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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18)
隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術，都將在這一過程中發揮關鍵作用，持續提高傳輸速度和性能，以滿足不斷成長的數據需求 |
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數發部訪視漢翔岡山廠 見證機械與航太業導入5G智慧製造 (2024.06.25)
數位發展部自2023年起，便攜手公協會共同推動5G專頻專網，以建立各產業對5G應用的發展藍圖，達成產業AI化的目標。於今（25）日偕同台灣機械公會等產業代表，共同前往漢翔公司岡山機匣三廠訪視，瞭解該公司導入5G專頻專網的創新應用情形，並實地展示其結合5G加工航太發動機難切削超合金的應用成果 |
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智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長 (2024.06.25)
PLC與HMI 作為工業自動化的核心技術，在全球市場持續蓬勃發展。美國、歐洲、日本等主要經濟體的需求也維持高檔，而政府政策也為市場帶來利多。隨著技術不斷演進，PLC與HMI 將在更多應用場景發揮作用 |
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使用AMR優化物料移動策略：4個問題探討 (2024.06.25)
在當今的倉儲領域，靈活性至關重要。了解AMR如何成為您工廠中實現更靈活物料移動的關鍵，本文提出四個問題探討，能夠評估AMR是否適合您的物料搬運策略。 |
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從電動車走向智慧車的新產業格局 (2024.06.25)
汽車電動化自2019年起躍居汽車產業顯學，無論是混合動力或純電動車，帶動一波電動車市場快速發展的趨勢，動力技術持續革新，驅使電動車日益普及。發展至2023年，全球電動車市場已呈現「平價化價格競爭、中國車廠崛起」的跡象，預估2024年也將延續此一態勢 |
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2024年智慧手機AMOLED螢幕出貨量將超越TFT-LCD (2024.06.25)
根據Omdia最新發布的《智慧型手機顯示器市場追蹤報告》，AMOLED技術在智慧型手機顯示器市場穩定成長，預計2024年出貨量將超過TFTLCD。
隨著2023年第二季全面解除COVID-19防疫措施，智慧型手機顯示器出貨量在戶外活動和旅遊增加的帶動下迅速復甦 |
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友通EC5 系列嵌入式系統適合工業自動化的多元應用需求 (2024.06.25)
根據 Emergen Research 預測，由於 AIoT嵌入式裝置和自動化在製造、醫療保健和物流等眾多產業持續增長，預估至2032 年，全球嵌入式系統市場總值將達到 1,694 億美元。友通資訊推出最新的EC5 系列嵌入式系統，包含 EC543-ADS、EC510-ADS、EC511-ADS 和 EC500-ADS |
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新唐科技全新M2L31 微控制器滿足高效能嵌入式計算需求 (2024.06.25)
高效能及低功耗成為產品設計的重要關鍵之一，新唐科技推出全新的 Arm Cortex-M23 M2L31 微控制器系列。為滿足對高效能嵌入式計算需求日益增長的需求。新唐 NuMicro M2L31 微控制器，採用 Arm Cortex-M23 核心，並配有 64 到 512 Kbytes 的 ReRAM（電阻式記憶體）和 40 到 168 Kbytes 的 SRAM，是一款為可持續性和優異能效設計的低功耗產品 |
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應材發表永續報告書 制定2040年策略助半導體淨零減碳 (2024.06.24)
基於物聯網（IoT）和人工智慧（AI）的興起，使得半導體產業有機會在2030年前達到翻倍的營收。但根據資料顯示，半導體產業的碳足跡在同一期間也將增至4倍，應用材料公司則在今（24）日發表最新永續報告書，詳述公司過去1年來在減少排碳；以及攜手客戶及夥伴合作，推動半導體產業更永續發展面向的進展 |
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恩智浦SAF9xxx音訊DSP提升AI音訊處理功能 (2024.06.24)
為了滿足軟體定義汽車（software-defined vehicle；SDV）對AI音訊功能不斷增長的需求，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）新推出音訊數位訊號處理（Digital Signal Processing；DSP）解決方案SAF9xxx系列，為車載資訊娛樂系統引入多項人工智慧（AI）音訊功能，顯著提升汽車音訊處理技術能力 |
