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施耐德電機攜手NVIDIA 優化AI資料中心參考設計 (2024.06.18)
由於近年人工智慧（AI）興起，為資料中心的設計和運行帶來重大變革與更高的複雜度，資料中心亟須導入兼具能源效率及可擴展性的設備。施耐德電機近日也宣布與NVIDIA合作優化資料中心基礎設施，以推動邊緣AI和數位分身技術的創新發展 |
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生成式AI刺激應用創新 帶動軟硬體新商機 (2024.06.13)
2024年台灣五大行業有近兩成比例，有意願或相關行動導入生成式AI，而AI的不同應用發展，正改變著企業的流程、產品創新、商業模式與生態。本文綜觀AI產業，就不同面向探討產業動態與分析市場供需變化 |
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矽光子技術再進一步 imec展示32通道矽基波長濾波器 (2024.03.26)
本周於美國聖地牙哥舉行的光學網路暨通訊會議（OFC）上，比利時微電子研究中心（imec）在一篇廣受好評的論文中，展示矽基分波多工器（WDM）取得的一項重大性能進展 |
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車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26)
汽車產業面臨變革與挑戰，自駕技術需要更多的AI運算支援。
而對於使用體驗的提升，以及電氣化發展的需求也越見明顯。
面對新趨勢，需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐 |
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Cadence推出業界首款加速數位雙生平台Millennium (2024.02.22)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，推出Cadence Millennium企業多物理場平台，這是業界首款用於多物理場系統設計和分析的硬體/軟體(HW/ SW)加速數位雙生解決方案。
Cadence瞄準了提高性能和效率可獲得的巨大助益與商機，推出第一代Millennium M1 平台專注於加速高擬真運算流體動力學 (CFD)的模擬能力 |
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Microchip以PolarFire SoC Discovery工具套件協助採用RISC-V和FPGA設計 (2024.02.21)
嵌入式行業對基於RISC-V的開源處理器架構的需求日益增長，選擇商用晶片或硬體方面卻有限。Microchip推出PolarFire SoC Discovery工具套件，為嵌入式處理和計算加速提供友善、功能豐富的開發套件，藉由Microchip協助各級工程師更容易獲得新興技術 |
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[CES] 凌華攜手TIER IV、友達 展示自駕與智慧座艙安全高效技術 (2024.01.08)
即將在2024年1月9～12日於美國拉斯維加斯舉辦的CES 2024展覽會期逐日逼近，長年專注於提供邊緣運算解決方案的凌華科技，今（8）日也發表與TIER IV（Autoware Foundatio（AWF）創辦人、友達光電等業界領導者深度合作，展示包含車輛AI運算平台及智慧座艙網域控制器，目前投入在商用自駕車硬體解決方案和智慧座艙等技術領域的突破性進展 |
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AMD：AI是運算的未來 為端對端基礎架構挹注動能 (2023.12.08)
AMD在「Advancing AI」活動上與微軟、Meta、Oracle、戴爾科技集團、HPE、聯想、美超微（Supermicro）、Arista、博通（Broadcom）與思科（Cisco）等各大廠商展示其如何與AMD攜手合作帶來從雲端到企業與PC的先進人工智慧（AI）解決方案 |
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趨勢科技整合雲端風險管理與XDR 實現自動判斷風險次序 (2023.12.06)
為了要維持資安韌性，必須要掌握好可攻擊面當中的所有系統與應用程式的風險，如今卻僅有約9%企業正在主動監視自己的狀況。趨勢科技今（5）日也宣布該公司旗艦級網路資安平台Trend Vision One，加入新的雲端風險管理服務，能讓企業彙整網路資安作業，提供一個涵蓋整體混合IT環境，全方位檢視雲端資安風險 |
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運用MATLAB物件導向原則工具設計車輛模擬介面 (2023.11.22)
本文說明如何使用物件導向原則來設計車輛模擬介面（VSI），以及如何使用VSI讓模擬在公司內部大眾化，並且運用平行處理來擴展模擬工作量。 |
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Red Hat：IT人才供不應求 完整應用程式平台有助減輕IT團隊技能負擔 (2023.11.20)
