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為科技未來注入新動力 2024國際前瞻永續科技研討會圓滿落幕 (2024.09.18) 由國立中興大學理學院主辦,化學系、物理系、數據與人工智慧專業學院及前瞻永續負碳資源創意研究中心協辦的「2024國際前瞻永續科技研討會」(The International Symposium on Advanced and Sustainable Science and Technology;ISASST)近日在中興大學成功舉辦 |
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塑膠射出減碳有解 (2024.08.28) 面臨全球淨零碳排浪潮下,對於環保和可持續發展議題日益重視,甚至將衍生出「循環經濟模式」,對於傳統塑橡膠成型產業將帶來前所未有的挑戰和機遇,周邊輔助自動 |
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WALTER以自動化生產系統為精密刀具提供創新方案 (2024.07.12) 效率提高、競爭加劇及熟練勞動力的短缺,使得工業生產趨向更高程度的自動化。瓦爾特(WALTER)憑藉全新的刀具自動化生產(ATP)系統,現可為圓柱形精密刀具提供自動化解決方案 |
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SIMO新任命前聯發科高管為永續長 (2024.07.09) 總部位於美國矽谷的雲連接創新方案供應商SIMO公司宣佈任命Julius Lin為新任永續長(Chief Sustainability Officer;CSO)。Julius擁有廣泛的跨行業經驗和豐富的履歷,曾經在各種職務上擔任重要職位,包括在聯發科技(MediaTek)擔任多年的執行和戰略職務,擁有許多寶貴的經驗 |
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麗臺科技創新醫療應用 打造多元健康照護方案 (2024.06.26) 為了提升個人健康管理效能,麗臺科技結合精密的醫療專業設備與創新的生技產品,於今(26)日展示多元健康照護方案。在通過使用BtNPN植物奈米貼片(涼/溫感),搭配可攜式心電圖記錄器HRV Guard、穿戴心電圖記錄器H2 Plus、智能戒指甩戒加以檢測 |
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晶創台灣辦公室揭牌 打造台灣次世代科技國力 (2024.05.07) 「晶創台灣推動辦公室」今(7)日於國科會舉行揭牌儀式,由行政院副院長鄭文燦、行政院政務委員兼國科會主委吳政忠出席,與產學研界代表包含:台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群、力積電董事長黃崇仁、陽明交大產學創新學院院長孫元成等齊聚一堂 |
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未來移動趨勢前瞻 貿澤智慧車載技術論壇即將開跑 (2024.05.03) 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)將於5月9日在華南銀行國際會議中心二樓舉辦主題為「Future Mobility 智慧車載 連結無限」技術論壇 |
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台達於2024年漢諾威工業展 發表智能製造與低碳交通解決方案 (2024.04.24) 台達今(24)日宣布以「智慧物聯、節能永續、價值共創」為主題,於2024年漢諾威工業展中展示其推動永續城市、智能製造的尖端科技。展出亮點包括針對重型電動巴士或各式乘用電動車所開發的500 kW超快直流充電樁 |
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國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格 (2024.04.14) 國科會於2023年啟動「晶片驅動台灣產業創新方案」(簡稱「晶創台灣方案」),持續結合生成式AI及半導體晶片設計製造優勢,布局台灣未來科技產業。經規劃多時的首座晶創海外基地於近日拍板落腳布拉格,將連結歐洲與台灣,打造國際化的晶片設計人才培育平台,擴大基礎晶片設計人才培育,並協助產業布局全球鏈結台灣 |
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香港國際創科展於四月揭幕展優勢 「智慧照明博覽」初登場搶眼 (2024.03.26) 為了香港創科和數位經濟未來發展,協助推動香港發展成為國際創新科技中心。第二屆「香港國際創科展」(InnoEX)將在四月假灣仔香港會議展覽中心掀開序幕,這場展覽由香港特別行政區政府及香港貿發局合辦 |
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NEC與能火、微軟推出全球首個「生成式AI貝多芬」 (2024.03.01) NEC台灣今(1)日宣佈以其領先全球的生物辦識技術,結合能火動畫的3D AI(人工智慧)虛擬人、微軟的生成式AI 技術,透過整合台日美三方技術,推出全球首個由AI與動畫技術重現的可互動「生成式AI貝多芬」 |
