 |
美光超高速時脈驅動器DDR5記憶體產品組合 可助新一波AI PC發展浪潮 (2024.10.16)
美光科技推出全新類別的時脈驅動器記憶體─Crucial DDR5 時脈無緩衝雙列直插式記憶體模組（CUDIMM）和時脈小型雙直列記憶體模組（CSODIMM），現已大量出貨。這些符合 JEDEC 標準的解決方案運行速度高達 6,400 MT/s，是 DDR4 速度的兩倍之多，比傳統的非時脈驅動器 DDR5 快 15% |
 |
軟體定義汽車未來趨勢：革新產品開發生命週期 (2024.10.07)
軟體定義汽車的設計初衷是在汽車整個生命週期內通過無線更新不斷增強。基於雲端的虛擬化新技術允許開發始於晶片量產之前，並且延續到汽車上路之後。 |
|
數位勞動力開啟儲運新時代 (2024.09.30)
當台灣已進入老齡少子化社會以來，缺工已成常態，業者也該積極重塑產業環境，讓新進人員生活得更有成就感，而非單純從事辛苦重覆的理/搬貨工作。 |
|
R&S與cetecom advanced合作開發下一代eCall緊急呼叫系統 (2024.09.18)
Rohde & Schwarz 成功通過了由獨立測試機構 cetecom advanced 進行的歐盟緊急呼叫（eCall）測試解決方案的重新認證。這一成就突顯了兩家公司致力於提供符合標準的下一代緊急呼叫測試解決方案的決心 |
|
宜特將啟用亞洲最完整的太空環境測試中心 (2024.09.10)
隨著新太空時代來臨、低軌衛星興起，商業化測試驗證需求大增，宜特今（10）日宣布成立太空環境測試實驗室，提供從地面火箭發射到太空所需，包括震動、衝擊、熱真空、輻射等關鍵項目在內的各項環境與可靠度測試一站式解決方案，該實驗室預計10月起正式啟用 |
|
宜鼎率先量產CXL記憶體模組 為AI伺服器與資料中心三合一升級 (2024.09.05)
由於業界過往普遍採用伺服器的容量與頻寬標準，已無法完整滿足現今AI應用時產生龐大運算所需的效能。宜鼎國際 （Innodisk）率先推出「CXL記憶體模組」，透過全新CXL協定，提供單條64GB大容量及高達32GB/s的頻寬 |
|
塑膠射出減碳有解 (2024.08.28)
面臨全球淨零碳排浪潮下，對於環保和可持續發展議題日益重視，甚至將衍生出「循環經濟模式」，對於傳統塑橡膠成型產業將帶來前所未有的挑戰和機遇，周邊輔助自動 |
|
Bourns新款車規級薄膜晶片電阻符合AEC-Q200標準 (2024.08.26)
為了滿足汽車、手機、SD卡、DDR記憶體和相機模組等應用需求對小型、高精度電阻的日益增長。美商柏恩Bourns全新推出符合AEC-Q200標準的車規級薄膜晶片電阻系列。Bourns CRT-A系列相較於傳統的通孔型電阻，提供更高的電阻公差精度和溫度係數（TCR） |
|
揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21)
半導體異質整合是將不同製程的晶片整合，以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中，訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號，和提供足夠的功率 |
|
Pilz安全模組化鐵路控制系統 PSSrail當數位鐵路前鋒 (2024.08.09)
憑藉PSSrail，皮爾磁（Pilz）用於數位鐵路的安全模組化鐵路控制系統受到矚目。該系統擁有鐵路認證、符合高達SIL 4的安全要求、與EULYNX標準相容且為模組化，可靈活使用 |
|
微星科技於FMS 2024展出CXL記憶體擴展伺服器 (2024.08.07)
全球伺服器供應商微星科技（MSI），於美國The Future of Memory and Storage活動中展出基於第四代AMD EPYC處理器的新款CXL（Compute Express Link）記憶擴展伺服器，新品與合作夥伴三星電子（Samsung）和MemVerge聯合展示 |
|
AI智慧生產競築平台 (2024.08.01)
受惠於近年來生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）題材持續發酵，由 NVIDIA 帶動的AI熱潮，使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增 |
|
美光最低延遲創新主記憶體MRDIMM正式送樣 (2024.07.18)
因應工作負載要求的日益嚴苛，為了充分發揮運算基礎架構的最大價值。美光科技（Micron）宣佈其多重存取雙列直插式記憶體模組（MRDIMM）開始送樣。MRDIMM針對記憶體需求高達每DIMM 插槽128GB以上的應用 |
|
宜鼎二廠落成擴產能 偕生態系承接邊緣AI佈局 (2024.07.01)
迎接邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能，工控記憶體模組大廠宜鼎國際（Innodisk）今（1）日也正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區，將從一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張，打造為集團的AI核心基地，衝刺AI業務；偕同原廠與生態系夥伴奧援，讓邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備，共創邊緣AI盛景 |
|
Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用 (2024.06.11)
因應節能減碳排放的迫切需求，電池電動汽車（BEV）和插電式混合動力電動汽車（PHEV）市場持續增長。車載充電器是電動汽車的關鍵應用之一，將交流電轉換為直流電，為汽車高壓電池充電 |
|
功率循環 VS.循環功率 (2024.05.29)
緩解效應意味著經典的「功率循環」失效機制不會對壓接型元件的壽命產生影響，這也是設計應用於鐵路、船舶推進系統和電解工廠的原因之一。 |
|
次世代工業通訊協定串連OT+IT (2024.05.29)
面對當前工業製造數位轉型階段，陸續融入了資通訊（ICT）科技和人工智慧（AI）的應用和發展，以即時並充份利用大數據加值。促使各家設備製造、FA自動化系統整合商紛紛尋求新一代工業通訊標準，包含TSN、umati也應運而生，並透過合縱連橫加速落地 |
|
AI PC華麗登場 引領算力為王的時代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要軟硬體共同發展，在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步，AI PC應用將更加豐富，並成為未來PC產業的重要趨勢。 |
|
美光32Gb伺服器DRAM通過驗證並出貨 滿足生成式AI應用要求 (2024.05.08)
美光科技宣布其採用高容量單片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 記憶體正式驗證與出貨。美光 128GB DDR5 RDIMM 記憶體速度高達 5,600 MT/s，適用於各種先進伺服器平台，該產品採用美光的 1β 技術，相比其他 3DS直通矽晶穿孔（TSV）堆疊的產品，位元密度提升超過 45%，能源效率提升 22%，延遲則降低 16% |
|
Cadence結合生成式AI技術 開創多物理場模擬應用新時代 (2024.05.07)
Cadence 與NVIDIA合作，結合生成式 AI，開創多物理場模擬技術的應用新局。Cadence是透過Millennium平台，利用特製的NVIDIA硬體加速運算來提高效率，在單一Millennium M1機箱可達到等同於32,000顆CPU的運算效能，提供接近硬體模擬的速度 |
