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重新認識光場顯示技術 (2025.01.10)
智慧眼鏡的風雲再起!幾家科技大廠的頻頻動作,意味著這個曾經備受批評的穿戴式顯示產品,即將重回鎂光燈的焦點。 而曾一度被認為發展受限的光場顯示技術,也開始隨著智慧眼鏡的新浪潮再度受到關注,甚至被認為是成為建構真正沉浸式體驗的關鍵
Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120 (2024.12.19)
統包式觸控控制器是將機械按鈕升級?現代觸控按鈕或顯示幕的一種快速簡便的方法。隨?12個按鈕MTCH2120 觸控控制器的推出,Microchip Technology Inc.?設計人員提供了在用戶界面上實現觸控按鈕功能的直接途徑
以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統 (2024.12.19)
本文概述如何在應用、產品和系統中使用和整合驅動程式;以及如何有助於迅速評估新技術,並避免出現與協力廠商產品的互通性問題。
AI驅動能源業發展 產學研攜手培育電力菁英 (2024.12.18)
面對現今因為人工智慧(AI)熱潮,驅使AI模型運算與資料中心帶動龐大電力需求,也需要更多綠領人才加入搶攻新商機。工研院今(18日)攜手台灣電力與能源工程協會,舉辦「電網人才發展聯盟獎學金暨劉書勝紀念獎頒獎典禮」,並頒發「電網人才發展聯盟獎學金」及「劉書勝紀念獎」,給予年輕學子及在職電力人才最大肯定
imec推出無鉛量子點短波紅外線感測器 為自駕和醫療帶來全新氣象 (2024.12.17)
於本周舉行的2024年IEEE國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)攜手其比利時Q-COMIRSE研究計畫的合作夥伴,展示第一款包含砷化銦(InAs)量子點光電二極體的短波紅外線影像(SWIR)感測器原型
直角照明輕觸開關為複雜電子應用提供客製化和多功能性 (2024.12.17)
Littelfuse公司 (納斯達克代碼:LFUS)是一家工業技術製造公司,致力於促進永續、互聯和更安全的世界,現推出 C&K Switches EITS 系列直角照明輕觸開關。這些開關提供表面貼裝 PIP 端子和標準通孔配置,為電信、資料中心和專業音訊/視訊設備等廣泛應用提供創新的多功能解決方案
奈米科技助陣 微晶片快篩時代即將來臨 (2024.12.17)
全球面臨各種健康威脅,快速、可靠的居家診斷測試需求日益迫切。紐約大學坦登工程學院研發出突破性微晶片技術,可望實現多疾病同步檢測、數據即時傳輸,將居家診斷推向新紀元
半導體面臨快速擴張與人才短缺挑戰 協作機器人助改善現況 (2024.12.16)
隨著半導體製程技術的不斷進步,晶圓製造設備的維護與優化成為產業關鍵議題。現代晶圓廠內,數百種高度複雜的製程設備同時運行,製造奈米級半導體產品需要依賴物理、化學與機器人技術的高度協同
台積電發表N2製程技術 2奈米晶片效能再升級 (2024.12.16)
台積電本週於舊金山舉行的IEEE國際電子元件會議(IEDM)上,發表了其下一代名為N2的2奈米電晶體技術,也是台積電全新的電晶體架構-環繞閘極(GAA)或奈米片(NanoSheet)。目前包含三星也擁有生產類似電晶體的製程,英特爾和台積電,以及日本的Rapidus都預計在2025年開始量產
超高亮度Micro-LED突破綠光瓶頸 開啟顯示技術新紀元 (2024.12.15)
根據《nature》期刊,氮化鎵Micro-LED陣列亮度突破10x7尼特,實現高達1080×780像素的高密度微型顯示器。這一突破克服了晶圓級高質量磊晶生長、側壁鈍化、高效光子提取和精巧的鍵合技術等長期挑戰,為AR/VR設備、可穿戴設備和下一代消費電子產品帶來巨大優勢
美中續簽科技合作協議 範圍縮窄並加強監管 (2024.12.15)
美國國務院週五宣布,美中兩國已簽署議定書,修訂並延長雙邊政府間科技合作協議5年。修訂後的協議已於8月27日生效,為期5年,並由兩國代表在北京簽署。美國官員表示,新協議縮小了先前協議的範圍,並引入了「護欄」,以確保「互惠、透明和開放」
