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高速運算平台記憶體爭霸 (2024.07.02)
各類AI應用的市場需求龐大，各種記憶體的競爭也異常的激烈，不斷地開發更新產品，降低成本，企圖向上向下擴大應用，只有隨時保持容量、速度與可靠度的優勢才是王道 |
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意法半導體於義大利打造世界首座一站式碳化矽產業園區 (2024.06.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST），將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽（SiC）功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠，意法半導體將打造一個碳化矽產業園區，達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景 |
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生成式AI刺激應用創新 帶動軟硬體新商機 (2024.06.13)
2024年台灣五大行業有近兩成比例，有意願或相關行動導入生成式AI，而AI的不同應用發展，正改變著企業的流程、產品創新、商業模式與生態。本文綜觀AI產業，就不同面向探討產業動態與分析市場供需變化 |
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達梭系統攜手CDR-Life 加速癌症治療科學創新 (2024.04.28)
以科學為基礎的虛擬雙生（virtual twin）體驗領導者達梭系統（Dassault Systemes）日前宣布與瑞士生物治療公司CDR-Life攜手合作，幫助CDR-Life運用其專有的M-gager平台，研究基於抗體的生物製劑（antibody-based biologics）的穩定性，加速下一代高腫瘤選擇性免疫療法（highly tumor-selective immunotherapies）的開發進程 |
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聯發科與大聯大品佳於Embedded World 2024展出嵌入式物智慧聯網成果 (2024.04.10)
大聯大品佳集團積極推動各類工業應用導入，在全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2024）上，聯發科技展示與大聯大品佳集團、微星、西柏等22家IoT生態系夥伴共同打造、採用聯發科技Genio智慧物聯網平台的各類智慧物聯網裝置 |
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SEMI發布半導體產業價值鏈碳排放進度白皮書 提出五大淨零策略 (2023.09.27)
SEMI全球半導體氣候聯盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC)，發表第一份關於半導體產業生態圈的溫室氣體(GHG)排放量之產業白皮書，以《透明、明確目標、合作：推動半導體價值鏈的氣候進程》(Transparency, Ambition, and Collaboration: Advancing the Climate Agenda of the Semiconductor Value Chain)為題 |
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台灣應材與科教館攜手打造半導體未來館 科普創新互動更多元 (2023.07.06)
國立臺灣科學教育館與台灣應用材料公司合作打造的「創新！合作！半導體未來新展區」於今（6）日正式揭幕。本展透過有趣的數位互動遊戲、動手樂工作坊、以及豐富的藝術作品，從全方位、多角度的帶領不同年齡及背景的觀眾認識與生活息息相關的半導體技術知識 |
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電動汽車時代來臨 充電站打造建構新樣貌 (2023.06.27)
作為建築師，能否僅設計一次電動汽車充電及服務中心，就可以適應各種場景？能否將充電服務中心像樂高一樣進行積木拼接式設計，使其模組化？ |
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台達於2023漢諾威工業展發表全新品牌價值主張 (2023.04.20)
台達今（19）日宣布在漢諾威工業展正式推出全新品牌價值主張「Intelligent智慧物聯、Sustainable節能永續、Connecting價值共創」，並結合現場展出、以物聯網架構為基礎的創新工業自動化、樓宇自動化與能源基礎設施等解決方案，具體闡述台達如何透過智慧節能的科技，為全球減碳目標做出貢獻 |
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意法半導體與Soitec攜手開發SiC基板製造技術 (2022.12.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與半導體材料設計製造公司Soitec宣布下一階段的碳化矽（Silicon Carbide，SiC）基板合作計畫，意法半導體準備於18個月內完成Soitec碳化矽基板技術產前認證測試 |
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施耐德電機發表3大永續研究報告 揭露企業永續發展行動差距 (2022.11.10)
為了協助產業更佳瞭解永續發展計劃的成熟度，法商施耐德電機Schneider Electric今（10）日發表其委託三家市場獨立調研公司451 Research、Forrester Consulting與Canalys，研究IT與資料中心營運的永續性成果，並收集近3,000名全球參與者的數據，包含最大託管雲端供應商、IT解決方案供應商及橫跨多個市場和組織規模的IT專業人員 |
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聯電設備學院於南科開幕 積極投資設備工程師培訓 (2022.10.03)
因應台灣半導體產業上下游皆面臨設備人力供需失衡，聯華電子今(3)日宣布，設置在南科12A廠P5廠區的半導體設備學院正式開幕，預計在一年內完成600位設備工程師培訓，並自2023年起推廣至聯電海內外其他廠區 |
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GaN將在資料伺服器中挑起效率大樑 (2022.08.26)
GaN具有獨特的優勢，提供卓越的性能和效率，並徹底改變數據中心的配電和轉換、節能、減少對冷卻系統的需求，並最終使數據中心更具成本效益和可擴展性。 |
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NVIDIA推出Omniverse ACE 加速虛擬助理和數位人開發 (2022.08.10)
NVIDIA（輝達）今日宣布推出雲端原生人工智慧（AI）模型與服務 NVIDIA Omniverse Avatar Cloud Engine（ACE），讓開發人員能更輕鬆地打造及客製化逼真的虛擬助理和數位人。
任何規模的企業使用ACE在雲端提供的這些模型和服務 |
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福斯旗下CARIAD與意法半導體合作 開發軟體定義車用晶片 (2022.08.04)
面對全球車用電子產業蓬勃發展，德國福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD，和服務橫跨多重電子應用領域的半導體大廠意法半導體（ST）今（4）日也宣布攜手創新合作模式，為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求，打造客製化的車用系統單晶片（SoC），讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來 |
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CARIAD攜手ST開發車用SoC 滿足福斯下一代汽車要求與性能 (2022.08.04)
CARIAD和意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布即將開始合作開發車用系統單晶片（SoC）。
CARIAD與意法半導體攜手，為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求，打造客製化的SoC，讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來 |
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混合型辦公加速公有雲服務成長 2026年複合成長達25.2% (2022.07.27)
根據IDC國際數據資訊最新全球公有雲服務市場追蹤半年度報告（Worldwide Semiannual Public Cloud Services Tracker），2021年台灣公有雲整體市場規模成長至12.17億美元，年成長率為33.6% |
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功率半導體元件的主流爭霸戰 (2022.07.26)
多年來，功率半導體以矽為基礎，但碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三類半導體材料出現，讓功率半導體元件的應用更為多元。 |
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新一代單片式整合氮化鎵晶片 (2022.05.05)
氮化鎵或氮化鋁鎵（AlGaN）的複合材料能提供更高的電子遷移率與臨界電場，結合HEMT的電晶體結構，就能打造新一代的元件與晶片。 |
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聰明部署邊緣節點 實現靈活工業運行環境 (2022.04.25)
由於需要在設備之間進行大量的協調，使得現代工業環境更為複雜。
這推動了設備間協調和時序對齊的需求，這些需求反過來，
又促使邊緣運算環境，對有線或無線通訊的需求日漸急迫 |
