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貿澤為基礎架構和智慧城市設立工程技術資源中心 (2024.10.30)
基礎架構是所有城市的基礎,涵蓋從公共運輸網路到電網和通訊系統的所有一切。隨著數位化程度不斷提升,智慧城市技術不只強化基礎架構,更改變人們的日常生活,例如透過整合智慧電表感測器收集有關能源和水的珍貴資料
PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)
當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題,卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力,持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後,更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命 (2024.10.29)
年度科技盛會Arm Tech Symposia 2024(2024 Arm科技論壇)於台北展開。Arm Tech Symposia 2024以「重塑未來」為主軸,匯集 Arm國內外的技術專家與生態系夥伴,期在AI來臨之際,掌握AI運算的應用與機會
意法半導體STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升 (2024.10.28)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)的STM32開發人員可以在STM32C0微控制器(MCU)上獲得更記憶體和額外功能,在資源有限和成本敏感的嵌入式應用中加入更先進的功能。 STM32C071 MCU配備高達128KB的快閃記憶體和24KB的RAM,同時還新增不需要外部晶振的USB Host,並支援TouchGFX圖形軟體
虹彩光電攜手夥伴 推動全彩電子紙進軍智慧醫療 (2024.10.28)
膽固醇液晶技術供應商虹彩光電與牛耳生技、綠創新科技合作,將全彩膽固醇液晶電子紙導入台中榮總,協助醫院達成節能目標,邁向智慧醫療。 台中榮總於42周年院慶活動中,首度採用最新27.6吋彩色電子紙,具備高飽和度全彩、1秒低延遲更新等特性,應用於研討會報到、看板、講桌螢幕等,達成全面無紙化,落實節能減碳
巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系統研究所近日共同慶祝在光子微系統領域的合作達10周年。雙方一直致力於半導體生產和晶片整合領域的創新和客製化解決方案,合作改進微晶片的互連材料
東元與臻鼎達成戰略合作 深化節能減碳永續發展 (2024.10.24)
東元電機今(24日)與全球PCB製造商臻鼎科技共同對外宣佈,雙方將簽署協議並建立全面戰略性合作夥伴關係,推動PCB產業節能減碳和永續發展。首波將在「智慧能源管理」項目展開全方位合作,充分發揮各自的技術優勢和創新能力,並透過技術交流與經驗分享,共同推進PCB產業的低碳節能和綠色轉型
DENSO和ROHM針對半導體領域建立戰略合作達成協議 (2024.10.24)
近年來電動車的開發和普及進程加速,帶動汽車電氣化所需的電子元件和半導體的需求也迅速增加。另外,有助交通事故零死亡的自動駕駛和聯網車等領域,也離不開半導體的支援,半導體的重要性日益凸顯
工研院IEK眺望2025通訊業 網通安全產值破兆 (2024.10.23)
由工研院IEK舉辦的「眺望2025產業發展趨勢研討會」系列今(23)日邁入第二天,在下午登場的「通訊產業發展趨勢」場次說明,面對通訊技術發展的過程中,通訊韌性也越來越受到重視,藉此探討各國與企業如何提升網路韌性以應對各種威脅,確保未來的通訊網路既安全又可靠
NVIDIA將生成式AI工具、模擬和感知工作流程帶入ROS開發者生態系 (2024.10.23)
在歐登塞(Odense) — 丹麥最古老的城市之一、也是自動化據點 — 舉行的 ROSCon 大會上,NVIDIA 與其機器人生態系合作夥伴宣布發表生成式人工智慧(AI)工具、模擬和感知 AI 工作流程,以促進機器人操作系統(ROS)開發者社群的發展
Synaptics新竹辦公室盛大開幕 宣示深耕台灣與佈局邊緣AI決心 (2024.10.23)
