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驅動安全未來 Akamai 的全球邊緣智能與全雲端安全創新 (2025.02.14)
全球領先的雲端安全與內容傳遞服務供應商 Akamai Technologies 今日於台北舉辦 Akamai 全球邊緣智能與全雲端安全創新發表會，正式揭示最新的企業安全防護解決方案，幫助企業應對不斷演變的網路威脅，確保數據安全與基礎架構韌性 |
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以AI驅動資安防禦力 嘉義市打造智慧城市防護新藍圖 (2025.02.14)
人工智慧(AI)技術的蓬勃發展，致使資安風險提升，駭客攻擊、深?詐騙、惡意軟體變種層出不窮，成為政府與企業面臨的重大挑戰。為強化市府團隊的資安防禦能力，嘉義市政府於今(14)日舉辦AI資安趨勢講座-「AI驅動的資安變革：技術應用、風險與未來展望」 |
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腦機接口技術突破 意念控制不再是科幻 (2025.02.13)
腦機接口（Brain-Computer Interface, BCI）這樣被視為科幻的技術正逐步走向現實。從醫療康復到人機互動，腦機接口的應用前景令人振奮，並被認為將徹底改變人類與科技的互動方式 |
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新加坡研發植物電信號解讀裝置 應用於農業監測 (2025.02.13)
近年來，隨著全球氣候變遷加劇和糧食需求增長，農業科技成為各國關注的焦點。新加坡的研究團隊數年前就成功開發出一種能夠解讀植物電信號變化的裝置，持續幫助農民更精準地監測作物健康狀態 |
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ROHM 650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝 (2025.02.13)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）已將TOLL（TO-LeadLess）封裝的650V耐壓GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量產。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出色，還具有優異的電流容量和開關特性，因此在工業設備、車載設備以及需要支援大功率的應用領域被陸續採用 |
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意法半導體推出適用於車用微控制器的可配置電源管理 IC (2025.02.11)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出了一款彈性設計的電源管理 IC，專為高度整合的處理器（如 Stellar 車用微控制器）打造，讓使用者可程式化啟動順序並精調輸出電壓及電流範圍，以滿足系統需求 |
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多功機器人協作再進化 (2025.02.11)
橫跨2024年初從NVIDIA執行長黃仁勳頻繁登台、年底由台積電董座魏哲家發言，以及2025年CES首度發表Cosmos模型以來，這波人形機器人熱潮方興未艾。台灣除了追逐供應鏈商機，也不能忽略多功應用與工業5.0「以人為本」的關聯性 |
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新北消防攜手日本專家 強化防災教育與應變能力 (2025.02.10)
為了提升防災整體成效，新北消防規劃建置「北區複合型災害環境事故應變暨訓練中心」及「新北市防災教育體驗館」等專業設施，繼2025年1月聘請韓國首爾消防災難本部前本部長權純慶來台交流防災教育經驗，接續於2月9~11日聘請日本東京消防廳前總監清水洋文等3位防災領域專家來台交流 |
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百億國發基金「加強投資綠色成長淨零產業實施方案作業要點」出爐 (2025.02.10)
為加速國家減碳且兼具提升投資可行性及誘因，達成綠色成長及2050淨零轉型的目標，環境部提出「行政院國家發展基金加強投資綠色成長淨零產業實施方案」，2024年11月29日獲行政院國家發展基金管理會審議通過，爭取新臺幣百億基金投資淨零永續新興產業 |
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高功率元件的創新封裝與熱管理技術 (2025.02.10)
隨著高密度封裝和熱管理技術的進步，我們將看到更高效、更可靠的高功率元件應用於各不同產業，推動技術的持續演進。在這個挑戰與機遇並存的時代，持續的研發投入與技術創新將成為決勝關鍵 |
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次世代汽車的車用微控制器 (2025.02.07)
本文敘述意法半導體如何協助 Tier 1車廠和 OEM 廠加速轉型。以車用微控制器藍圖建立在兩大支柱之上，並與意法半導體的垂直整合製造商（IDM）模式相契合，進而全面支援汽車應用需求 |
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意法半導體攜手 HighTec EDV-Systeme 強化軟體定義車輛安全性 (2025.02.07)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與 HighTec EDV-Systeme GmbH 攜手推動汽車功能安全，推出一套完整解決方案，加速關鍵安全系統開發，使軟體定義車輛（Software-Defined Vehicles, SDV）更加安全且具成本效益 |
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竹市「運動i臺灣2.0計畫」特優三連霸 實踐健康安心願景 (2025.02.07)
為推廣全民運動，新竹市政府積極打造多元創新的體育活動成果斐然，體育署日前頒發特優縣市獎項，新竹市獲「113年運動i臺灣2.0計畫」特優縣市殊榮，實現三連霸，由竹市府教育處長林立生代表領獎 |
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SPIE稜鏡獎表揚光子工業創新產品 (2025.02.06)
國際光電工程學會 (SPIE) 邁入第17年度，於1月下旬在稜鏡獎頒獎典禮上表揚光學及光子學新品。SPIE稜鏡獎每年宣揚光子學和光子學相關產業快速成長的軌跡、精彩的最新研發成果以及創新技術 |
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將lwIP TCP/IP堆疊整合至嵌入式應用的介面 (2025.02.05)
TCP/IP堆疊的應用已廣泛普及至區域與廣域網路的乙太網路通訊介面中。輕量TCP/IP（lwIP）是TCP/IP協定的精簡化實作，主要的目的是減少記憶體的使用量。本文導讀 lwIP TCP/IP堆疊整合到嵌入式應用，進而加快研發流程及節省時間與工作量 |
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意法半導體公布 2024 年第四季及全年財報 (2025.02.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST），公布依美國通用會計準則（U.S. GAAP） 編製之截至 2024 年 12 月 31 日的第四季財報 |
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意法半導體榮獲 2025 年全球卓越雇主認證 (2025.02.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）榮獲 Top Employers Institute 頒發的 2025 年「全球卓越雇主」認證，這是公司首次獲得此項國際殊榮 |
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智慧科技減輕失智症照顧者負擔 穿戴裝置與應用程式成關鍵 (2025.02.04)
研究顯示，結合GPS定位和非侵入式感測器的穿戴裝置，能有效減輕照顧失智症家人的情感壓力。隨著阿茲海默症等失智症病例的增加，這項科技的發展更顯得重要。
一項由德州農工大學公共衛生學院（Texas A&M University School of Public Health）的研究團隊進行的先導研究 |
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Digital.ai應用程式防護方案獲 FIPS 140-3 最高等級加密認證 (2025.02.04)
Digital.ai 在台獨家代理商叡揚資訊今(4)日宣布， Digital.ai 的金鑰與資料保護加密模組成功獲得聯邦資訊處理標準 140-3 （FIPS 140-3） 驗證，成為業界首家獲此殊榮的應用程式防護供應商 |
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DeepSeek橫空出世 2025年的生成式AI市場如何洗牌？ (2025.02.03)
自DeepSeek問世以來，生成式AI市場經歷了顯著的變革。DeepSeek的核心優勢在於其高效的運算能力和創新的模型架構。相較於傳統生成式AI模型，DeepSeek在訓練速度和推理效率上均有顯著提升，這使得其在處理大規模數據時表現出更強的競爭力 |
