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 第二十四屆全國AOI論壇與展覽 (2024.09.26)
2024 Taiwan AOI Forum & Show 活動介紹
自動光學檢測設備聯盟（AOIEA）為凝聚產業發展力量，每年固定舉辦AOI論壇展覽，集結技術開發者、模組/元件供應者、設備製造者與設備使用者於一堂，進行產經與技術交流，並提供產業上、中、下游的社群互動機會，為國內唯一全面聚焦AOI產業的專業展會，展後效益獲得多方極高評價 |
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數發部攜手後量子資安產業聯盟 共同強化產業資安聯防 (2024.09.06)
後量子資安技術持續在半導體產業發酵，數位發展部數位產業署（以下簡稱數發部數產署）主秘黃雅萍於今（6）日SEMICON Taiwan 2024國際半導體展期間，偕同後量子資安產業聯盟召集人李維斌，首次對外分享台灣自主研發之後量子安全晶片相關技術方案，以及運用後量子資安技術強化的衛星通訊、網通設備、監控平台等解決方案 |
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ASML助晶圓代工簡化工序 2025年每晶圓用電降30~35% (2024.09.06)
因AI人工智慧驅動半導體需求，全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）今（6）日於SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）微影技術，並表示將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能，並降低每片晶圓生產的能耗 |
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西門子數位工業開啟數位智造 共創新世代綠色半導體產業 (2024.09.06)
基於台灣半導體產業在全球科技中扮演著重要的角色，面對市場需求的變化以及複雜性不斷增加，包括智慧製造的需求、資安防護及永續發展等目標。台灣西門子數位工業也在SEMICON Taiwan 2024國際半導體展的南港展覽二館S7530攤位上 |
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機械公會百餘會員續挺半導體 SEMICON共設精密機械專區 (2024.09.05)
基於當今「AI產業化、產業AI化」更仰賴群策群力落地扎根，半導體也需要整合更多不同資源，強化韌性與科技力。機械公會今年不僅再集結百餘家會員，積極參與SEMICON Taiwan國際半導體展 |
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PHIX深耕矽光子技術 攜手工研院進軍台灣市場 (2024.09.05)
台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA），今日與工研院共同舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會，分別與在臺辦事處（NLOT）等簽署合作備忘錄。其中主要的荷蘭矽光子產業合作夥伴PHIX商務長（Chief Commercial Officer）Jeroen Duis也特別接受專訪，分享此次矽光子合作的目標與觀點 |
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[SEMICON]Electroninks推出先進的導電銅墨水產品系列 (2024.09.05)
電子和半導體封裝用的金屬有機分解（MOD）墨水材料供應商Electroninks推出先進的導電銅墨水產品系列。此新型銅墨水擴充Electroninks的金屬複合墨水產品組合，為客戶提供更高的製造靈活性 |
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ROHM與UAES簽署SiC功率元件長期供貨協議 (2024.09.05)
半導體製造商ROHM與中國車界Tier1供應商—聯合汽車電子有限公司（United Automotive Electronic Systems，UAES）簽署了SiC功率元件的長期供貨協議。
UAES和ROHM自2015年開始技術交流以來，雙方在SiC功率元件的車載應用產品開發方面也建立了合作夥伴關係 |
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[SEMICON] Kulicke & Soffa積極布局台灣 聚焦先進封裝與智能製造 (2024.09.04)
半導體封裝和電子裝配解決方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出，展示其在先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、以及最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等領域的解決方案 |
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SAP高雄ESG暨AI研創中心開幕 協助台企業落實AI驅動數位轉型 (2024.09.04)
SAP台灣宣布，SAP全球首座ESG暨AI研創中心今（4）日於高雄亞灣盛大開幕，以打造在地應用場景、生態系串聯策略，攜手高雄市政府協助企業實現淨零轉型；更推出全台首個經由SGS確認的台灣企業溫室氣體盤查解決方案，協助台灣企業優化且加快盤查流程，加速高雄打造先進的智慧港都國際典範 |
