帳號:
密碼:
相關物件共 268
(您查閱第 7 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
經濟部技術司TIE亮相64項科技 發表首款自製車用固態光達 (2024.10.17)
經濟部產業技術司「解密科技寶藏」專區今(17)日於世貿一館「2024台灣創新技術博覽會」(TIE)盛大開展,共匯聚工研院、金屬中心、紡織所等10個研發法人成果,精選64項突破性技術,同時發表由產研共同開發的台灣首款軟硬整合AI固態光達系統,並已與電動巴士大廠華德動能導入驗證,建立台灣自主研發自駕車的關鍵實力
資策會生命守護通道系統獲2024年智慧城市獎首獎 (2024.10.08)
為了因應臺灣日趨複雜的交通環境,資策會軟體研究院運用「交通安全防護AI技術」打造「生命守護通道系統」,利用AI影像辨識於路口即可偵測輪椅與救護車,並提醒車輛主動禮讓,協助交通安全應用智慧化
經濟部法人創R&D100台灣史上最佳紀錄 勇奪15項大獎亞洲居冠 (2024.09.11)
經濟部今(11)日宣布,台灣創新科技在素有研發界奧斯卡獎美譽的2024年「全球百大科技研發獎(R&D100 Awards)」創史上最佳紀錄,包含資策會獲獎3項、紡織所3項、金屬中心1項等勇奪15個獎項為亞洲之冠、全球第二
工研院新任院士出爐 黃仁勳、蘇姿丰讓台灣添光 (2024.09.06)
工研院今(6)日舉辦「第十三屆工研院院士授證典禮」,並展出「智匯永續 共創未來」主題特展。今年新出爐的新科院士共有5位,包含:NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳、AMD董事長暨執行長蘇姿丰、宏碁董事長暨執行長陳俊聖、中美矽晶製品及環球晶圓公司的董事長暨執行長徐秀蘭、台中榮民總醫院院長陳適安
宜鼎二期研發製造中心正式啟用 以AI為技術核心 (2024.07.01)
宜鼎國際(Innodisk)今日正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區。回應邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能,宜鼎將二廠打造為集團的AI核心基地,由一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張,圍繞「AI加速、視覺驅動、客製整合」三大技術核心,讓集團邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門 (2024.04.25)
XR頭戴裝置能夠為使用者提供更真實、自然的沉浸式體驗。 除了娛樂,XR裝置已經開始滲透到教育、醫療、工業等領域。 而舒適度不足、內容不夠等,都是普及路上尚待解決的難題
金屬中心菁才獎名單出爐 技術創新能量躍上國際 (2024.04.24)
創新以人為本,「菁才獎」是金屬中心的年度盛事,旨在表揚中心於技術深化和產業推廣方面具有卓越貢獻的優秀人才和團隊。近期金屬中心「2023菁才獎」的得獎名單出爐,共有7位優秀同仁與7組傑出團隊榮獲殊榮
工研院CES展後賦能科技創新 掌握AI產業鏈商機可期 (2024.01.18)
工研院今(18)日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」,帶回展會第一手現場情報及洞見。其中依工研院團隊觀察指出,今年CES以個人運算裝置革新、未來創新移動載具與使用體驗新模式、全方位提升健身及身心健康生活、落實永續與綠色消費生活等4大主軸
工研院2024 CES展會直擊 看好四大科技主軸 (2024.01.18)
全球最大的消費技術產業盛會CES(International Consumer Electronics Show)2024展現科技產業風向,工研院今(18)日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」,協助產業掌握國際科技趨勢及布局未來
2024.1月(第386期)2024展望與回顧 (2024.01.04)
幸好有AI,不然整個2023年真的乏善可陳, 也幸好有AI,對於2024年的發展才有樂觀的本錢。 2024年將湧現AI軟硬體、訂製化模型等創造性革新。 台灣可從專才型生成式AI著手, 開發特定領域專用小語言模型加值應用, 發揮台灣產業群聚優勢,開創AI創新利基
2024年四大科技與資料儲存趨勢展望 (2023.12.29)
Seagate Technology Holdings plc提出四大資料儲存趨勢觀察,將推動2024年科技與資料儲存創新發展。
2023最失望與2024最期待的五大科技 (2023.12.25)
從2023年邁入2024年,有哪些令人失望與值得期待的科技趨勢呢?CTIMES編輯團隊特別挑選整理了五大最失望與最期待的科技趨勢,且聽本刊編輯部為讀者娓娓道來。
經濟部與電電公會合辦技術媒合會 聚焦AI晶片、高階顯示與綠能科技 (2023.12.13)
經濟部今(13)日與電電公會合作,舉辦「經濟部產業技術司X技術需求媒合會」,延續去年與鴻海成功合作經驗,今年更擴大聯手電電公會,針對旗下會員技術需求,聚焦「AIoT及晶片應用」、「高階製造及顯示技術」、「智慧車電及綠能」3大主軸
【新聞十日談#34】矽光子時代登場! (2023.12.07)
從市場與技術演進的現狀來看.矽光子的確很有機會成為「 The Next Big Thing 」,因此也成為各大科技公司競逐的關鍵技術。目前包含AMD、英特爾、Nvidia等,都在研發相關的技術,英特爾甚至已有量產的方案
經濟部法人開發智慧醫療設備與材料 攜手仁寶及醫院完成多例手術 (2023.11.30)
迎合當前全球老齡少子化趨勢,對於醫療科技越來越重視。經濟部也自今(30)日起至12月3日,於南港展覽一館「2023醫療科技展」科專成果主題館N613a攤位上,展出工研院、金屬中心及生技中心3大法人,共計16項前瞻醫療科技,瞄準智慧及植入式醫材需求
工研院獲R&D 100 Award八項大獎 展現淨零節能、生醫科研實力 (2023.11.17)
素有研發界奧斯卡獎之稱的「全球百大科技研發獎R&D 100 Award」近日在美國聖地牙哥舉辦頒獎典禮,由工研院勇奪8項大獎,僅略少於研發經費為工研院3倍的美國洛斯阿拉莫斯國家實驗室(Los Alamos National Laboratory)
2023 第十二屆HPC國網動畫大賽得獎名單公布 (2023.10.26)
以科技支援藝術創作,培育跨域人才,能夠為文化創意產業帶來無限活力與創新能量。國研院國家高速網路與計算中心(簡稱國網中心)與臺灣當代文化實驗場(C-LAB)共同主辦「2023第十二屆HPC國網動畫大賽」於今(26)日公布得獎名單
資策會ICSentry工控資安威脅分析平台獲R&D 100研發獎 (2023.10.06)
近年製造業發生工控資安事件頻率,已逐步取代金融業,成為駭客最主要攻擊和勒索目標。資訊工業策進會資安科技研究所(以下簡稱資安所),在數位發展部支持下,也針對工控場域與產線,研發網路多層次入侵偵測解決方案
台灣勇奪12項R&D100研發獎 亞洲居冠 (2023.10.06)
基於台灣產研單位厚植人才永續,不斷提升國際競爭力有成。經濟部今(6)日在台北國際會議中心舉辦的「創新科技‧榮耀國際─全球百大科技研發獎(2023 R&D100 Awards)」記者會上
【新聞十日談#34】矽光子時代登場 (2023.09.25)
從市場與技術演進的現狀來看.矽光子的確很有機會成為「The Next Big Thing」,因此也成為各大科技公司競逐的關鍵技術。


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
4 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
8 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
9 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備
10 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw