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E Ink攜手漢朔科技 全彩電子紙亮相永旺中國長沙新店 (2024.09.30)
E Ink元太科技今日宣布與漢朔科技合作，在永旺中國長沙新店成功部署了全球首款應用13.3吋E Ink Spectra 6電子紙技術的創新產品：Polaris Max，以其更加豐富、飽滿的色彩表現，協助零售門市銷售成長
E Ink Spectra 6電子紙技術目標在為所有紙質海報廣告提供仿佛如印刷品質的數位化的看板，包括POP 展示、訊息看板或海報，以及其他店內廣告 |
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從軟體洞察與案例分析塑造的 NPU IP 架構 (2024.08.27)
本文敘述根據軟體洞察與使用案例分析所塑造出來的NPU IP架構，證明智慧設計如何達成出色的效能和效率指標，進一步推展AI 的界限。 |
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遠距診療服務的關鍵環節 (2024.08.01)
衛福部的《通訊診察治療辦法》新制於7月1日開始實施，大幅放寬遠距醫療的適用範圍，將適用對象擴大到10類，新增5類對象可用通訊方式進行視訊診療... |
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從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02)
各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化，記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展，也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台，來提供更加完善的解決方案 |
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ROHM推出世界最低耗電流運算放大器 助消費性電子和工控設備應用節能省電 (2024.03.13)
半導體製造商ROHM推出世界最低消耗電流的線性運算放大器「LMR1901YG-M」，適合於感測器訊號放大用途，例如在電池等內部電源供電的設備中檢測或測量溫度、流量、氣體濃度等應用 |
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國研院攜手台積電 成功開發磁性記憶體技術 (2024.02.20)
國研院半導體中心今（20）日也宣佈與台積電合作開發的「選擇器元件與自旋轉移力矩式磁性記憶體整合」（Selector and STT-MRAM Integration），於2023年12月電子元件會議IEDM（International Electron Devices Meeting）中發表，並獲選為Highlight Paper，成為全世界極少數成功開發出高密度、高容量的獨立式STT-MRAM製作技術團隊 |
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群聯全系列UFS儲存方案建構行動儲存高效能 (2024.01.29)
群聯電子 (Phison)推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361)，涵蓋入門、中階到旗艦款手機，打造行動儲存高效能，全面升級UFS產品線的競爭力。
隨著5G入門款手機機種的儲存裝置逐漸從eMMC轉換到UFS 2.2儲存裝置，甚至4G手機旗艦機種也開始採用UFS 2.2規格 |
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筑波聯手泰瑞達舉辦化合物半導體應用交流會 (2023.11.14)
化合物半導體高功率、高頻且低耗電等特色，已成為未來推動5G、電動車等產業研發產品的關鍵材料。筑波科技聯手美商泰瑞達Teradyne近期策劃舉辦2023年度壓軸化合物半導體應用交流會，探討化合物半導體最新市場趨勢、測試方案及材料特性等議題 |
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貿澤於2023年第三季度推出新元件逾16,000項 (2023.10.27)
貿澤電子（Mouser Electronics）致力於快速推出新產品與新技術，協助客戶加快產品上市速度。貿澤為客戶提供100%通過認證的原廠產品，且能完整追溯至產品的各個製造商。貿澤在第三季度發表超過16,000項產品，而且這些產品均可立即出貨 |
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元太與愛鷗推出採用電子紙筆記的智慧設備檢測系統 (2023.10.15)
E Ink元太科技宣布，與凸版控股株式?社（TOPPAN Holdings Inc.）旗下公司日商愛鷗集團（AIOI Systems）合作，於愛鷗智慧設備檢測系統搭載E Ink Kaleido 3的彩色電子紙筆記本，讓系統能將紙張表格數位化，減少紙張浪費，並提供超低耗電的數位資訊連網解決方案 |