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[SEMICON] 台達攜UI結合AI數位雙生 強化半導體設備軟硬體創新 (2024.09.04)
台達今（4）日宣布與子公司Universal Instruments（UI）攜手參加「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」，主推結合數位雙生（Digital Twin）、人工智慧（AI）技術與前端半導體設備的DIATwin虛擬機台開發平台，藉由運用設備虛擬機台環境，節省新產品導入時間約20%，且展出積累工業自動化領域深厚經驗，一手打造的半導體前端製程設備 |
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世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠 (2024.09.04)
世界先進（VIS）和恩智浦半導體（NXP）已取得相關單位的核准，依計畫進行注資，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，朝興建VSMC首座十二吋（300mm）晶圓廠穩步邁進 |
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[SEMICON] 中華精測以AI工具為探針卡加值應用 (2024.09.04)
中華精測科技今（4）日於2024台北國際半導體大展（SEMICON Taiwan）發表 AI應用探針卡。中華精測科技總經理黃水可以「CHPT by AI」為題闡述中華精測如何應用生成式AI從研發、設計、模擬、製造到維修服務全面導入 |
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[SEMICON] 伊頓全方位電力管理解決方案 助攻半導體業節能減碳 (2024.09.04)
伊頓(Eaton)電氣事業，於SEMICON Taiwan 2024展出多款電力管理解決方案，其中包括93T系列UPS、9395XR超兆瓦級UPS、Power Xpert DX低壓馬達控制及配電中心、XAP系列高密度配電匯流排、新一代伊頓機櫃PDU G4，以及新併購的Exertherm連續熱監測解決方案(CTM)，協助半導體產業及各領域企業實現高品質電力、精準電力管理與節能減碳目標 |
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[SEMICON] 臺日攜手合作為半導體產業打造韌性生態系 (2024.09.04)
為了推動臺日在半導體領域的戰略合作關係與技術創新，促進整體供應鏈的穩定發展，工研院攜手日本九州半導體數位創新協會（SIIQ）舉辦「2024 臺日半導體設備技術研討會」，以「半導體設備技術」為主軸，兩者合作強化半導體產業鏈韌性，進而提升雙邊在全球市場中的產業競爭力 |
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2024.9月(第106期)AOI智慧化平台 (2024.09.04)
歷經工業4.0問世後，
製造業對於同步提升產品品質和生產良率的要求日益嚴苛，
使得即時量測流程的重要性，
幾乎已不亞於製程生產設備！
加上近年來隨著生成式AI和機器視覺檢測的快速發展，
為智慧AOI檢測市場注入了新的活力，
為傳統產業的轉型升級提供了強勁動力 |
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東台偕日商DC參展SEMICON 搶進晶圓加工商機 (2024.09.03)
順應台灣工具機產業近年來持續拓展半導體產業布局，東台精機本周也將參與SEMICON Taiwan 2024，並展示最新「晶圓平坦化解決方案」，以及全新單軸晶圓減薄機，預計未來3~5年可望達到半導體產業占旗下電子事業部營收50%的目標 |
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imec執行長：全球合作是半導體成功的關鍵 (2024.09.03)
imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕舉辦ITF Taiwan 2024技術論壇，以「40年半導體創新經驗與AI的大躍進」為主題，歡慶imec成立40週年，並展示其在推動半導體產業發展的關鍵成就與行動 |
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矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機 (2024.09.03)
SEMI國際半導體產業協會於 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展矽光子國際論壇宣布，在經濟部的指導並於 SEMI 平台上，台積電與日月光號召半導體產業鏈自 IC 設計、製造封裝、 |
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盛美半導體新型面板級電鍍設備問世 拓展扇出型面板級封裝產品線 (2024.09.03)
盛美半導體設備推出了用於扇出型面板級封裝（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備。該設備採用盛美自主研發的水準式電鍍確保面板具有良好的均勻性和精度。
盛美的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備可以達到加工尺寸515x510毫米的面板，同時具有600x600毫米版本可供選擇 |
