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Anritsu 安立知年度盛會展現 AI 熱潮驅動無線通訊與高速介面技術飛速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫，從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展，成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等無線通訊技術，持續在頻寬和傳輸速率上實現升級 |
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安立知參與OIF在ECOC 2024的OpenROADM互通性展示 (2024.09.12)
Anritsu 安立知將於 9 月 23 日至 25 日在德國法蘭克福舉行的歐洲光通訊會議 (ECOC 2024) 上，參加專為建立光傳輸設備標準的產業組織—光互連論壇 (OIF) 主導的互通性展示。
安立知 Network Master Pro (400G 測試儀) MT1040A 傳輸分析儀將支援雙密度四通道小型可插拔 (QSFP-DD) 光學模組，該模組現已被納入 OpenROADM MSA標準 |
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Microchip與Acacia合作優化Terabit等級資料中心互連系統 (2024.08.14)
最新的資料中心架構和不斷增長的流量對資料中心之間的頻寬提出了更高的要求。為應對這一挑戰，系統開發人員必須簡化新一代 1.2 Tbps（1.2T）傳輸解決方案的開發流程，以適用於各種客戶端配置 |
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英飛凌全新光學模組助石頭科技打造新一代智慧型機器人 (2024.06.25)
在現今快節奏的生活與工作環境中，人們愈發倚重智慧家居工具來減輕繁重的家務勞動。智慧掃地機器人作為家務助手的佼佼者，需要解決眾多技術難題，以便能夠提供更好的服務 |
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FlexEnable柔性顯示技術創新產品目前已出貨 (2024.06.18)
開發和生產用於有源光學和顯示器的柔性有機電子產品供應商FlexEnable宣布，全球首款採用有機電晶體技術的量產消費電子產品已開始出貨。這款名為Ledger Stax的裝置是由法國市場領導者Ledger 開發的安全加密錢包 |
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聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基 (2024.03.20)
聯發科技推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科技的共封裝技術，整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎 |
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AR眼鏡光學模組設計秘辛 (2024.02.02)
智慧眼鏡的光學模組現已開發出了許多不同的設計方式。一般基於使用的面板類型、光學引擎(光機)配置位置以及光學模組的成像方式來區分。面板部分有μOLED、LCoS、μLED、LBS等種類，每種的亮度、畫質、尺寸和成本等特徵都有所不同 |
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你的健康「光」知道 (2023.09.20)
光學生物感測元件已經被廣泛的應用，包括醫療健康監測、遠端監測、家庭照護、疾病檢測、農藥殘留現場監測等。近年來更是該感測元件最大的應用市場，包括智慧手錶、手套、腕帶、衣服和血糖機等等 |
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矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23)
矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事，尤其在AI應用的推波助瀾之下，突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果，就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置 |
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矽光子發展關鍵：突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學，即三維整合。可以毫不誇張地說，基於矽光子的光電子融合，將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。 |
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先進光學感測技術協助實現汽車智慧表面 (2023.05.22)
全球汽車智慧化已經成為主流趨勢，越來越多智慧化功能得以實現。隨著自動駕駛的發展，人們對智慧表面的需求正在逐漸增加，從根本上改變消費者和汽車的互動方式。 |
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FlexEnable宣佈新資方和董事會 加速擴張計畫推進 (2023.03.02)
FlexEnable宣佈了最新董事會和加入領導團隊的新成員。此前，FlexEnable於2022年年底進行了企業重組，由Fortress Investment Group LLC（簡稱Fortress）的關聯公司所管理的基金成為了FlexEnable的大股東，其他股東還包括Kilonova Capital和中強光電 |
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Semtech發佈 50Gbps Tri-Edge CDR IC解決方案 (2022.09.19)
全球高性能類比和混合信號半導體及先進演算法供應商Semtech公司宣布生產Tri-Edge GN2256。GN2256 為一款雙向類比 PAM4 CDR，具有整合的差分驅動器，提供超低延遲、低功耗，並使用低成本 25Gbps 頻寬光學元件以50Gbps PAM4運行 |
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ASML增加快速出貨量 估第三季營收成長達10% (2022.07.20)
全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）今日發佈2022年第二季財報，銷售淨額（net sales）為54億歐元，淨收入（net income）14億歐元，毛利率（gross margin）為49.1%，新增第二季訂單金額85億歐元 |
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Molex量產400G ZR同調光纖收發器 滿足資料中心互連需求 (2022.03.03)
Molex莫仕正增加生產商用400G ZR QSFP-DD可插拔同調光纖收發器，以支援對於先進資料中心互連（DCI）解決方案與日俱增的需求。400G ZR和400G ZR+產品旨在以小尺寸提供最佳化的資料傳輸速率和低功耗 |
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FlexEnable獲1100萬美元融資 大規模生產可撓式顯示器 (2022.02.23)
可撓性有機電子產品開發廠商FlexEnable已經獲得1100萬美元的B輪融資。LCD背光模組製造商中強光電（Coretronic）與多個歐洲重要家族企業共同參與了這項策略性投資。最初的1100萬美元投資包括另外1400萬美元的選擇權，FlexEnable將運用資金於聯合多個亞洲顯示器製造合作夥伴大規模生產可撓性顯示器和液晶光學模組 |
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ST與Eyeris合作研發車內監控全域快門感測器解決方案 (2021.07.12)
意法半導體（STMicroelectronics）宣布，與全球視覺人工智慧（AI）軟體和車內感測器融合技術商Eyeris合作，透過整合先進深度神經網路產品組合，將意法半導體全域快門感測器應用延伸到車內監控領域，利用視覺空間感知功能全面瞭解車輛內部狀況 |
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Luxexcel和WaveOptics合作 開發可客製化的AR處方眼鏡 (2021.02.23)
3D列印處方鏡片的技術商Luxexcel宣布與光波導和微投影機設計製造商WaveOptics建立合作關係，共同開發一款創新模組，它具備了開發消費性擴增實境 (Augmented Reality, AR)智慧眼鏡所需的三個重要元素：3D列印處方鏡片、光波導和投影機 |
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Digi-Key與GLF Integrated Power建立全球經銷合作夥伴關係 (2020.12.09)
電子元件供應商Digi-Key Electronics宣佈與GLF Integrated Power, Inc.建立全球經銷合作夥伴關係，藉此擴大產品組合。GLF Integrated Power 提供突破性、超高效率、超小型的矽功率控制與防護積體電路(IC)，應用涵蓋IoT、智慧穿戴裝置、真無線耳機、智慧醫療裝置、汽車、智慧手錶光學模組、資產追蹤與家用保全市場 |
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TI：DLP Pico技術實現經濟桌上型3D列印應用 (2020.11.26)
3D列印能將想像化為栩栩如生的現實。透過3D列印，學生能將自己對現實世界的理解轉化為3D物件。設計師能在投入量產前，先將巧思轉化為看得見、摸得著的實體；牙醫師能在診所裡直接打造防磨牙牙套，且無需再請病患跑一趟診所 |
