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解析2025產業趨勢:MIC所長 x CTIMES編輯 (2024.12.20)
資策會MIC 所長洪春暉,以及CTIMES 編輯部,將帶您深入解析 2025 產業趨勢! 本次講座將先由CTIMES編輯部從產業媒體的視角,聚焦半導體、顯示技術、通訊、HPC 及工業製造等熱門領域,剖析最新發展趨勢
AI伺服器和車電助攻登頂 估2024年陸資PCB產值達267.9億美元 (2024.11.22)
無懼美中科技戰延續至今,全球供應鏈重組競爭恐變本加厲。近日由台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科所共同發布《2024中國大陸PCB產業動態觀測》指出,隨著AI應用普及和新能源車搶市,預估將帶動2024年陸資PCB產業快速成長至267.9億美元,全球市占率達32.8%,而可望登頂成為全球PCB產值最大地區
MIPS:RISC-V架構具備開放性與靈活性 滿足汽車ADAS運算高度需求 (2024.11.22)
隨著汽車技術的迅速發展,ADAS(先進駕駛輔助系統)和自動駕駛對高效能運算需求激增,促使 MIPS 積極投入 RISC-V 架構的開發。MIPS 執行長 Sameer Wasson 在接受採訪時表示,MIPS 選擇 RISC-V 作為核心架構,正是基於其開放性及靈活性
新一代雙臂協作機器人:多元應用與創新商業模式 (2024.11.22)
伴隨著人工智慧(AI)技術持續生成演進,現今產業正面臨激烈國際競爭,應該慎思AI機器人該如何才能接手多元化任務,創新應用加值!如由國立清華大學動力機械工程學系講座教授&虎尾科技大學副校長張禎元主持「基於人類技能移轉之雙手機器人應用去毛邊技術」計畫
應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式 (2024.11.21)
為加速推進高效能、低功率的AI晶片新封裝技術,應對次世代節能運算需求。應用材料公司近日於新加坡主辦高峰會,除集結超過20多位半導體產業頂尖的研發領袖,並鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間聯盟合作,並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式,宣布推動全球EPIC創新平台擴展計畫
15隊齊聚郵政大數據黑客松競賽 限36小時奪獎金120萬元 (2024.11.21)
迎接新一代生成式AI被要求落地深化,加快導入百工百業創新價值;同時擷取龐大終端數據Domain knowledge,累積成為充實大語言模型的數據資料庫。中華郵政公司近日舉行「AI郵局 智創新局-2024郵政大數據競賽」,便由多位專家評選出15支隊伍進入決賽,參加11月16~17日為期36小時的限時黑客松競賽,將於11月29日舉行頒獎典禮
AI走進田間 加拿大團隊開發新技術提升農食產業永續發展 (2024.11.21)
加拿大蛋白質產業協會 (Protein Industries Canada)宣布與Croptimistic Technology、TheoryMesh和C-Merak Innovations合作,開發一項創新的AI技術,旨在提升農食價值鏈的永續性和效率。 此計畫將利用AI技術收集和整合次田間級別的數據,並改善現有的精準農業工具
DigiKey在electronica 2024以新品與供應商展現歐洲成長動能 (2024.11.21)
全球商業經銷廠商DigiKey提供豐富的技術元件和自動化產品,且有現貨可立即出貨。日前在11月12至15日期間德國慕尼黑electronica 2024展覽,於展位#B4.578展示先進供應商的頂尖產品,並展現技術能力與工具,並在展場舉辦贈獎活動
igus全程移動式岸電系統可安全快速為貨櫃船提供岸電 (2024.11.21)
借助igus移動岸電插座(iMSPO),igus開發一種用於貨櫃碼頭岸電供電的移動連接系統,該系統可以移動至船舶停泊碼頭沿線的任何位置,該解決方案已在漢堡港使用,在阿姆斯特丹舉行的2024年電動和混合動力船舶展覽上獲得「年度港口和港口創新獎」
大同智能與台電聯手布局減碳 啟用冬山超高壓變電所儲能系統 (2024.11.20)
大同旗下新能源事業大同智能承接台電宜蘭縣冬山鄉超高壓變電所增設60MW儲能系統案已正式上線,並於今(20)日舉辦啟用儀式。未來不僅有助電網穩定供電,也是台灣邁向2050淨零排放重要里程碑之一,包括台電副總經理蕭勝任、大同公司總經理沈柏延、大同智能總經理黃允巍,皆出席共同見證