加速開發電動車流程 富豪汽車採用3DEXPERIENCE平台 (2024.12.12)
因應現今汽車產業持續朝電動化、連網化與自動駕駛方向發展,企業必須要能夠加速推出先進解決方案。富豪汽車(Volvo)今(12)日也選擇在其開發電動車的工作流程中,部署達梭系統3DEXPERIENCE平台,不僅能幫助汽車製造商最佳化,實現資料的流暢遷移;並促進協作設計與開發,提供資料驅動型方法,以應對電動車市場的複雜性
DigiKey 宣布與 MediaTek 建立全球經銷合作關係 (2024.12.12)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商,提供最豐富的技術元件和自動化產品,且有現貨可立即出貨。今日宣布與全球第五大無晶圓廠半導體企業 MediaTek 建立全球經銷合作關係,藉此擴充產品組合
CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI節點 重新定位鐵電記憶體 (2024.12.11)
CEA-Leti工程師在IEDM論壇中首次展示了基於鉿鋯鐵電材料的可擴展電容平台,並將其整合到22奈米FD-SOI技術節點的後端製程(BEOL)中。這項突破性的成果代表了鐵電記憶體技術的重大進展,顯著提升了嵌入式應用程式的可擴展性,並將鐵電RAM (FeRAM)定位為先進節點的競爭性記憶體解決方案
PCB設計日益複雜 國網中心推出雲平台助產業鏈升級 (2024.12.10)
基於現今無論是通訊、電腦、半導體、車用等各式電子產品,都會用到印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)為核心,而台灣則擁有全球最大PCB產業鏈。國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(國研院國網中心)
以晶片電刺激神經傳導 花蓮慈濟醫院協助脊髓損傷病友 (2024.12.09)
由於脊髓損傷會破壞大腦和脊髓神經元之間的聯繫,形成人體在運動及感覺產生障礙,如何協助脊髓損傷患者能自主站立及行走,已成為產研醫各界研究的一項重要議題。花蓮慈濟醫院神經外科部主任蔡昇宗近日在台灣醫療科技展專家講座中以病友現身的實例說明治療成效
PTC 與微軟和Volkswagen集團合作開發生成式Codebeamer AI Copilot (2024.12.06)
PTC宣布,已與Microsoft和Volkswagen集團合作,開發基於 PTC Codebeamer® 應用程式生命週期管理 (ALM) 解決方案的生成式人工智慧 (AI) copilot。 Codebeamer Copilot 將使軟體工程師能夠更有效地創建和管理產品需求以及測試、驗證和發布,從而支援實體產品中的軟體開發
以無線物聯網系統監測確保室內空氣品質 (2024.12.05)
透過精確的空氣品質監測,無線物聯網系統有助於確保我們所呼吸的空氣更清潔、更有益於健康。
產學合作建立智慧物流高階管理人才庫 (2024.12.04)
因應全球供應鏈數位化趨勢,帶動物流產業升級轉型,元智大學攜手全虹物流中心推出「智慧物流管理」人才培訓課程,課程內容結合物流系統規劃、大數據分析與人工智慧物聯網(AIoT)技術,培育具備全方位智慧物流管理能力的人才,強化產學合作鏈結,提升桃園地區物流產業的數位競爭力,同時解決企業長期以來的人才缺口問題
貝佐斯、三星注資 AI 晶片新創Tenstorrent七億美元 (2024.12.04)
總部位於美國加州的AI晶片新創公司Tenstorrent,宣布獲得7億美元投資,由亞馬遜創辦人傑夫·貝佐斯(Jeff Bezos)和韓國三星領投,公司估值達 26 億美元。 此輪融資由 AFW Partners 和韓國三星證券領投,LG 電子、富達投資和貝佐斯探險基金(Bezos Expeditions)等也參與其中


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