次「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議，並陸續通過東聯化學「利用二氧化 |
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多重技術融合正在影響機器人發展 (2024.07.19)
在人工智慧演算法的推動下，這些機器人具有適應、學習和動態優化操作的能力，因此，生產線、物料搬運和品質控制中的重複性任務現在可以以更高的精度、速度和靈活性執行 |
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達梭系統與Mistral AI攜手合作 加速生成式經濟發展 (2024.07.17)
達梭系統（Dassault Systemes）與Mistral AI宣佈建立合作夥伴關係，在備受信賴環境為各產業帶來先進人工智慧（frontier AI）的全部功能。
40多年來，達梭系統致力於幫助個人和企業用戶在製造業、生命科學和醫療保健、以及基礎設施與城市等領域，實現永續創新 |
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解析鋰電池負極材料新創公司：席拉奈米科技 (2024.07.15)
席拉奈米科技公司（Sila Nanotechnologies）是一家位於美國加州的企業，專注於開發和製造先進的鋰電池技術。該公司的目標是通過利用奈米技術和材料科學來改進鋰電池的性能，使其更安全、更持久、更高效 |
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智齡科技募資達6.2億 ITIC、台日基金領投B輪 (2024.07.15)
2025年台灣邁入超高齡社會，預期帶動健康福祉產業產值突破3,000億元。近年有不少公司投入健康及醫療新創，智齡科技宣布成功完成B輪新台幣2.5億元募資，總募資金額達到新台幣6.2億元 |
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機械業上半年出口觸底反彈 工具機、電子設備冷暖自知 (2024.07.12)
迎來今年上半年機械業出進口成績單出爐，也是ECFA早收清單6月15日中止關稅減讓後滿一月，雖然6月出口年成長兩位數以上，但1~6月出口仍呈現衰退。電子設備雖受惠於AI熱潮，帶動出口成長；惟工具機則持續衰退，未來還恐將面臨運費、匯率等變數衝擊不斷 |
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ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線 (2024.07.12)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上市。該開發套件整合工具、軟體和知識，簡化並加快邊緣應用的開發。
ST Edge AI Suite 是一套整合化軟體工具，旨在簡化嵌入式 AI應用的開發部署 |
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高級時尚的穿戴式設備 (2024.07.12)
根據分析機構Statista預測，在2024年智慧耳戴裝置、智慧手錶、智慧指環、腕帶和其他穿戴式裝置的出貨量將達到約5.6億個，與五年前的3.36億個出貨量相比，增幅超過65%。 |
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明緯推出CF系列：12V/24V COB LED燈帶 (2024.07.12)
全球標準電源領航者明緯深耕標準電源供應器42年，標準電源產品線寬廣齊全，包含一般工業用電源及LED驅動電源。為滿足客戶一站式購足服務，以SDG集團之一的聯源 PowerNex 品牌向外連結擴充電源週邊零組件 |
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太空數據-下世代通訊 (2024.07.12)
在新太空時代的曙光下，我們見證了從舊太空時代的轉變。
在舊太空時代，我們面對著昂貴的火箭和衛星，長時間的部署過程，以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻 |
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Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計 (2024.07.10)
即時計算密集型應用正在推動嵌入式處理需求的發展，如智慧嵌入式視覺和機器學習技術，以期在邊緣實現更高的能效、硬體級安全性和高可靠性。為滿足當今嵌入式設計日益增長的需求 |
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工研院51週年：未來50年將成為國際的工研院 (2024.07.05)
工研院今（5）日逢51周年院慶，並舉辦「創新引航、共創輝煌」特展，獲與會者肯定工研院為台灣的重要資產，透過在創新前瞻技術與跨領域整合成果，從過去、現在到未來都一直扮演關鍵角色，為台灣經濟與產業發展做出重要貢獻，提升國際競爭力 |
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滿足你對生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02)
這次介紹AIPC的處理器晶片。它是來自於AMD，日前才在COMPUTEX2024的展會上發表的「RyzenAI300系列處理器」。 |
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從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02)
各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化，記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展，也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台，來提供更加完善的解決方案 |
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記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01)
記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨，其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快，可靠度也是未來發展的關鍵指標 |