台達能源「以大帶小」 攜手供應鏈夥伴低碳轉型 (2024.11.20)
台達旗下子公司台達能源公司今(20)日宣佈,為呼應政府政策積極引領產業鏈減碳,運用經濟部產業發展署「以大帶小製造業低碳及智慧化升級轉型補助專案」,協助11家台達供應鏈夥伴節能減碳;並整合再生電力交易經驗及自行研發的轉供匹配技術,降低外購電力等能源使用的間接碳排放
AI代理技術正迅速成為企業創新與提升競爭力的重要推動力 (2024.11.20)
隨著數位化轉型加速,企業對於高效解決複雜業務挑戰的需求日益增加。在此背景下,AI代理(AI Agent)技術正迅速成為促進企業創新與提升競爭力的重要推動力。 台灣 IBM 技術長莊士逸指出,AI代理是一種具有自主性和推理能力的人工智慧系統,能在動態業務環境中執行多步驟的複雜任務
英飛凌攜手Stellantis力推下一代汽車電力架構 (2024.11.20)
移動出行趨向低碳化和數位化,Stellantis公司與英飛凌科技宣布雙方將在Stellantis電動車的電力架構上共同研發,以支持Stellantis實現向大眾提供清潔、安全且可負擔的移動出行的目標
Cadence獲頒贈綠色系統夥伴獎 肯定協助台灣產業邁向綠色永續 (2024.11.19)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)獲經濟部評選為2024年電子資訊國際夥伴績優廠商,並首度榮獲「綠色系統夥伴獎」。凸顯Cadence長期致力協助台灣半導體與電子產業,從晶片、系統到資料中心,打造兼具高效能與低能源消耗的綠色解決方案,以實現支持台灣半導體與資通訊產業永續發展的承諾
三星發表ALoP相機技術 讓夜拍更清晰、手機更輕薄 (2024.11.19)
日前,三星電子發表了一項新的全鏡頭稜鏡 (ALoP) 技術-手機望遠鏡頭技術,使其能夠覆蓋 3 倍至 3.5 倍的變焦倍率,而且不會產生廣角鏡頭的影像失真,同時還縮減了鏡頭的體積,讓手機可以更加輕薄
貿澤即日起供貨TI全新1000Base-T1乙太網路實體層收發器 (2024.11.19)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨德州儀器 (Texas Instruments;TI)全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1乙太網路實體層收發器。DP83TG721-Q1是一款符合IEEE 802
ROHM MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片適合播放高解析度音源 (2024.11.19)
音響設備決定音質感的關鍵元件之一為DAC晶片,原因在於它能夠從高解析度音源等資料中最大程度提取資訊並將其轉換為類比訊號。ROHM推出多款高音質的聲音處理器IC和音響電源IC等能夠提升音質的產品
貿澤開售TI新款車用乙太網路實體層收發器DP83TG721-Q1 (2024.11.18)
全球電子元件代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布即日起供應Texas Instruments (TI) 全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1乙太網路實體層收發器。 這款符合IEEE 802.3bp和Open Alliance標準的收發器,可透過單絞線纜線進行資料傳輸,適用於車用資訊娛樂系統、ADAS、LiDAR和RADAR等應用
InnoVEX 2025沙龍座談 助新創搶攻亞洲市場 (2024.11.18)
AI時代來臨,跨國合作成為新創拓展海外市場的關鍵。InnoVEX 2025沙龍座談「Chance In Asia」將於11月13日線上登場,協助新創團隊掌握亞洲半導體與資通訊供應鏈優勢,搶攻新加坡、日本及海灣地區商機
SEMI:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均 (2024.11.18)
基於近年來半導體產業蓬勃發展,根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)最新發佈晶圓產業分析季度報告指出,2024年Q3全球矽晶圓出貨量較上季上升5.9%,達到3,214百萬平方英吋(million square inch, MSI);相較於去年同期3,010百萬平方英吋,則是同比成長6.8%


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