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市場需求上升 全球半導體晶圓廠產能持續攀升 (2024.06.24)
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024 年及 2025 年預計將各增加 6% 及 7%，月產能達到創紀錄的 3,370 萬片晶圓（wpm：約當8吋）歷史新高 |
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全球蜂巢式物聯網模組市場漸趨復甦跡象 (2024.06.24)
根據Counterpoint最新的《按應用分類的全球蜂巢式物聯網模組和晶片追蹤報告》，2024年第一季度全球蜂巢式物聯網模組出貨量和去年同期相比成長7%，主要受到中國和印度需求的推動 |
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聯電首推22eHV平台促進下世代智慧型手機顯示器應用 (2024.06.21)
聯華電子新推出22奈米嵌入式高壓（eHV）技術平台，為先進的顯示器驅動晶片解決方案，推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。22eHV平台具有電源高效能，，協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片，為行動裝置製造商提高產品電池壽命，同時提供最佳化的視覺體驗 |
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Valeo與達梭系統攜手合作 加速研發數位化 (2024.06.21)
全球汽車解決方案領導廠商法雷奧（Valeo）與達梭系統（Dassault Systemes）今（21）日宣佈雙方建立合作夥伴關係。Valeo將採用達梭系統基於3DEXPERIENCE平台的「全球模組化架構（Global Modular Architecture）」和「智慧、安全、互聯（Smart, Safe & Connected）」產業解決方案，加速集團研發工作的數位轉型 |
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國衛院與華碩集團結盟 推動醫療資訊及生醫大數據研發運用 (2024.06.21)
台灣預估在2025年即將邁入超高齡社會，如何運用精準醫療來預防疾病增進健康成為重要議題。精準醫療與智慧學習是世界醫療科技的發展趨勢，而這需要藉助真實世界數據的持續累積 |
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NETGEAR引進Wi-Fi 7無線路由器 發揮AI平台最大效益 (2024.06.19)
當人工智慧（AI）世代應用逐漸普及，AI PC即將成為新一代革命性消費產品，如何維持與雲端連網不間斷的使用者體驗即成關鍵。由NETGEAR最新引進的WiFi 7路由器，則強調可提供更強大的WiFi性能，包含更快的聯網速度和廣大的覆蓋範圍 |
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CML Ka波段GaN功率放大器用於商用衛星通訊終端設備開發 (2024.06.18)
CML Micro推出Ka波段氮化鎵（GaN）功率放大器CMX90A705，這是一個商用衛星通訊終端設備，並具有高成本效益的構建元件。CMX90A705是一款封裝兩級GaN線性功率放大器，可提供+37.4 dBm（5.5 W）飽和功率，覆蓋27.5至31GHz頻率範圍，小訊號增益為16.5 dB |
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慧榮擴增經營及研發團隊 布局AI技術與全球業務 (2024.06.18)
慧榮科技擴增經營及研發團隊，任命徐仁泰博士為演算法與技術研發副總經理、鄭道為營運製造副總經理及Tom Sepenzis為投資人關係(IR)資深協理。
藉由徐仁泰博士及鄭道二位副總經理的加入 |
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施耐德電機攜手NVIDIA 優化AI資料中心參考設計 (2024.06.18)
由於近年人工智慧（AI）興起，為資料中心的設計和運行帶來重大變革與更高的複雜度，資料中心亟須導入兼具能源效率及可擴展性的設備。施耐德電機近日也宣布與NVIDIA合作優化資料中心基礎設施，以推動邊緣AI和數位分身技術的創新發展 |
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研華與臻鼎戰略合作 以AI共鑄PCB產業綠色智慧化 (2024.06.17)
研華公司與臻鼎科技集團今（17）日於深圳簽署戰略合作協定，雙方將建立全面戰略性合作夥伴關係，推動PCB產業的數位、綠色和智慧化發展。首波合作將以研華智慧製造、生產安全管理系統及智慧能源管理方案，協助臻鼎在工廠及園區內的數智化和低碳發展，未來更將圍繞生成式AI在PCB產業場景中的落地應用展開探討實踐 |
