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投身車電領域的入門課：IGBT和SiC功率模組 (2023.05.19)
隨著2021年全球政府激勵政策和需求上升，正推動亞太、北美和歐洲地區的電動車市場穩步擴大。作為電能轉換的關鍵核心，IGBT和SiC模組極具市場潛力。 |
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Basler pylon vTools：全新 pylon 7 專用的影像處理模組 (2022.06.13)
Basler 推出 pylon 7 之際，也擴充其熱門軟體的功能模組，以納入 pylon vTools。配備上述軟體模組，Basler 的客戶能在不需要接受大量培訓的狀況下，就能使用諸多智慧影像處理功能 |
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積＋減法整合為硬軟體加值 (2022.06.02)
模具既能整合積層製造（加法）及傳統切削/成型（減法）工法，加快客製化開發生產速度；位居供應鏈上中游的工具機製造廠商也開始引進相關硬軟體升級轉型，以提升國際競爭力 |
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運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造 (2022.02.16)
本文描述結合ATOS 3D光學量測技術、快速模具技術以及低壓射出成型技術的研究方法，如何在運用低製作成本條件下，開發具備經濟效益精密蠟型之批量生產技術。 |
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弭平半導體產業差距 生態系策略不可或缺 (2021.10.27)
為了消除半導體廠商間存在的差距，關鍵在於建立完整生態系統。
許多新興半導體廠商都透過生態系統來確立其在市場中的地位。
也能讓不同核心技術共存，徹底改變傳統大型廠商的獨佔市場 |
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有望實現「積體光路」 台灣跨領域團隊找到關鍵技術 (2021.03.09)
積體電路持續不斷的發展，效能也慢慢接近物體的極限。因此「光路」的想法在近幾年不斷的被提出。相較於電，光的傳導速度雖然極快，但其控制也更加困難，同時成本也更高 |
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Ansys推出HFSS Mesh Fusion 支援自駕車、5G通訊的系統設計 (2021.02.01)
Ansys推出Ansys HFSS Mesh Fusion，支援工程師組合（mesh）和解決較過往更龐大的問題。HFSS Mesh Fusion藉由帶動複雜EM系統的完全耦合快速模擬，降低開發成本並加速開發先進產品，避免在設計或保真度妥協 |
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5G元件特性分析與測試的五大最佳策略 (2020.11.23)
5G 的技術複雜度亦飛速成長。以大型多輸入多輸出（MIMO）天線為例，需對每個天線單元進行多次傳輸與反射量測。 |
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日本NEDO和松下達成全球最高16.09%轉換率鈣鈦太陽能電池 (2020.02.10)
經由開發採用玻璃基板的輕型技術及噴墨列印式的大面積塗覆方法，松下 (Panasonic)已達成全球最高的鈣鈦礦太陽能組件（孔徑面積802 cm2：長30 cm x寬30 cm x 2 mm厚）能量轉換效率(16.09%) |
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南台灣國際產學聯盟展現智慧照護醫材軟硬實力 (2018.06.21)
「南台灣國際產學聯盟」（GLORIA，Global Research & Industry Alliance）於今（21）日舉行簽約儀式，由科技部許華偉科長見證，邀請州巧科技、風行海洋、杰成顧問、太璽生醫共同簽署加入第三波「南台灣國際產學聯盟」會員 |
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[WOW]小科技大關懷 －Mine Kafon掃雷器 (2013.01.31)
地雷是一個很老的武器，由於幾乎不會腐壞，埋入地下很難被發現，直到它被人採到再爆炸時。所以直至今日，每年約有兩萬人死或傷於埋下的地雷，有的地雷甚至是二次大戰時所埋下 |
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Intersil 推出精巧、成本低的 LED 微型投影機系統 (2012.05.02)
Intersil Corporation日前宣佈，推出 Pico-qHD，這是成本最低的微型投影機系統，而且，在採用LED的LCoS投影機可量產解決方案中，Pico-qHD的體積為業界最小。
Intersil的Pico-qHD特別針對低功率、成本敏感的嵌入式或附屬式微型投影機所開發，能夠提供全面性的整合參考設計，包括大量生產的光學引擎、硬體、韌體及可客製化的設計檔案 |
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TI發表MCU數位AC LED照明與通訊開發者套件 (2012.01.30)
德州儀器（TI）近日宣佈推出32位元TMS320C2000 Piccolo微控制器（MCU）AC LED照明與通訊開發套件，協助設計人員將智能和遠端連結整合至LED照明設計中。LED照明與通訊開發套件是一款配備軟體的市電供電型（mains-powered）LED照明解決方案 |
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水性無機油墨低溫製備氧化鋅薄膜電晶體-水性無機油墨低溫製備氧化鋅薄膜電晶體 (2012.01.03)
水性無機油墨低溫製備氧化鋅薄膜電晶體 |
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張忠謀：摩爾定律將走到極限 (2011.04.25)
台積電董事長張忠謀於週一（4/25）出席「全球科技高峰論壇」時表示，全球半導體產業奉為圭臬的摩爾定律，大約再過6到8年，就會發展到極限。至於針對目前火熱的綠色能源議題，張忠謀則看好太陽能和LED的未來發展性，也有信心薄膜太陽能技術未來能夠和現有的多晶矽一樣出色 |
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軟體、硬體與代工的交集：由價值轉移做起 (2011.01.05)
Wintel是過去PC產業的核心，由台灣所製造的PC在「直接安裝」視窗作業系統後，成為一部好用的計算機；成本競爭，成為主流。接下來，這個以成本競爭的時代將慢慢結束，成本競爭將成為過去 |
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太陽能電池金牌戰 台灣能奪冠？ (2010.12.13)
台灣已經躍升成為全球第二大的太陽能電池製造重鎮。目前台灣市場雖然產能落後大陸，但由於台灣的代工角色在全球具有舉足輕重的地位，角色可說越來越重要，因此只要掌握對的方向，未來非常有機會超越大陸，成為全球第一 |
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CIGS將是未來便宜能源的重要一環 (2010.10.29)
CIGS優勢條件
優於其他薄膜太陽能光電條件：
優於單晶太陽能光電條件：
1.光電轉換效率最高
2.抗輻射特性良好
3.穩定性較高
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安捷倫晶片組軟體加入新Femtocell測試解決方案 (2010.10.25)
安捷倫科技（Agilent）於日前宣佈，其Agilent N7309A晶片組軟體可支援Analog Devices的RF IC和MxFEs（混合信號前端）轉換器，包括ADF4602和AD9963。這些新的元件，可以解決Percello Aquilo超微型基地台系統單晶片產品線的量產測試需求 |
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旭捷推出基於Tablet Android軟體解決方案 (2010.09.29)
旭捷電子近日宣布，推出以Android為主的平板電腦。此次特別引進美商Tap n Tap公司的軟體解決方案. 主要是針對目前Android尚無法完整支援以5"-10"的平板電腦, 提供一個最佳使用者經驗（Best User Experience）的軟體平台，以協助台灣廠商能儘快跨入此一領域 |
