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高速訊號-打開AI大門 (2024.09.20) 大數據、人工智慧,特別是生成式AI的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等,都需要高速數位訊號的支持 |
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協同IC (2024.08.20) 為了滿足對更小、更省電的物聯網設備日益增長的需求,Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC 的晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer-Level Chip Scale Package;WLCSP)版本。這款新封裝版本的功能與nRF7002 QFN版本相同,但基板面縮小60%以上,適用於要求高效但尺寸受限的下一代無線設備設計,例如模組、穿戴式設備和可攜式醫療設備 |
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Tektronix全新遠端程序呼叫式解決方案從測試儀器迅速傳輸資料 (2024.08.07) 測試與量測解決方案供應商Tektronix公司推出全新的遠端程序呼叫式(RPC)解決方案TekHSI,可更快地將資料從測試儀器傳輸至使用者的電腦。Tektronix高速介面—TekHSI為Tektronix MSO 4B、5和6系列型號(包括B和LP儀器版本)上的新韌體功能 |
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美光宣布量產第九代NAND快閃記憶體技術 (2024.07.31) 美光科技宣布,採用第九代(G9) TLC NAND技術的SSD現已開始出貨。美光G9 NAND傳輸速率3.6 GB/s,不論是在個人裝置、邊緣伺服器,或是企業及雲端資料中心,這顆NAND新品均可展現效能,滿足人工智慧及其他運用大量資料的使用情境 |
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掌握高速數位訊號的創新驅動力 (2024.07.25) 隨著AI加速晶片的廣泛應用,PCIe介面上的加速卡設計逐漸成為推動整體產業進步的關鍵技術。 |
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高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會 (2024.07.23) 隨著大數據、人工智慧,特別是生成式AI的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等,都需要高速數位訊號的支持 |
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確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行 (2024.07.08) RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。
RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。
透過其獨特優勢,RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置 |
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解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY (2024.07.04) 隨著汽車行業的快速發展,車載通信技術也在不斷進步。MIPI A-PHY作為一項新興的連接標準,專為汽車應用設計的高速串列器-解串器(SerDes)實體層介面,正逐漸成為車載通信領域的明星技術 |
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高速運算平台記憶體爭霸 (2024.07.02) 各類AI應用的市場需求龐大,各種記憶體的競爭也異常的激烈,不斷地開發更新產品,降低成本,企圖向上向下擴大應用,只有隨時保持容量、速度與可靠度的優勢才是王道 |
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記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01) 記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨,其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快,可靠度也是未來發展的關鍵指標 |
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美國 NHTSA的AEB新規定對消費者和汽車產業產生的影響 (2024.06.26) 美國國家公路交通安全管理局(NHTSA)已確定一項新規定,即到 2029 年 9 月,所有新型乘用車都必須標配自動緊急煞車(AEB)系統。汽車製造商不斷努力為新車型增加功能,AEB是預期中應具備並代表先進技術的功能 |
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Quantifi Photonics探索矽光子技術 市場規模成長可期 (2024.06.11) 面對高速傳輸需求及數據中心流量的提升,互聯網體驗趨向高效便捷,矽光子技術崛起實現了高速傳輸。Quantifi Photonics專注於電信產業上的光、電、或光電結合信號的測試,特別是在高速、高頻寬的光電信號測試,為數據中心的建設和非相關系統的研發提供支持 |
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[COMPUTEX] 慧榮低功耗SSD控制晶片 釋放PCIe Gen5效能 (2024.06.07) 藉由台北電腦展,慧榮科技展示了幾款最新產品,包括 型號為SM770 的USB 顯示介面 SoC,專為支援多螢幕與超高解析度的通用擴充座設計。這款 SoC可同時連接三台4K超高畫質螢幕,並支援高達 144Hz 的顯示更新率 |
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[COMPUTEX] 祥碩展示USB 80Gbps、120 Gbps技術 以PCIe Gen5拓展AI傳輸 (2024.06.05) 為未來的智慧工作環境建構新境界,祥碩科技今年以「Incredible Speed 、Exceeding the Limit(快無止盡,多功無限)」為主題,於台北國際電腦展COMPUTEX 2024展示最新USB4 80Gbps、120 Gbps及PCIe Gen5的實體層晶片,展現在高速傳輸領域的先進技術,推出一站式的高速傳輸、高效充電和多設備連接解決方案 |
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融合航太與無線生態 NTN打造下世代網路 (2024.05.28) 本場東西講座邀請到台灣羅德史瓦茲應用工程部門經理陳震華,分享從5G到6G早期研究所需要瞭解的相關議題,以解決當前的各種技術挑戰。 |
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Wi-Fi 7測試方興未艾 量測軟體扮演成功關鍵 (2024.05.26) 軟體是協助工程師成功測試Wi-Fi 7和任何新無線標準的關鍵。
高效能解決方案可簡化測試和評估流程,進而確保無線裝置符合法規要求。
利用量測軟體,工程師可分析、測試並解決無線連接的棘手問題 |
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是德科技成功驗證符合窄頻非地面網路標準的新測試案例 (2024.05.13) 是德科技(Keysight)成功依據第三代合作夥伴計畫(3GPP)第17版標準(Rel-17),針對窄頻物聯網(NB-IoT)非地面網路(NTN)進行新的符合性測試案例驗證。藉由使用是德科技射頻/RRM DVT和符合性工具套件,這些測試案例順利在全球認證論壇(GCF)的符合性協議小組(CAG)第78次會議中通過驗證 |
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PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink電纜規範 (2024.05.01) PCI Express (PCIe) 標準組織 PCI-SIG今天宣布,正式推出 CopprLink內部及外部電纜規範。新的CopprLink電纜規範將提供32.0和64.0 GT/s數據傳輸速率,並採用SNIA的標準連接器外形規格。
PCI-SIG 主席兼會長 Al Yanes 表示,CopprLink電纜規範將 PCIe電纜與 PCIe基本電氣規範無縫整合,提供更長的訊號距離和拓撲靈活性 |
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PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺 (2024.04.29) 隨著PCIe的發展,資料速率提升使得高速串列的設計愈趨複雜。
高速信號測試設備,是PCIe測試驗證中不可或缺的設備。
這些設備能支援更高的資料速率,捕捉並分析高速信號的細微變化 |
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PCIe 7.0有什麼值得你期待! (2024.04.25) PCIe 7.0最大的優勢就是更高的傳輸性能,以及更佳的能源效率。對於HPC、AI和ML等應用來說,它的速度是PCIe 6.0的兩倍,意味著它可以提供更高的性能,同時也能降低能源的消耗 |