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麗臺突破AI導入瓶頸 AIDMS整合技術亮相自動化展 (2024.08.15)
麗臺科技於今年台北國際自動化展將以「整合和通用」為核心主題,在K1228攤位上展出自家開發的AI管理系統AIDMS,強調能快速上手,且基於NVIDIA Omniverse平台、數位孿生和NVIDIA認證系統解決方案的高效整合,將賦予AI開發平台強大的整合力與通用性,有效降低AI導入成本
盛美推Ultra C vac-p負壓清洗設備 進軍面板級扇出型先進封裝市場 (2024.08.15)
盛美半導體設備推出適用於扇出型面板級封裝應用的Ultra C vac-p負壓清洗設備。該設備利用負壓技術去除晶片結構中的助焊劑殘留物,顯著的提高了清洗效率 — 標誌著盛美成功進軍高增長的扇出型面板級封裝市場
SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球 (2024.08.15)
迎接現今人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)需求的強勁增長,對先進封裝技術的要求也隨之提高。即將於9月4~6日假南港展覽館舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,也集結最完整陣容的供應鏈與先進技術內容
igus新型低成本工程塑膠移動機器人 (2024.08.15)
借助現代工程塑膠技術,「移動ReBeL」使無人搬運車變得經濟實惠。 從電子商務倉庫到現代化餐廳,有越來越多的工作領域採用移動機器人系統。市場上的傳統型號售價約為25,000歐元,而整合機械手臂的解決方案售價約為70,000歐元(價格因國家而異)
Tektronix商用主動式單端探棒採用七公尺探棒電纜 (2024.08.15)
Tektronix公司推出一款配備7公尺探棒電纜的主動式單端探棒TAP1500L。這款探棒奠基於Tektronix在IsoVu探棒的成功之上,能夠利用光隔離技術幾乎消除共模干擾。 新版本是對現有TAP1500主動式單端探棒的改進,其電纜比原來的長5.7公尺
安立知推出全新微波頻譜監測模組MS27200A (2024.08.14)
Anritsu 安立知推出最新的創新產品,讓使用者能夠將其知名的頻譜分析技術整合到任何平台或系統中。MS27200A 是一款獨立的微波頻譜監測模組,支援從 9 kHz 至 54 GHz 的頻率範圍,並內建板載處理功能
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接 (2024.08.14)
在快速發展的物聯網(IoT)領域,Wi-Fi CERTIFIED HaLow 已成為一種重要的無線協議,專為滿足物聯網的遠程、低功耗連接需求而開發。
凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展 (2024.08.14)
凌華科技(ADLINK)將於8月21至24日舉辦的2024台北國際自動化展,以「賦能AI轉型,永續智慧製造」為主軸,展出以邊緣運算為核心,環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題
DigiKey於上半年擴大供應商陣容 引進超過34萬款創新產品 (2024.08.14)
全球商業經銷領導廠商DigiKey宣布在 2024 年前兩季大幅擴充產品陣容。包括在核心業務、DigiKey 商城,以及 DigiKey 物流計畫上新增超過 150 家供應商以及 340,000 款創新產品,其中更有 90,000 款新上架的零件有庫存現貨可訂購
UR新世代協作機器人參展 首度演示UR30重載型應用 (2024.08.14)
順應現今市場多樣化的生產需求,台灣製造業正加速轉型,推動產業自動化並擴增產線的應用情境,而AI技術落地應用更重塑智慧工廠的樣貌。協作型機器人大廠Universal Robots(UR)也將於8月21~24日參加2024 年台北國際自動化工業大展(L212)
創博發表AI、安全協作機器人參展 強攻機器人4大趨勢 (2024.08.14)
迎著AI人工智慧浪潮持續推進,讓機器人也被看好為下一個蓬勃發展的產業。工業電腦大廠NEXCOM新漢集團旗下,專注於開發泛用運動控制和機器人產品的子公司創博(NexCOBOT),也即將在8月21~24日假南港展覽館舉辦的台北國際自動化工業大展,與生態系夥伴共同展出一系列基於EtherCAT開放架構的AI、安全協作型機器人解決方案
東元與丹佛斯簽署MOU 助亞太礦業提高能源效率 (2024.08.13)
因應現今全球能源轉型對於關鍵礦物資源的需求增加,東元電機今(13)日也宣佈與馬達變速控制大廠丹佛斯簽訂合作備忘錄(MOU),將滿足亞太地區礦業客戶高效節能的動力需求,共同拓展亞太地區重工礦業的市場版圖
IBM研發的演算法成為後量子密碼學標準 (2024.08.13)
美國商務部下屬的美國國家標準與科技研究院 (NIST) 公布全球最新三個後量子密碼 (PQC) 標準,其中兩組演算法是由IBM研發。這套標準包含三組後量子加密演算法:其中兩種
衛星科技MVR 機械蒸汽再壓縮節能設備提升水處理成效 (2024.08.13)
衛星科技以自行發展的廢水(液)處理技術及設備為核心,積極跨入水資源處理業務,技術及設備應用涵括半導體業、PCB產業、鋼鐵業、石化產業及農牧業等領域。「機械蒸汽再壓縮節能設備」(MVR)蒸發技術透過重新利用蒸發器所產生的二次蒸汽
鼎新攜手微軟、群聯雲地混合 助力企業彈性發展AI應用 (2024.08.12)
生成式AI發展至今,在創意和行銷上展現了驚人潛力,也在各行業中逐漸引領革新,但企業現階段更多的需要,還是希望能融入所屬產業或是員工賦能,以解決現在缺工缺能的問題
海大和平島USR推動藍色經濟 獲永續行動金獎 (2024.08.12)
國立臺灣海洋大學長期投入的和平島USR計畫「打造國際旅遊島-智慧共享經濟與永續實踐」以「藍色經濟推動社會發展」主軸榮獲台灣永續能源研究基金會(TAISE)舉辦的「第四屆TSAA台灣永續行動獎」SDG08金獎
友通下半年營運逐步回溫 聚焦AI邊緣運算商機 (2024.08.12)
友通資訊12日召開第二季法人說明會指出,儘管全球經濟仍有諸多挑戰,公司目前接單已回溫,接單/出貨比值(B/B Ratio)持續提升,預期下半年營運將優於上半年。而隨著全球的AI邊緣運算陸續在工業自動化、智慧醫療、智慧交通等應用推動,後續營收動能可望持續提升
R&S首度在MXO示波器上採用ASIC觸發區技術 打破資料擷取速率紀錄 (2024.08.12)
Rohde & Schwarz引進ASIC觸發區技術,MXO系列能夠提供最快的觸發區更新速率,高達每秒600,000個波形,並且兩次觸發事件之間的盲區時間小於1.45微秒。這比競爭對手的觸發區技術快了高達10,000倍
機械公會辦理智慧機械研習課程 實務導向訓練種子教師 (2024.08.11)
因應工業4.0浪潮,由機械公會與經濟部產發署、教育部產學連結合作的育才平台中區執行辦公室,包含雲林科技大學、勞動部勞動力發展署中彰投分署攜手,共同推動「暑期實務研習課程─智慧機械工作坊」
imec採用High-NA EUV技術 展示邏輯與DRAM架構 (2024.08.11)
比利時微電子研究中心(imec),在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾(ASML)合作建立的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室中,利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機,發表了曝光後的圖形化元件結構


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