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Microchip以PolarFire SoC Discovery工具套件協助採用RISC-V和FPGA設計 (2024.02.21) 嵌入式行業對基於RISC-V的開源處理器架構的需求日益增長,選擇商用晶片或硬體方面卻有限。Microchip推出PolarFire SoC Discovery工具套件,為嵌入式處理和計算加速提供友善、功能豐富的開發套件,藉由Microchip協助各級工程師更容易獲得新興技術 |
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創意採Cadence Integrity 3D-IC平台 實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14) 益華電腦(Cadence)宣布,其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用,並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計,並完成投片。
該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台,於覆晶接合(flip-chip)封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置 |
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英飛凌全新 CoolMOS S7T系列整合溫度感測器性能 (2024.01.11) 英飛凌科技(Infineon)推出整合溫度感測器的全新 CoolMOS S7T 產品系列,具有出色的導通電阻和高精度嵌入式感測器,能夠提高功率電晶體接面溫度感測的精度,適用於提高固態繼電器(SSR)應用的性能和可靠性 |
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國科會TTA偕新創團隊挑戰CES 2024 (2023.12.27) 迎接「2024年美國國際消費性電子展」(CES 2024)即將到來,國科會今(27)日舉辦CES展前記者會,在國發會、經濟部及數位發展部等跨部會代表共同見證下,將率領近百組新創團隊於CES 2024期間,打造台灣科技新創基地(Taiwan Tech Arena, TTA),並藉此號召全球好手與企業來台共築夢想,迎接全球產業經濟新契機 |
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半導體×AI和淨零科技為國家未來十年重點布局 (2023.12.15) 行政院2023年科技顧問會議15日落幕,八位國內外產研領袖組成的科技顧問與相關部會代表歷經3日的深度交流與討論後,由首席科技顧問廖俊智就「半導體×AI」和「淨零科技」兩大主題於閉幕式進行總結報告 |
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國科會10年投入3000億元 培育台灣半導體IC創新 (2023.12.12) 國科會推動「晶創臺灣方案」,預計未來10 年挹注3,000 億經費,首期計畫從明(2024)年開始,為期5年,國科會吳政忠主委期許透過這項方案,未來5 年內將會有多家IC 潛力新創在國內誕生,並期望透過國內外資金導引,提升臺灣IC 設計產業競爭力 |
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研華召開IIoT全球夥伴會議 聚焦工業邊緣AIoT、自動化設備方案 (2023.10.27) 研華公司今(26)日以「共創AIoT新世代(Partnering for the Next AIoT)」為主題,舉辦工業物聯網全球夥伴會議(Industrial IoT World Partner Conference),展開為期兩天的系列論壇與新品展示 |
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思科新一代環境永續發展策略 著眼於潔淨能源轉型 (2023.09.22) 思科宣布推出全方位環境永續發展策略「 The Plan for Possible」計畫,以實踐建構可再生未來的抱負。
今年正逐漸成為有史以來最熱的一年。我們迫切需要將全球氣溫升幅限制在攝氏1.5度以內,以避免氣候發生災難性的變化,而目前地球升溫程度已達攝氏 1.1 度 |
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[半導體展] 默克以整合材料、數位平台及永續創新三主軸全方位布局 (2023.09.07) 2023 Semicon Taiwan 國際半導體展於本周登場,今年展覽聚焦的議題包括先進晶片技術、永續、供應鏈、智慧製造等,期待為下個成長動能做準備。默克今年以主題「超越極限 - Go Beyond Limits」參展 |