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數位電源驅動雙軸轉型:電子系統開發的綠色革命 (2024.09.10) 氣候變遷的警鐘已然敲響,節能減碳不再只是口號,而是企業永續發展的關鍵。然而,節能減碳必然要從數位化做起,唯有透明與精確的數位電源設計與架構,才能實現高效省電的電子裝置與系統 |
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Microchip與Acacia合作優化Terabit等級資料中心互連系統 (2024.08.14) 最新的資料中心架構和不斷增長的流量對資料中心之間的頻寬提出了更高的要求。為應對這一挑戰,系統開發人員必須簡化新一代 1.2 Tbps(1.2T)傳輸解決方案的開發流程,以適用於各種客戶端配置 |
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安立知推出全新微波頻譜監測模組MS27200A (2024.08.14) Anritsu 安立知推出最新的創新產品,讓使用者能夠將其知名的頻譜分析技術整合到任何平台或系統中。MS27200A 是一款獨立的微波頻譜監測模組,支援從 9 kHz 至 54 GHz 的頻率範圍,並內建板載處理功能 |
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DigiKey於上半年擴大供應商陣容 引進超過34萬款創新產品 (2024.08.14) 全球商業經銷領導廠商DigiKey宣布在 2024 年前兩季大幅擴充產品陣容。包括在核心業務、DigiKey 商城,以及 DigiKey 物流計畫上新增超過 150 家供應商以及 340,000 款創新產品,其中更有 90,000 款新上架的零件有庫存現貨可訂購 |
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imec採用High-NA EUV技術 展示邏輯與DRAM架構 (2024.08.11) 比利時微電子研究中心(imec),在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾(ASML)合作建立的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室中,利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機,發表了曝光後的圖形化元件結構 |
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工研院攜手大南方產業 搶進功率半導體與氫應用商機 (2024.08.09) 自從3年前(2022)成立了南部產業創新策略辦公室以來,工研院今(9)日再度於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「壯大南方產業 邁向永續淨零產業成果聯合特展及技術論壇」,匯集20位專家的產業洞見與趨勢分析 |
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宜特公佈7月合併營收逾3億元 AI為下半年增長的核心驅動力 (2024.08.09) 電子驗證分析企業宜特科技今(/9)日公佈2024年7月營收報告。2024年7月合併營收約為新臺幣3.10億元,較上月減少15.16%,較去年同期增加0.14 %。累計1~7月營收24.33億元,年增率為7.44% |
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Pilz安全模組化鐵路控制系統 PSSrail當數位鐵路前鋒 (2024.08.09) 憑藉PSSrail,皮爾磁(Pilz)用於數位鐵路的安全模組化鐵路控制系統受到矚目。該系統擁有鐵路認證、符合高達SIL 4的安全要求、與EULYNX標準相容且為模組化,可靈活使用 |
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100%綠電運營 英飛凌啟用全球最大8吋SiC功率半導體晶圓廠 (2024.08.08) 英飛凌科技宣布,其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後,該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽(SiC)功率半導體晶圓廠。馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同進行啟用儀式 |
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華邦推出穿戴裝置和低功耗物聯網設備專用1.8V 1Gb快閃記憶體 (2024.08.08) 華邦電子日前宣佈,推出一款全新的1.8V 1Gb QspiNAND 快閃記憶體 - W25N01KW,專為穿戴裝置和由電池供電的物聯網設備需求所設計,具有低待機功耗、連續讀取與小尺寸封裝的特色,實現快速啟動及支援即開即用等功能 |
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Microchip推出全新電動車充電器參考設計 滿足住宅和商業充電需求 (2024.08.08) Microchip Technology今日發佈三款靈活、可擴展的電動汽車充電器參考設計,包括單相交流家用充電器、支援開放充電點協議(OCPP)和系統單晶片(SoC)的三相交流商用充電器以及支援OCPP 和顯示幕的三相交流商用充電器 |
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貿澤電子即日起供貨Microchip PolarFire SoC探索套件 (2024.08.07) 全球電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Microchip公司的PolarFire SoC探索套件。PolarFire SoC探索套件已針對工業自動化、邊緣通訊、物聯網、汽車、智慧視覺和許多其他運算密集應用的嵌入式系統的快速開發進行最佳化 |
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IDC:AI需求飆升 記憶體帶動2024年半導體市場成長 (2024.08.07) IDC最新研究「全球半導體整合元件製造市場:2024第一季前十大業者排名與分析」透露了2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024年在疫情影響逐步趨緩下,終端市場回穩 |
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Bourns氣體放電管2027-A系列設計符合AEC-Q200標準 (2024.08.07) 為了滿足市場對可靠性、耐久性和法規標準的高需求,美商柏恩Bourns設計推出最新的氣體放電管 (GDT) 系列—Bourns 2027-A,符合AEC-Q200標準,提升在苛刻環境中的可靠性。該系列GDT在一些極端環境應用中所需的先進功能 |
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宜鼎攜手研華 以MIPI相機模組為AMR提供高效機器視覺應用 (2024.08.07) 全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際(Innodisk),宣布於AI視覺應用領域與全球工業物聯網領導廠商研華公司攜手合作,將宜鼎旗下可客製化的MIPI系列相機模組、結合研華先進的Intel x86架構AFE-R360解決方案,為AMR(自主移動機器人) 提供高效的AI視覺感測與物體辨識功能,拓展在智慧工廠、物流倉庫與零售現場的視覺應用情境 |
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貿澤先進無線連網中心為工程師提供整合資源 (2024.08.07) 在連線功能全面升級的時代,連網標準能夠確保人們的日常互動流暢整合狀態。貿澤電子(Mouser Electronics)透過全面的無線連網資源中心為工程師提供連網標準領域的最新資源 |
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imec發表新一代太空多光譜與高光譜影像感測技術 (2024.08.06) 本周美國猶他州舉行的2024年小衛星會議(Small Satellite conference)上,比利時微電子研究中心(imec)為其產品組合新增了一款全新的高光譜感測器,聚焦於太空應用。這款全新的高光譜感測器包含一顆內建的線掃式濾光片,支援廣域的波長範圍(450-900nm),還具備一致的高度感光性能 |
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AI浪潮崛起 台灣半導體設備產值有望轉正成長5.5% (2024.08.06) 經濟部日前發布最新台灣半導體設備業產值,今年隨著人工智慧(AI)商機浪潮崛起,再度加速市場對半導體先進製程的產能需求,推升1~5月產值從去年的年減7.3%轉為恢復正成長,年增5.5% |
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宜特上半年營收新台幣21.22億 積極佈局AI驗證分析領域 (2024.08.05) 宜特2024年上半年,在AI人工智慧、先進封裝、先進製程的佈局有成,且子公司宜錦營運漸入佳績,使得整體營運取得亮眼表現。上半年合併營收21.22億元,突破二十億元新台幣大關,創歷史新高;上半年歸屬於母公司淨利達3.06億元,稅後每股盈餘達4.13元,年增達24.02% |
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SEMICON Taiwan秀台灣聚落實力 先進封裝技術與設備成焦點 (2024.08.05) 將於9月4~6日舉辦的SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展,今(5)日宣佈將規劃業界最關注的異質整合及材料專區,同時邀請英特格(Entegris)、環球晶圓(GlobalWafers)、三星電子(Samsung Electronic)、SK海力士(SK hynix)等企業於異質整合系列論壇,及策略材料高峰論壇中分享及探討半導體先進封裝與材料技術 |