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臺捷合作先進晶片設計研究中心揭牌 深化半導體技術交流 (2024.10.19) 國研院由蔡宏營院長率產學研團隊(包括擷發科技、振生半導體、鼎極科技及光濟科技),於2024年10月17日赴捷克布爾諾(Brno),出席「Semi Impact Forum Brno」半導體系列論壇,並參加「先進晶片設計研究中心」(Advanced Chip Design Research Center;ACDRC)揭牌儀式,進一步推動臺灣與捷克在半導體設計與製造領域的深度合作 |
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台達日DELTA DAY攜手臺科大 鏈結全球專業人才 (2024.10.18) 台達日前於臺灣科技大學舉辦「DELTA DAY 台達日」,由台達董事長暨執行長鄭平、資通訊基礎設施事業群總經理黃彥文、能源基礎設施暨工業解決方案事業群總經理李延庭等多位高階主管親自到場參加,分享台達全球化佈局及科技創新的全球趨勢 |
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2024中華郵政大數據競賽廣納全台42校AI創意 (2024.10.18) 中華郵政公司舉辦「AI郵局 智創新局–2024郵政大數據競賽」,由Amazon Web Services(AWS)提供雲端儲存及運算工具、亞太行銷數位轉型聯盟協會的專家學者協助,及叡揚資訊贊助部分獎金,全國共有42所大專院校學生、100餘隊報名初賽,由專業評審團挑選出30隊進入複賽,角逐120萬元獎金 |
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3D IC設計的入門課 (2024.10.18) 摩爾定律逼近極限,晶片設計的未來在哪裡?3D-IC異質整合技術已成為延續半導體產業創新的關鍵。相較於傳統2D設計,3D-IC能實現更高的效能、更低的功耗與更小的體積,但也帶來複雜的設計與驗證難題 |
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AI時代常見上網行為的三大資安隱憂 (2024.10.17) 趨勢科技全新PC-cillin 2025升級多項功能,並持續運用先進AI深度學習技術提高網路病毒與網路威脅偵測效率,協助民眾增強在AI時代下的網路資安防禦力。 |
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R&S與IMST專利天線數位孿生解決方案 優化汽車無線連結 (2024.10.17) Rohde & Schwarz 與無線通信工程專家 IMST 公司合作開發了一種專利天線數位孿生解決方案,有效克服了眾多挑戰,並為汽車製造商及其供應商提供了顯著的好處,以優化汽車連接性 |
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英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器 (2024.10.17) 英特爾於亮相新一代Intel Core Ultra 200V系列處理器(代號:Lunar Lake)與Intel Core Ultra 200S系列處理器(代號:Arrow Lake),並展示基於最新平台所打造的筆記型電腦、主機板,以及桌上型電腦 |
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2024 TIE:資策會5G資安技術守護網路世界安全 (2024.10.17) 隨著5G網路普及化,各行業推出延展實境(XR)結合人工智慧(AI)創新應用,如今網路安全已成為創新技術發展的重要關鍵。資策會發展5G資安領域的創新科技有成,自今(17)日起在「2024台灣創新技術博覽會」展出,開啟產業全新視野與商機 |
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凌華攜手SimProBot推出Tallgeese AI地端工作站方案 (2024.10.17) 為加速企業AI應用落地,進一步提升數位轉型效益,創造更多商業價值,凌華科技攜手美商SimProBot推出企業專屬地端生成式 AI 解決方案,結合凌華科技AI GPU伺服器與Tallgeese AI軟體,為企業提供強大的AI運算能力 |
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台達CEATEC展出全方位高效節能方案 呼應日本Society 5.0願景 (2024.10.16) 台達近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新發展,包括首次展示的AI預製型All-in-one資料中心解決方案、綠能通信基礎設施方案與高效的智能製造方案;同時具有通信基礎設施、能源基礎設施、物聯網架構的樓宇自動化和AI智慧安防雲、智慧生活電源方案等 |
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台達協助新北市LED路燈節能 回收再利用提升減碳效益 (2024.10.16) 台達近日宣布已成功協助新北市,完成北區13個行政區節能路燈換裝暨維護案,包括一、二期工程共有將近12萬盞路燈,將升級為本體採用90%以上可循環回收材料設計的節能LED燈具,預計每年節省約2,225萬度電,約當11,594噸碳排放量,10年共計可望節省約1.5億元的用電支出,協助新北實踐淨零永續目標 |
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Igus推出首款獲認證的乾燥無塵室機器人供能系統 (2024.10.16) 隨著電動汽車需求的不斷增長,也帶動高品質鋰離子電池的需求。因此,鋰離子電池最好在乾燥的無塵室中生產,並盡可能降低濕度和懸浮微粒,這種環境必須是自動化,原因在於人不能長時間呆在乾燥的無塵室裡 |
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探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型 (2024.10.15) 隨著現代駕駛體驗需要更多的電子設備,改善汽車性能和效率的加速需求推動48V技術的創新和投資,新興的動力標準有望推動汽車功能的進展,為加速採用48V系統需要採取模組化設計、敏捷方法及產業合作,並降低成本和複雜性 |
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運用AI提升BFSI產業經營優勢的關鍵策略 (2024.10.15) AI為銀行、金融服務和保險(BFSI)產業提供顯著的商業優勢,推動了創新、效率和競爭力。整個地區內的許多企業已經開始將AI納入其業務營運中,以開拓新的成長機會。本文專訪了NetApp金融服務業技術長Steve Rackham,由他的角度來分析AI如何為BFSI產業提供更大的經營優勢 |
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英業達、雙融域攜手內容業者打造文化科技新商模 (2024.10.15) 為了促進文化科技內容產業化,協助業者打造新商業模式發展,文化內容策進院(簡稱文策院)近日在2024台灣文化科技大會TTXC INNOVATIONS展場舉辦場域示範案例論壇,由科技業與內容業者分享在實體沉浸式場域與虛擬平台的展演經驗及商業模式,為內容業者、技術業者與企業交流的重要平台 |
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政院召開衛星通訊產業策略會議 擘劃衛星通訊產業藍圖 (2024.10.14) 行政院於今日召開「衛星通訊產業策略(SRB)會議」,邀集國科會、經濟部、數發部等相關部會,以及日本與美國專家、國內政策與產業專家,共同研討臺灣衛星通訊產業發展策略 |
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Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展 (2024.10.14) Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講,由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革,同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3) |
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研究:2024年第3季全球PC年出貨量成長1% 汰換週期逐步啟動 (2024.10.14) 根據 Counterpoint Research 的初步統計資料,2024 年第3季全球PC市場出貨量達6530萬台,年成長 1%,延續自2024年第1季開始的正向增長趨勢。儘管受到第2季提前拉貨訂單的影響,以及第3季中國與歐洲需求較為疲軟,第3季出貨量仍較第2季成長約5% |
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物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14) 物聯網規模展現指數型成長的態勢,而邊緣人工智慧(edge AI)正是眾多關鍵技術推手之一,因其能在物聯網邊緣實現資料分析、提供預測性見解與智慧決策,進而強化物聯網功能 |
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當生成式AI遇上機器視覺 (2024.10.14) 本場東西講座特別邀請研華工業用物聯網‧智能系統事業群協理陳文吉、偲倢AI方案整合部‧技術總監陳柏龍聯袂主講,剖析機器視覺與AOI的技術與應用趨勢,並展望其未來融入生成式AI的發展趨勢與挑戰 |