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新一代雙臂協作機器人：多元應用與創新商業模式 (2024.11.22)
伴隨著人工智慧（AI）技術持續生成演進，現今產業正面臨激烈國際競爭，應該慎思AI機器人該如何才能接手多元化任務，創新應用加值！如由國立清華大學動力機械工程學系講座教授&虎尾科技大學副校長張禎元主持「基於人類技能移轉之雙手機器人應用去毛邊技術」計畫 |
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智慧輔具：外骨骼機器人技術 (2024.11.15)
與一般服務型機器人不同，福寶科技從身障者角度創立台灣第一個「外骨骼機器人」計畫，運用精密機械研發出穿戴式行動輔助機器人，打造行動輔具更輕、更薄、更方便穿戴，並且進一步縮短調整尺寸時間，讓脊損傷友的行動變得有自主性和趨於順暢 |
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igus斥資逾億打造 中科新廠暨亞洲技術研發中心動土 (2024.10.30)
德商igus 100%轉投資的易格斯公司在台灣深耕22年，客戶超過8,000家。隨著近年來營運規模持續擴展，為了增加服務面向與提高公司競爭力，斥資逾億元在中部科學園區中興園區打造占地約上萬平方公尺設立「亞洲機智元件智慧物流中心」日前正式動土，預估將在2026年落成、2027年全面啟用 |
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DigiKey於SPS 2024展覽展示自動化品項與技術服務 (2024.10.30)
全球商業經銷領導廠商DigiKey 提供豐富的技術元件和自動化產品，且有現貨可立即出貨。DigiKey將在2024年11月12至14日期間於德國紐倫堡舉辦的SPS 2024展覽中展示豐富的自動化品項 |
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ROHM的EcoSiC導入COSEL的3.5Kw輸出AC-DC電源產品 (2024.10.30)
半導體製造商ROHM生產的EcoSiC產品—SiC MOSFET和SiC蕭特基二極體（SBD），被日本先進電源製造商COSEL生產的三相電源用3.5kW輸出AC-DC電源單元「HFA／HCA系列」採用。強制風冷型HFA系列和傳導散熱型HCA系列均搭載ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD，實現最大的工作效率（94%） |
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中華精測AI製造 實現先進測試介面創新商機 (2024.10.30)
中華精測科技今（30）日召開營運說明會，受惠於智慧型手機應用處理器晶片（AP）、超高速運算 （HPC）相關測試介面出貨暢旺，今年第三季單季獲利超越上半年表現。迎向第四季 |
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貿澤為基礎架構和智慧城市設立工程技術資源中心 (2024.10.30)
基礎架構是所有城市的基礎，涵蓋從公共運輸網路到電網和通訊系統的所有一切。隨著數位化程度不斷提升，智慧城市技術不只強化基礎架構，更改變人們的日常生活，例如透過整合智慧電表感測器收集有關能源和水的珍貴資料 |
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格斯科技與筑波科技合作進行高階電池檢測 (2024.10.30)
格斯科技宣布與台灣知名精密量測儀器供應商筑波科技簽訂合作備忘錄，透過雙方合作，格斯科技將可運用非破壞性、非接觸式的太赫茲脈衝時域光譜技術，在不影響產品品質的前提下，以太赫茲光譜優異的穿透力精準偵測軟包電池的表面缺陷，此舉將使雙方在電池外觀檢測領域共創新局 |
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奧迪導入恩智浦UWB產品組合 實現免持汽車門禁 (2024.10.30)
恩智浦半導體今（30）日宣佈，將提供該公司於業界最廣泛應用的超寬頻（Ultra-Wideband；UWB）產品組合之一的Trimension NCJ29Dx系列IC，為奧迪Audi AG的先進新型UWB平台奠定技術基礎，滿足高階汽車製造商所需的精確與安全實時定位功能；並透過智慧行動裝置和其他基於UWB的功能，實現免持安全汽車門禁 |
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誰在守護機器安全？資安管理與存取控制必備指南 (2024.10.29)
資安管理是保護企業營運的關鍵防線。透過個人化權限管理與資安措施，不僅防止資料洩露，更確保生產不中斷與人員安全。如何有效防範未經授權操作並提升效率？本文敘述實用技術與最佳化策略協助全面保護企業安全 |
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雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制 (2024.10.29)
本文說明透過雷射干涉儀選用裝設有內建增量式光學尺的商用線型馬達移動平台，搭配驅動控制器進行定位精度的分析與比較。 |
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最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略 (2024.10.29)
本文探討創新的測試方法如何在不影響低複雜度電路板製造品質的前提下最佳化效率。並說明製造商在大量進行印刷電路板組裝（PCBA）測試中遇到的挑戰，以及創新技術如何重塑電子製造業的格局 |
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一次到位的照顧科技整合平台 (2024.10.29)
為進軍國際市場，銀光科技數位百科匯聚產業優勢，供需鏈結系統串連上下游，讓需求方與供給方能夠快速找到合適的照護科技；而智慧產品與健康監測的創新結合，也為未來高齡照護科技提供更多的助力 |
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使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本 (2024.10.29)
智慧變頻器可為石油、天然氣、化學品、食品飲料等能源密集型產業節省數千美元。 |
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PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)
當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題，卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力，持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後，更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢 |
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貿澤電子推新品：2024年Q3新增近7,000項元件 (2024.10.29)
貿澤電子（Mouser Electronics）協助客戶加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴，幫助他們將新產品賣到全世界。貿澤為客戶提供100%通過認證的原廠產品，而且還能追蹤這些產品自離開製造商工廠以後的完整路線 |
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是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率 (2024.10.28)
是德科技（Keysight）協助Pegatron 5G測試並驗證其開放式無線單元（O-RU）的Open RAN節能功能和ETSI標準。透過是德科技的開放式無線接取網路架構解決方案（KORA），該解決方案可確保無線接取網路（RAN）和網路測試的相符性、互通性、效能、安全性和能效驗證 |
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AI數據中心：節能減碳新趨勢 (2024.10.28)
面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量，市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本，而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案 |
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AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外，還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機，驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源，成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵 |
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2024年11月特別專輯 《空中自有黃金屋》 (2024.10.28)
航太電子產業正處於前所未有的變革時期，從太空探索、衛星通信到無人機與飛行汽車的發展，這個產業的未來充滿了無限的可能性。台灣作為全球電子製造業的重要一員，正積極參與這場技術革命，並在全球航太電子供應鏈中扮演著越來越重要的角色 |
