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英飛凌收購Schweizer 9.4%股份 晶片嵌入封裝應用多 (2014.12.02)
英飛凌科技 (Infineon) 和印刷電路板 (PCB) 製造商德國Schweizer Electronic AG宣佈，英飛凌將購入Schweizer 9.4% 的股份。英飛凌藉由投資Schweizer強化雙方合作，共同開發可將功率半導體整合進PCB的技術，深化在高功率汽車及工業應用晶片嵌入市場的發展 |
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科銳全新高密度離散式LED提供業界最高性能 (2014.03.22)
科銳公司(Cree, Inc)現在推出XLamp XB-H LED系列產品，是科銳高密度 (high-density, HD) 級LED元件中最光亮的離散式元件，在小型封裝中提供兼顧流明輸出和功效的突破性組合。XB-H LED擁有與XP-G2 LED相同的照明級性能，而尺寸則相應減小了50% |
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意法半導體以創新的功率封裝技術開發更小、更耐用的650V和800V MOSFET (2014.02.17)
意法半導體將兩項新的封裝技術應用到三個先進的高壓功率MOFET系列產品，讓充電器、太陽能微逆變器和電腦電源等重視節能的設備變得更精巧、更穩健以及更可靠。
意法半導體先進的PowerFLAT 5x6 HV和PowerFLAT 5x6 VHV封裝擁有高達650V和800V電壓執行所要求的隔離通道長度和間隙 |
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快捷半導體TINYBUCK 負載點調節器提供滿載效率 (2013.07.19)
伺服器、平板電腦、筆記本電腦、電訊、遊戲和通用負載點調節應用的電源設計人員不斷追求提升其設計效率的方法，以符合能源標準、延長電池壽命並降低整體擁有成本 |
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SMART Modular Technologies拓展亞洲業務 (2013.07.12)
專注於設計、製造和供應記憶體模組、快閃記憶體卡和其他固態存儲產品等增值子系統的領先企業SMART Modular Technologies公司今日宣佈，公司在臺灣設立了一個新研發中心，進一步拓展了公司在亞洲的業務 |
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Mouser 率先供貨 Fairchild FOD8160 邏輯閘光耦合器 (2013.05.16)
Mouser Electronics 即日起開始供應全新的 Fairchild FOD8160 邏輯閘光耦合器，此產品適用於發電與配電、工業馬達以及不斷電系統等應用。FOD8160 高速光耦合器支援隔離通訊，允許系統之間進行數位通訊，無需使用接地迴路或危險的高電壓 |
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意法半導體推出全新距離感測器，解決智慧型手機突然斷線問題 (2013.04.09)
智慧型手機的操作將更加靈活，更令人滿意，這歸功於意法半導體研發的一款獨有的感測器系統。意法半導體是橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商。VL6180是意法半導體FlightSens感測器系列的首款產品，在一個精巧的封裝內整合三個光電元件，採用光電感測技術減少電話斷線，同時實現創新的人機互動方式 |
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歐司朗Topled移動中也能享受舒適的白光LED (2013.04.08)
歐司朗光電半導體新一代的 Mini Topled 與 Topled 經典系列，可以產生極優質的光線。新一代的產品保留了已經成功的標準封裝，但現在又內含了全新亮度類別的 LED，可發出宜人的白光，最適合用在公車、火車、飛機和汽車的內部照明 |
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英飛凌推出新「線圈整合模組」晶片封裝 (2013.02.06)
英飛凌科技股份有限公司針對雙介面的金融和信用卡，推出創新的「線圈整合模組」(Coil on Module) 晶片封裝。雙介面卡可用於接觸式與非接觸式應用，在全球支付應用市場中成長快速 |
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高功率的封裝技術 (2012.10.30)
富士通實驗室日前發表了一種新的封裝技術，讓毫米波（millimeter-wave）的功率放大器的效率，提升至90%。他們利用晶片外（off-chip）模組，把高頻的微波發射器與多重功率放大器整合在一起，達成以32毫瓦輸出77GHz頻段的性能 |