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貿澤電子即日起供貨：TE Connectivity主動式光纖纜線組件 (2023.08.21)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨適用於高效能運算的TE Connectivity主動式光纖纜線組件。與傳統被動式銅纜和新興的主動式銅纜（ACC/AEC）解決方案相比，這些纜線組件提供更出色的纜線彈性和更長的延伸範圍，支援高效能連網、儲存和資料中心等應用 |
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工研院、筑波攜手德山 串起半導體碳化矽產業鏈 (2023.08.15)
全球5G、電動車等產業蔚為趨勢，化合物半導體因具備高功率、高頻且低耗電特色，成為提升產品效率的關鍵材料，其中材料更是半導體前端製程的關鍵！為有效掌握半導體國產化關鍵材料技術 |
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M31攜手英特爾IFS聯盟 發表PCIe5與USB4等IP (2023.07.12)
?星科技(M31 Technology)，近日受邀參加美國舊金山舉辦的2023設計自動化會議(Design Automation Conference)，並攜手英特爾於會中IFS(Intel Foundry Services)聯盟論壇上，由M31技術行銷副總經理-Jayanta Lahiri發表最新的矽智財研發成果 |
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貿澤即日起供貨LSM6DSV16BX運動和骨傳導感測器 (2023.04.20)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨STMicroelectronics的LSM6DSV16BX運動和骨傳導感測器。LSM6DSV16BX感測器結合了三軸數位加速度計和三軸數位陀螺儀，能為穿戴式和聽戴式裝置、運動追蹤和手勢偵測、物聯網（IoT）和連網裝置，以及用於振動偵測的骨傳導等應用提供進階功能 |
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E Ink 元太全新色彩電子紙Spectra 6 推動取代紙質看板 (2023.04.09)
電子紙商E Ink元太科技日前推出全彩電子紙E Ink Spectra?6技術，這是一款全新彩色電子紙，提供了反射式顯示器前所未有的色彩飽和度和鮮豔度，適用於店內廣告、室內看板，或用來取代任何紙質海報看板 |
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E Ink元太科技與Sharp合作 推出零耗電電子紙數位海報 (2023.03.30)
E Ink元太科技日前宣佈，與日本數位看板領導企業Sharp合作，推出電子紙海報(ePaper Poster)看板應用。
E Ink 元太科技和Sharp於3年前即展開合作，目標是結合各自的優勢，透過電子紙數位海報的普及，為碳中和時代做出貢獻 |
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哪種感測器適合人工智慧應用？ (2023.03.16)
本文敘述部分意法半導體MEMS感測器中具有可程式化的嵌入式功能，尤其是有限狀態機（FSM）、機器學習核心（MLC）和智慧感測器處理單元 （ISPU）。 |
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ROHM推出適用於冗餘電源的小型一次側LDO (2023.03.02)
半導體製造商ROHM推出支援高達45V的額定電壓、50mA輸出電流的一次側LDO穩壓器（簡稱 LDO）BD7xxL05G-C系列（BD725L05G-C、BD730L05G-C、BD733L05G-C、BD750L05G-C），該系列產品適用於各類型冗餘電源，如運用於車電應用中，可提高車電系統可靠性 |
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慧榮推出SM2268XT 滿足次世代TLC和QLC NAND設計需求 (2023.02.17)
慧榮科技今日宣布推出最新款高效能PCIe Gen4 SSD控制晶片解決方案SM2268XT。該產品專為具備高速傳輸功能的NAND所設計，其卓越的效能和高可靠性能支援次世代的TLC與QLC NAND，加速客戶新世代SSD產品的問世，在不須妥協頻寬與延遲的情況下，能完善確保資料的完整性和錯誤校正能力 |
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車用MEMS 感測器越來越智慧 徹底翻轉車輛監控功能 (2023.01.07)
全新ST汽車動作感測器ASM330LHHX所提供。此感測器可偵測在嵌入式機器學習核心（MLC）中執行的特定事件，其歸功於可發出警報或觸發其他裝置的AI演算法。 |