Synaptics今日於新竹舉行台灣辦公室開幕典禮,Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston親自出席,並接受媒體訪問,宣示深耕台灣市場與佈局邊緣AI的決心。Hurlston表示,Synaptics 正邁入策略轉型的下一階段,目標是成為物聯網(IoT)與邊緣運算(Edge AI)領域的領導者
恩智浦再度攜手文曄科技參與「2024新竹X梅竹黑客松」競賽 (2024.10.21)
恩智浦半導體,再度攜手長期合作夥伴文曄科技,參與由新竹市政府與國立清華大學、國立陽明交通大學合辦的「2024新竹X梅竹黑客松」,於10月19日至10月20日在國立陽明交通大學光復校區體育館跨夜舉辦,匯聚232位共54組來自全國大專院校橫跨多個校系的青年人才熱情參與
u-blox執行長:深耕定位與連接技術 引領物聯網未來 (2024.10.20)
日前,u-blox執行長 Stephan Zizala特別來台拜訪相關的合作夥伴及客戶,並抽空接受媒體的專訪,深入分享該公司在物聯網領域的發展策略、技術創新和未來展望。尤其描繪了u-blox如何通過精準定位和可靠的連接技術,布局工業與汽車應用領域
臺捷合作先進晶片設計研究中心揭牌 深化半導體技術交流 (2024.10.19)
國研院由蔡宏營院長率產學研團隊(包括擷發科技、振生半導體、鼎極科技及光濟科技),於2024年10月17日赴捷克布爾諾(Brno),出席「Semi Impact Forum Brno」半導體系列論壇,並參加「先進晶片設計研究中心」(Advanced Chip Design Research Center;ACDRC)揭牌儀式,進一步推動臺灣與捷克在半導體設計與製造領域的深度合作
聯覺科技創新紡織技術 獲Under Armour鞋材數位化設備指定供應商 (2024.10.18)
在全球淨零趨勢下,各大國際品牌商與紡織產業無不積極制定減碳策略。根據BBC報導,全球快時尚產業每年產生約9,200萬噸紡織廢棄物,其中包含打樣、製造過程的資源浪費以及生產後的消費與丟棄等
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量 (2024.10.17)
AMD推出AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Pollara 400 NIC以及AMD Pensando Salina DPU等最新加速器和網路解決方案,將為新一代AI基礎設施提供大規模支援。AMD Instinct MI325X加速器為生成式AI模型及資料中心設立全新效能標準
凌華攜手SimProBot推出Tallgeese AI地端工作站方案 (2024.10.17)
為加速企業AI應用落地,進一步提升數位轉型效益,創造更多商業價值,凌華科技攜手美商SimProBot推出企業專屬地端生成式 AI 解決方案,結合凌華科技AI GPU伺服器與Tallgeese AI軟體,為企業提供強大的AI運算能力
趨勢科技獲Google Cloud Ready–Regulated&Sovereignty Solutions認證 (2024.10.15)
為實現強化產品推動創新、為市場提供更優質解決方案的願景,趨勢科技宣布Trend Vision One–Sovereign and Private Cloud(SPC)已通過Google Cloud Ready - Regulated & Sovereignty Solutions認證
Accuron與現代CRADLE共同投資Xnergy 推動非接觸式充電方案 (2024.10.15)
Accuron科技(Accuron)與現代汽車的企業創投和開放式創新部門現代CRADLE合作,宣布對Xnergy自主電力技術公司(Xnergy)進行策略性投資。Xnergy是一家總部位於新加坡的新創公司,致力於開發用於自動駕駛電動汽車的非接觸式充電解決方案
TPCA Show即將開展規模空前 產業鏈聚焦AI與永續商機 (2024.10.14)
迎接今年已是「台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2024)」的25週年,展覽規模再創歷史新高!不僅展出面積較去年成長了30%、展出攤位超過1,600個,共吸引來自全球610家頂尖企業品牌的參與;加上同期舉辦的「國際構裝暨電路板研討會(IMPACT 2024)」,也將於10月23~25日假台北南港展覽館一館舉行,匯聚超過40,000位國際專業買主


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