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通用背板管理UBM在伺服器的應用 (2024.09.25)
通用背板管理（UBM，Universal Backplane Management）是用於管理和監控伺服器、儲存系統或其他運算設備中背板元件的標準化協定。UBM的主要功能是提供一種統一的方式來管理和監控插在背板上的各種模組（如SAS、SATA、NVMe®儲存裝置和網路卡等） |
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MCX A：通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品，這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台，結合元件的卓越特色與創新功能，打造下一代智慧邊緣設備。 |
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NetApp全新全快閃SAN陣列 提供操作簡易且經濟實惠的區塊儲存 (2023.05.18)
NetApp發布了多款創新產品與方案，包括一款全新現代區塊儲存產品。NetApp還推出一項保證，突顯了NetApp在勒索軟體攻擊後恢復檔案資料的卓越能力。
此次新產品與解決方案的發布解決了客戶面臨的重要挑戰，包括日益複雜的資訊科技、有限的IT預算、達到永續標準的迫切性，以及層出不窮的網路威脅 |
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Swissbit新型採用SLC-NAND的儲存卡適合關鍵工業應用 (2022.12.07)
Swissbit新型SLC SD 和 microSD 卡S-600系列採用真正的 SLC NAND，可實現最大可靠性和最佳數據保留。雖然許多製造商正在從其產品組合中淘汰採用 SLC-NAND 的儲存卡，但 Swissbit展示採用 S-600 系列的最新一代 SD 和 microSD 卡，這些卡基於單級單元格-Flash集 |
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Imagination推出首款即時嵌入式RTXM-2200 適用於各式大容量設備 (2022.06.22)
Imagination 推出首款即時嵌入式IMG RISC-V CPU- RTXM-2200，高度可擴充、功能豐富、設計彈性的32位元嵌入式解決方案適用於各式大容量設備。RTXM-2200為Imagination 2021年12月發表之 Catapult CPU系列 的首批商用核心之一 |
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CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飛奔 (2021.04.22)
為了超越普通的NIC，SmartNIC將會對PCIe匯流排提出更多的需求。CXL和CCIX等第五代PCIe和協議在此背景下應運而生。未來將能共享一致性記憶體、快取記憶體，並建立多主機點對點連接 |
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支援24G SAS/PCIe Gen 4三模式 Microchip新儲存控制器開始量產 (2021.01.13)
追求更高效能，是下一代數據中心儲存平台的共同目標。現在，伺服器OEM和雲端服務營運商常採用的方法包括：PCIe Gen 4 X16 CPU介面、最新的非揮發性（NVMe）SSD和24G SAS基礎架構 |
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智慧聯網應用引動IC設計進入新整合時代 (2020.09.28)
與其大規模進行裝置控制，還不如讓裝置有自主運作的能力，甚至透過數據的分析來產生出可用的「智慧」。於是智慧物聯的應用架構開始生成。 |
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Arm：高效能處理器才能驅動運算型儲存的未來 (2020.09.04)
物聯網數據量預計在 2025 年將超過 79 ZB，但數據真正的價值來自於分析之後產生的洞見。我們越能在接近數據生成的位置處理這些洞見越好，原因是安全性、延遲性與能源效率都能提升 |
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DRAMless並非永遠代表低預算 (2020.02.13)
除了設計沒有DRAM的SSD或USB磁碟機的成本外，還有其他原因。 |
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Hyperstone推出低功耗SSD控制器 X1支持可靠的3D閃存 (2019.02.13)
Hyperstone宣布推出型號為X1的新型SATA III SSD控制器。X1的設計完全滿足工業領域需求，物標產品應用包括可靠性的SSD、M.2及U.2模組，CFast卡和Essd的系統封裝盤以及板載控制器和閃存芯片的閃存盤等 |
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海派世通將展出最新的固態硬碟(SSD)控制器 (2019.02.11)
閃存控制器設計公司海派世通，將在Embedded World 2019展出最新的固態硬碟(SSD)控制器和健康監測解決方案，活動將於德國紐倫堡展覽中心舉行，展覽期間為2019年2月26日至2月28日 |
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Hyperstone將在2018深圳國際嵌入式系?展上展出 (2018.12.04)
閃存控制器設計公司Hyperstone，確定將於2018年12月20日至22日在中國深圳會展中心9號館所舉辦的深圳國際嵌入式系?展上展出。 參觀Hyperstone 1A53攤位，了解針對工業級堅固耐用的存儲解?方案所設計的工業領先NAND閃存控制器 |
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美高森美推出24G SAS和PCle Gen 4三模式儲存控制器技術 (2018.08.30)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) 為Microchip Technology Inc.全資子公司，憑藉在24G SAS 和PCle Gen 4三模式控制器技術，推出SmartROC 3200和SmartIOC 2200儲存控制器，該新裝置含有專門設計的關鍵技術，以滿足下一代資料中心對儲存性能及靈活性的嚴苛要求 |
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美高森美智慧型儲存HBA和RAID配接器適用資料中心 (2017.11.02)
美高森美公司(Microsemi Corporation)發佈其全新智慧型儲存 SAS/SATA 配接器。這些新推出的進階智慧型儲存配接器是美高森美專為資料中心 SAS/SATA 伺服器儲存推出的智慧型儲存產品，內含完整印刷電路板層級解決方案，以及自訂嵌入式解決方案的 Silicon Plus 軟體 |
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美高森美推出全新智慧儲存輸入/輸出控制器 (2017.04.05)
美高森美(Microsemi)公司推出新一代儲存輸入/輸出(I/O)控制器產品 SmartROC 3100和SmartIOC 2100。這兩款產品均由美高森美的統一智慧儲存堆疊(Unified Smart Storage Stack)推動。這種新型智慧儲存平台的推出，顯著增強了美高森美資料中心應用伺服器儲存解決方案的產品陣容 |
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群聯電子採用Cadence Voltus-Fi客製電源完整性方案加速產品上市時程 (2015.10.22)
益華電腦（Cadence）宣佈，群聯電子（Phison）採用Cadence Voltus-Fi客製電源完整性解決方案（Custom Power Integrity Solution）為其先進的快閃記憶體控制器晶片進行電子遷移與電阻電位降（EMIR）檢查，實現了矽晶驗證（silicon-proven）的準確度 |
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意法半導體推出新系列小記憶體容量微控制器 (2015.01.05)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）最新的STM32F446系列微控制器為設計人員帶來更多應用選擇，新產品整合更高的ARM Cortex-M4處理性能、256KB或512KB片上快閃記憶體（均配備128KB RAM）、高效記憶體擴展介面以及各種通訊介面 |
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TDK推支持串行ATA 3Gbps的Half Slim Type SSD SHG4A系列 (2013.11.05)
TDK株式會社（社長：上釜健宏）將於2013年11月開始銷售尺寸為1.8inch HDD的一半，約54mm×40mm的支持串行ATAⅡ的工業用Half Slim Type NAND閃存模塊SHG4A系列。產品尺寸雖小，卻能達到SLC型NAND閃存、128GByte的容量 |
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Altera開始量產銷售FPGA性能最高的SoC (2013.09.27)
Altera公司宣佈，開始量產銷售其Cyclone V SoC晶片以及Arria V SoC工程樣品。隨著處理器峰值時鐘頻率的提高——商用級Cyclone V SoC達到了925 MHz，汽車級達到了700 MHz，工業級Arria V SoC達到了1.05 GHz，在FPGA業界，這些元件成為性能最高的SoC |
