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宏正7月合併營收逾新台幣4億元 力拼營收逐季成長 (2024.08.07)
宏正自動科技(ATEN International)公佈7月份合併營收自結數為新台幣4.09億元，較去年同期成長4.10%；全年合併營收自結數為新台幣27.96億元，較去年同期減少7.2%。7月營收相較於去年增加，主要原因是代工客戶為衝刺下半年營收，持續下單，7月正式邁入傳統旺季，目前已有許多專案洽談中，宏正將力拼營收逐季成長 |
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英特爾晶圓代工達新里程 2025年生產次世代伺服器與PC晶片 (2024.08.07)
英特爾宣布基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已經完成製造並成功通電、啟動作業系統。英特爾在流片後兩個季度內達成這項里程碑，兩款產品將按計劃於2025年開始量產 |
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SEMICON Taiwan秀台灣聚落實力 先進封裝技術與設備成焦點 (2024.08.05)
將於9月4~6日舉辦的SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，今（5）日宣佈將規劃業界最關注的異質整合及材料專區，同時邀請英特格（Entegris）、環球晶圓（GlobalWafers）、三星電子（Samsung Electronic）、SK海力士（SK hynix）等企業於異質整合系列論壇，及策略材料高峰論壇中分享及探討半導體先進封裝與材料技術 |
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M31與高塔半導體合作 開發65奈米SRAM和ROM記憶體 (2024.08.04)
M31 Technology宣布與高塔半導體（Tower Semiconductor）合作，成功開發65奈米製程的SRAM（靜態隨機存取記憶體）和ROM（唯讀記憶體）IP產品，並將設計模組交付客戶端完成驗證，搭配此平台的低功耗元件Analog FET（類比場效電晶體）所設計的電路架構，能夠滿足SoC晶片嚴格的低功耗要求 |
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運動科技的應用與多元創新 展現全民活力 (2024.08.01)
結合創新科技的軟硬體，推動新商業模式及新型態服務應用，進而提升運動體驗，科技與運動領域的結合將為未來的運動產業創造新價值。 |
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AI智慧生產競築平台 (2024.08.01)
受惠於近年來生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）題材持續發酵，由 NVIDIA 帶動的AI熱潮，使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增 |
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經濟部深耕台南科專成果展 輔導400家企業帶動150億產值 (2024.07.30)
迎接全球數位化及淨零碳排浪潮之下，經濟部累計3年來積極投入科研資源，共輔導台南逾400家傳產及中小企業雙軸轉型、技術升級，創造近150億元產值。並於今（30）日假南台灣創新園區舉辦科專成果展，透過所屬研發法人如工研院、金屬中心及食品所等展出13項技術成果，吸引在地企業熱烈參與 |
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德承最新緊湊節能型工業電腦具備強固可靠特性 (2024.07.30)
強固型嵌入式電腦品牌Cincoze德承近期推出緊湊節能型工業電腦（DA-1200）的優勢來自於僅手掌般的體積，卻展現強大的處理效能。在現代工業環境中，IIoT Gateway的主要任務是收集設備數據、進行邊緣運算，並作為設備與雲端服務之間的數據傳遞橋梁 |
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賽默飛世爾科技首間台灣半導體實驗室NanoPort開幕 (2024.07.30)
Thermo Fisher Scientific賽默飛世爾科技在台灣開設的首家半導體實驗室NanoPort 正式開幕啟用，該基地將以幫助半導體製造商優化生產效率、產品品質為旨，將提供在地企業支持，透過尖端科技與技術交流推進在地研發 |
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高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會 (2024.07.23)
隨著大數據、人工智慧，特別是生成式AI的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等，都需要高速數位訊號的支持 |
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NetApp擴充智慧資料基礎架構功能 支援策略雲端工作負載 (2024.07.12)
GenAI和虛擬化環境在內的策略工作負載推動業務創新，並且對基礎架構的要求越來越複雜且占用大量資源，新功能使客戶能夠更輕鬆地執行資料密集型工作負載。NetApp推出專為GenAI和VMware等策略雲端工作負載設計的新功能 |
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應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算 (2024.07.09)
基於現今人工智慧（AI）時代需要更節能的運算，尤其是在晶片佈線和堆疊方式對於效能和能耗至關重要。應用材料公司今（9）日於美國SEMICON WEST 2024展會，發表兩項新材料工程創新技術，旨在將銅互聯電網佈線微縮到2奈米及以下的邏輯節點，以協助晶片製造商擴展到埃米時代，來提高電腦系統的每瓦效能 |
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【新聞十日談#41】AI代工！台灣產業轉型契機 (2024.07.05)
AI代工服務提供了一個全方位的解決方案，包括提供專業的AI模型訓練知識、大量的計算資源，以及預先建置的容器等工具，讓企業能夠快速且高效地訓練和部署AI模型。透過AI代工服務，企業不僅可以解決數據整合、專業人才缺乏等問題，還可以提升AI的應用效能，推動其數位轉型 |
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解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY (2024.07.04)
隨著汽車行業的快速發展，車載通信技術也在不斷進步。MIPI A-PHY作為一項新興的連接標準，專為汽車應用設計的高速串列器-解串器（SerDes）實體層介面，正逐漸成為車載通信領域的明星技術 |
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工控資安與資安治理雙軸前進 資策會提供數位解方 (2024.07.02)
資策會致力於推廣資訊應用技術及培訓資訊人才，至2024 年成立屆 45 週年，資策會近年來成功轉型為提供顧問服務的機構，將於臺大醫院國際會議中心舉辦【數位永續淨零 創新四通五達】系列論壇活動 |
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智原加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟 滿足客戶高階應用需求 (2024.06.27)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC設計解決方案涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域，滿足客戶下一代應用的重要里程碑 |
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AI時代更顯企業資安重要性 (2024.06.26)
全球供應鏈版圖重組，台灣順勢成為半導體、科技業代工製造重鎮。許多供應鏈廠商手握有含金量高的國際大廠研發資料，卻還未有完善的IT+OT資安機制，而在進入AI、數位轉型時代首當其衝，成為駭客改變策略時的試金石 |
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友通EC5 系列嵌入式系統適合工業自動化的多元應用需求 (2024.06.25)
根據 Emergen Research 預測，由於 AIoT嵌入式裝置和自動化在製造、醫療保健和物流等眾多產業持續增長，預估至2032 年，全球嵌入式系統市場總值將達到 1,694 億美元。友通資訊推出最新的EC5 系列嵌入式系統，包含 EC543-ADS、EC510-ADS、EC511-ADS 和 EC500-ADS |
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市場需求上升 全球半導體晶圓廠產能持續攀升 (2024.06.24)
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024 年及 2025 年預計將各增加 6% 及 7%，月產能達到創紀錄的 3,370 萬片晶圓（wpm：約當8吋）歷史新高 |
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工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21)
在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天（20日）場次，同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會，共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段，協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展，並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵 |