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OSRAM推耐高溫的LED車前照燈方案 (2012.09.21)
汽車前照燈的光源必須具有多功能性。它們不僅要在雨天、迷霧以及夜間能可靠地照亮前方的道路，更必須要充當遠光、轉向燈以及霧燈等。同時，它們也必須要忍受車頭燈的高溫 |
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[推薦]三星手機更輕薄關鍵：Plastic AMOLED (2012.08.14)
在智慧手機的市場上，似乎只剩下三星與Apple在爭龍頭的地位，而輕薄化是兩者繼續較勁的一大重點。市場預測iPhone 5將採用In Cell觸控技術，所採用之面板模組總厚度預估為2.54mm，此瘦身計畫縮減iPhone 4S面板約15%之厚度 |
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IR µIPM功率模組為家電及輕工業應用提供解決方案 (2012.05.29)
國際整流器公司 (IR) 推出一系列高度整合、超精密的專利待批µIPM功率模組，適用於高效率家電與輕工業應用。µIPM系列利用創新的封裝解決方案，創造了元件尺寸新基準，較現有的3相位馬達控制功率IC，減少高達60%的佔位面積 |
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FAIRCHILD新型閘極驅動光耦合器 (2012.05.15)
快捷半導體(Fairchild)開發出一款輸出電流為2.5A的先進閘極驅動光耦合器產品FOD8320。
FOD8320光耦合器使用快捷半導體Optoplanar封裝技術和最佳化的IC設計，具有可靠的高絕緣電壓及高抗雜訊性能 |
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ROHM成功研發出三色發光反光板型晶片式LED (2012.05.10)
ROHM成功研發出1.8 x 1.6 mm最小尺寸的三色發光反光板型小型高亮度晶片式LED「MSL0301RGBW」「MSL0401RGBW」，適用於行動裝置及娛樂裝置等用途。
三色發光LED係將三原色-RGB各自的發光元件搭載建置於單一封裝中，因此能夠發出從白光到全彩的各種色彩 |
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Fairchild與Infineon簽訂車用MOSFET 封裝技術協議 (2012.04.11)
英飛凌 (Infineon) 和快捷半導體 (Fairchild)日前宣佈，針對英飛凌先進的車用 MOSFET 封裝技術 H-PSOF（帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝）簽訂授權協議，該技術是符合 JEDEC 標準的 TO 無導線封裝 (MO-299) |
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ST統籌歐洲新研究智慧型系統共同設計專案 (2011.12.21)
歐洲新研究專案的合作夥伴日前發佈了多國／多學科智慧型系統共同設計（SMArt systems Co-design，SMAC）專案內容。這項為期三年的重要合作專案旨在爲智慧型系統設計創造設計整合環境（SMAC平台），歐盟FP7（FP7-ICT-2011-7）專案爲智慧型系統專案提供部分資金支援 |
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高功率 LED 陣列封裝技術的特別要求-高功率 LED 陣列封裝技術的特別要求 (2011.12.07)
高功率 LED 陣列封裝技術的特別要求 |
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ADI封裝技術可實現最小8mm沿面距離 (2011.10.11)
美商亞德諾（ADI）近日發表，使用於數位隔離器的封裝技術，能夠實現全球工業標準所需要的最小8mm沿面距離（creepage distance），藉以確保在高電壓醫療與工業應用領域中的作業安全 |
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鉅景將為Android 2.3提供最佳微型化解決方案 (2011.04.27)
鉅景科技（ChipSiP）26日宣佈，CT83486C1已通過南韓IC設計公司Telechips的TCC88和TCC93系列平台的相容認證，預期可為Android 2.3提供最佳微型化解決方案。
鉅景表示，CT83產品以SiP封裝技術，透過堆疊式設計提供2Gb至4Gb等容量（x16/32 bit）的DDR2 SDRAM解決方案，傳輸速度最高可到800Mbps，電源電壓為1.8V |