根據 Gartner調查發現，目前 IT 人才供不應求；86% CIO 表示在尋找合適求職者上面臨更多競爭，73% CIO 則擔心 IT 人才流失。企業面臨 IT 人員短缺和技能差距，團隊因此經常需要在資源有限情況下完成更多工作 |
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Silicon Labs針對新Matter 1.2版本提供全面開發支持 (2023.10.24)
Silicon Labs(芯科科技)接續連接標準聯盟(CSA)宣佈其全面支持最新發表的Matter 1.2標準。Matter 1.2版本為該協議自2022年秋季發表以來的第二次更新，每年的兩次更新將協助開發者導入新裝置類型，將Matter擴展至新市場，同時提升互通性和用戶體驗 |
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AWS生成式AI新服務加速創新 提高員工生產力並完成業務轉型 (2023.10.02)
AWS宣布推出五項生成式AI創新，使各種規模的企業都可以建立新的生成式AI應用程式，提高員工生產力並完成業務轉型。
這五項創新包括：AWS全面託管服務Amazon Bedrock正式可用 |
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利用雲端運算提升Moldex3D成效 (2023.09.14)
本文敘述雲端運算如何將高效能計算資源配置於雲端環境，地端使用者只需要網路連線便可進行真實3D模流分析。 |
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高通推出針對兩輪車與新型汽車的Snapdragon數位底盤解決方案 (2023.09.06)
為了滿足摩托車、小型機車、電動自行車和全球一系列新型汽車快速成長的需求，推動汽車產品組合多元化，高通技術公司推出Snapdragon數位底盤產品組合的新成員。全新發佈的QWM2290和QWS2290平台旨在為兩輪車、微移動工具和其他機動車輛市場提供增強的安全性、資訊娛樂、雲端連接數位服務、個人化和便利功能 |
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AMD闡述推動創新機密運算領先雲端方案之技術細節 (2023.08.31)
AMD宣布釋出AMD安全加密虛擬化（SEV）技術的原始碼，SEV是採用AMD EPYC處理器組建機密運算虛擬機器（VM）的骨幹，Amazon Web Services（AWS）、Google Cloud、Microsoft Azure以及Oracle Compute Infrastructure（OCI）等雲端服務供應商皆推出相關虛擬機器方案 |
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貿澤電子即日起供貨：TE Connectivity主動式光纖纜線組件 (2023.08.21)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨適用於高效能運算的TE Connectivity主動式光纖纜線組件。與傳統被動式銅纜和新興的主動式銅纜（ACC/AEC）解決方案相比，這些纜線組件提供更出色的纜線彈性和更長的延伸範圍，支援高效能連網、儲存和資料中心等應用 |
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挑戰超級電腦新應用 國網盃應用程式效能優化競賽結果出爐 (2023.08.11)
超級電腦與高速計算是現代科學和技術發展的關鍵，國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（簡稱國研院國網中心）舉辦第二屆「國網盃應用程式效能優化競賽」，集合全國大專院校及高中優秀的程式開發者共同挑戰超級電腦效能調校及應用程式解題賽 |
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貿澤電子即日起供貨NXP Semiconductors S32G3車輛網路處理器 (2023.08.07)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨NXP Semiconductors的S32G3車輛網路處理器。這款高效能處理器整合控制器區域網路（CAN）、區域互連網路（LIN）和FlexRay連網與高資料傳輸速率的乙太網路連網功能，支援複雜車輛架構的需求，包括服務導向的閘道器、車載電腦、網域控制器、安全處理器和區域處理器 |
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最新MLCommons測試結果 英特爾在AI領域取得重大進展 (2023.06.29)
MLCommons公布業界AI效能基準測試MLPerf Traning 3.0的結果，其中Habana Gaudi 2深度學習加速器和第4代Intel Xeon可擴充處理器，均取得優異的訓練結果。
英特爾執行副總裁暨資料中心與AI事業群總經理Sandra Rivera指出，MLCommons所公布的最新MLPerf結果，驗證了Intel Xeon處理器和Intel Gaudi深度學習加速器在AI領域帶給客戶的TCO（Total Cost of Ownership）價值 |
