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工研院攜手大南方產業 搶進功率半導體與氫應用商機 (2024.08.09)
自從3年前（2022）成立了南部產業創新策略辦公室以來，工研院今（9）日再度於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「壯大南方產業 邁向永續淨零產業成果聯合特展及技術論壇」，匯集20位專家的產業洞見與趨勢分析 |
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宜特公佈7月合併營收逾3億元 AI為下半年增長的核心驅動力 (2024.08.09)
電子驗證分析企業宜特科技今(/9)日公佈2024年7月營收報告。2024年7月合併營收約為新臺幣3.10億元，較上月減少15.16%，較去年同期增加0.14 %。累計1~7月營收24.33億元，年增率為7.44% |
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100％綠電運營 英飛凌啟用全球最大8吋SiC功率半導體晶圓廠 (2024.08.08)
英飛凌科技宣布，其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽（SiC）功率半導體晶圓廠。馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同進行啟用儀式 |
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大同智能超高壓儲能系統上線 維持電網穩定為首要任務 (2024.08.07)
基於儲能系統在台灣追求強韌電網過程中扮演重要角色，由大同旗下新能源事業大同智能承攬的台電冬山超高壓變電所（E/S）儲能設備系統也在今（7）日正式上線，將接受台電調度加入電力交易平台、並順利完成電力饋線系統併聯及自動頻率控制（AFC）性能測試與驗證，持續以提供台灣穩定的電網為首要目標 |
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德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸達50% (2024.08.07)
德州儀器 (TI) 推出了六款創新電源模組，旨在提高功率密度、增強效率並降低電磁干擾（EMI）。這些電源模組採用德州儀器 MagPack 整合式磁性封裝技術，與競爭產品的模組相比，其尺寸縮減高達 23%，使設計師能夠讓工業、企業和通訊應用提升性能等級 |
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貿澤先進無線連網中心為工程師提供整合資源 (2024.08.07)
在連線功能全面升級的時代，連網標準能夠確保人們的日常互動流暢整合狀態。貿澤電子（Mouser Electronics）透過全面的無線連網資源中心為工程師提供連網標準領域的最新資源 |
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科林研發推出Lam Cryo 3.0低溫蝕刻技術 加速3D NAND在AI時代的微縮 (2024.08.06)
Lam Research 科林研發推出 Lam Cryo 3.0，這是該公司經過生產驗證的第三代低溫介電層蝕刻技術，擴大了在 3D NAND 快閃記憶體蝕刻領域的領先地位。隨著生成式人工智慧（AI）的普及不斷推動更大容量和更高效能記憶體的需求，Lam Cryo 3.0 為未來先進 3D NAND 的製造提供了至關重要的蝕刻能力 |
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意法半導體推出車用智慧eFuse 提升設計靈活性和功能安全性 (2024.08.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）開始量產新系列車規高邊功率開關二極體，新品採用意法半導體專有之智慧熔斷保護功能並支援SPI數位介面，可提升設計靈活性和功能安全性 |
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Lam Research以Lam Cryo 3.0 低溫蝕刻技術加速實現3D NAND目標 (2024.08.06)
隨著生成式人工智慧（AI）普及推升更大容量和更高效能記憶體的需求，Lam Research科林研發推出第三代低溫介電層蝕刻技術Lam Cryo 3.0，已經過生產驗證，擴大在3D NAND快閃記憶體蝕刻領域的地位 |
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宜特上半年營收新台幣21.22億 積極佈局AI驗證分析領域 (2024.08.05)
宜特2024年上半年，在AI人工智慧、先進封裝、先進製程的佈局有成，且子公司宜錦營運漸入佳績，使得整體營運取得亮眼表現。上半年合併營收21.22億元，突破二十億元新台幣大關，創歷史新高；上半年歸屬於母公司淨利達3.06億元，稅後每股盈餘達4.13元，年增達24.02% |
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明緯暢銷機種再進化 推出5KW級二合一充電＋逆變器 (2024.08.02)
迎合現今市場更彈性與高階性能需求，明緯企業繼NTS/NTU系列250~3200W離網型DC-AC逆變器年銷數萬台，獲佳評如潮後，近期再進階推出擴充用途更廣的NTN-5K系列單機5KW離網型內建充電功能正弦波逆變器，以滿足客戶更高瓦數需求 |
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開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代 (2024.08.01)
文:本次要介紹的產品，是來自德州儀器（TI）一款業界首創的650V三相智慧功率模組（Intelligent Power Module；IPM）－「DRV7308」，適用於250W馬達驅動器應用。 |
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2024.8(第393期)多物理模擬：裝置設計新解方 (2024.07.31)
著技術與應用的不斷演進，元件（裝置）內所整合的單元也漸漸開始?異質化?，意味著截然不同的物件將被緊密的結合在一起，因此不同層次的物理性能也需要在設計時被考量進去 |
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先臨三維手持3D掃描儀搭載艾邁斯歐司朗小型高功率紅外LED (2024.07.30)
為手持掃描儀提升高效率、低能耗、高可靠的輔助照明效果，先臨三維的Einstar普及化手持3D掃描儀採用艾邁斯歐司朗OSLON Black系列的小型高功率紅外LED—SFH 4726AS紅外LED尺寸小巧，能夠滿足空間受限的應用需求 |
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小而美——解決系統電源設計的好物MIC61300與MIC24046簡介 (2024.07.30)
一般在系統設計中，系統電源的設計都是當主晶片選定後才被考慮，而電源方案可以佔用的電路板面積通常是最後才確定。您是不是曾經有遇到過在設計系統電源時，受限於電路板的空間而必須犧牲效率 |
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意法半導體公布2024年第二季財報 淨營收高於業務預期中位數 (2024.07.29)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）公布依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）編制之截至2024年6月29日的第二季財報。
意法半導體第二季淨營收達32.3億美元，毛利率40.1%。營業利潤率11.6%，淨利潤為3.53億美元，稀釋每股盈餘38美分 |
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EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置 (2024.07.28)
EdgeLock 2GO服務為設備OEM提供一種安全、簡單、靈活的方式，以在設備的整個生命週期內（從製造、部署到退役）配置和管理設備憑證。 |
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智慧型無線工業感測器之設計指南 (2024.07.28)
本文專注探討SmartMesh與Bluetooth Low Energy（BLE）網狀網路是工業狀態監測感測器最適合的無線標準，並列舉多項比較標準，包括功耗、可靠度、安全性及總體持有成本。 |
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熱泵背後的技術：智慧功率模組 (2024.07.26)
熱泵是一種用於製冷和供暖的多功能、高效能技術。而高品質封裝技術的關鍵，在於能夠保持出色散熱性能的同時優化封裝尺寸，並且不降低絕緣等級。 |
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自動測試設備系統中的元件電源設計 (2024.07.26)
本文敘述為自動測試設備（ATE）系統中的元件電源（DPS） IC選型指南，能夠協助客戶針對其ATE系統的實際要求選擇合適的DPS IC，並滿足ATE系統輸出電流、熱要求的系統級最佳化架構 |
