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安立知與光寶科技合作於O-RAN春季插拔大會驗證O-RAN規格
Microchip與Acacia合作優化Terabit等級資料中心互連系統
矽光子行不行?快來參加【東西講座】CPO技術的未來:趨勢與挑戰
產發署啟用南部推動基地 擴大晶片設計產業群聚
遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器
凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展
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安立知推出全新微波頻譜監測模組MS27200A
Infortrend U.2 NVMe儲存系統賦能機場AI自助服務亭加速時程
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資通電腦ARES PP以AI文件解密異常行為偵測判定準確率達八成以上
Tektronix全新遠端程序呼叫式解決方案從測試儀器迅速傳輸資料
意法半導體新開發板協助工業和消費性電子廠商加速雙馬達設計
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智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
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迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
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台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
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居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
從電動車走向智慧車的新產業格局
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國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
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美國在地製造法令對網通產業之衝擊
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陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
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台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
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電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
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投資與投機
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護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
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Android
2024臺中土木「親子公益嘉年華」8月底登場
AI智慧生產競築平台
金屬中心領航全台取得碳足跡認證 協助企業加速淨零轉型
微透鏡陣列成型技術突破性進展
高效軸承支持潔淨永續生產
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2024 CAD的未來趨勢
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硬體微創
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Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
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Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
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醫療電子
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
物聯網
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗
EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置
從應用端看各類記憶體的機會與挑戰
智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長
將物聯網平台整合於電梯 奧的斯型塑智慧建築生態系統核心
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置
建築業在無線技術基礎上持續發展
汽車電子
研究:2024年出售的二輪車將有超過四分之一採用電池驅動
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器
創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力
純電動車銷量2024年將達1000萬輛 內燃機汽車下降
解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY
嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作
結合功能安全,打造先進汽車HMI設計
準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
多核心設計
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化
英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系
AMD:強化AI算力 持續推動下一代高效能PC
電源/電池管理
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器
開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代
熱泵背後的技術:智慧功率模組
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
運用返馳轉換器的高功率應用設計
解析鋰電池負極材料新創公司:席拉奈米科技
打開訊號繼電器的正確方式
生成式AI助功率密集的計算應用進化
面板技術
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
網通技術
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接
太空數據新服務 開啟未來通訊無限可能
開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代
遠距診療服務的關鍵環節
Linux核心修補程式讓第五代樹莓派增速18%
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗
實測藍牙Mesh 1.1性能更新
是德科技獲百佳泰選為測試合作夥伴 加速進行Thunderbolt 5產品認證
Mobile
遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器
是德科技加入AI-RAN聯盟 推動行動網路人工智慧創新技術
愛立信:5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略
報告:至2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場
至2030年將有超過90億台支援eSIM功能的裝置出貨
是德協助三星印度研究所簡化自動化5G外場到實驗室流程
全球蜂巢式物聯網模組市場漸趨復甦跡象
和碩推動國產5G低軌衛星貨輪應用 5G專網前進海事場域
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
工控自動化
AI智慧生產競築平台
金屬中心領航全台取得碳足跡認證 協助企業加速淨零轉型
微透鏡陣列成型技術突破性進展
EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置
觸覺整合的未來
智慧型無線工業感測器之設計指南
高效軸承支持潔淨永續生產
當工業4.0碰到AI
半導體
Microchip與Acacia合作優化Terabit等級資料中心互連系統
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接
IBM研發的演算法成為後量子密碼學標準
艾邁斯歐司朗成立中國發展中心 推動區域業務拓展
英飛凌與光寶科技簽訂合作備忘錄 助台歐新創企業?化雙邊鏈結
格斯科技利用英國電池材料開發新一代XNO電池產品
德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸達50%
IDC:AI需求飆升 記憶體帶動2024年半導體市場成長
WOW Tech
趨勢科技與NVIDIA AI Enterprise合作強化AI部署
CyberArk:97%台灣企業在過去一年至少遭受兩次身分相關資安入侵事件
Check Point:科技業仍為品牌網路釣魚攻擊首選 微軟居榜首
蔡司利用Salesforce的ServiceMax Asset 360優化服務
F5:20%亞太企業尋求AI/ML支援的解決方案 以應對API安全挑戰
IDC:生成式AI手機2024年將成長360%
Fortinet與新北市教育局簽署資安教育MOU 用遊戲為學生建立資安意識
NTT DATA與正瀚生技合作導入SAP ERP加速數位轉型
量測觀點
安立知與光寶科技合作於O-RAN春季插拔大會驗證O-RAN規格
R&S首度在MXO示波器上採用ASIC觸發區技術 打破資料擷取速率紀錄
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器
筑波科技與美商泰瑞達策略合作 共同推動半導體測試ETS平台
宜特上半年營收新台幣21.22億 積極佈局AI驗證分析領域
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
掌握高速數位訊號的創新驅動力
創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力
科技專利
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
技術
專題報
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
【智動化專題電子報】嵌入式系統
【智動化專題電子報】EV製造面面觀
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
SEMICON TAIWAN 2024 國際半導體展9月重磅登場 超過千家廠商、20 場國際論壇,探索半導體技術賦能 AI 應用無極限
SEMICON TAIWAN 2024 國際半導體展9月重磅登場 超過千家廠商、20 場國際論壇,探索半導體技術賦能 AI 應用無極限
參觀登記│10/2-4能源週與淨零永續展
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不要錯過2024台北國際電子展!
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全台最大工業展8/21南港雙館盛大展出
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即刻登記參觀TaipeiPLAS 2024
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相關物件共
514
筆
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開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代
(2024.08.01)
文:本次要介紹的產品,是來自德州儀器(TI)一款業界首創的650V三相智慧功率模組(Intelligent Power Module;IPM)-「DRV7308」,適用於250W馬達驅動器應用。
意法半導體新款高壓側開關整合智慧多功能 提供系統設計高彈性
(2024.05.09)
全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出八路高邊開關兼具智慧功能和設計靈活性,每條通道
導通電阻
RDS(on)(典型值)僅110mΩ,擁有小尺寸,並確保系統效能,還能夠節省PCB 空間
英飛凌針對汽車應用推出最低
導通電阻
80 V MOSFET OptiMOS 7
(2024.04.16)
英飛凌科技(Infineon)推出最新先進功率 MOSFET 技術— OptiMOS 7 80 V的首款產品IAUCN08S7N013。該產品的特點包括功率密度顯著提高,和採用通用且穩健的高電流SSO8 5 x 6 mm2SMD封裝
Transphorm新型SuperGaN器件採用4引腳TO-247封裝
(2024.01.18)
全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm推出兩款採用4引腳TO-247封裝的新型SuperGaN器件—TP65H035G4YS和TP65H050G4YS FET,各別具有35毫歐和50毫歐的
導通電阻
,並配有一個開爾文源極端子,以更低的能量損耗為客戶實現更全面的開關功能,因應高功率伺服器、可再生能源、工業電力轉換領域的需求
英飛凌全新 CoolMOS S7T系列整合溫度感測器性能
(2024.01.11)
英飛凌科技(Infineon)推出整合溫度感測器的全新 CoolMOS S7T 產品系列,具有出色的
導通電阻
和高精度嵌入式感測器,能夠提高功率電晶體接面溫度感測的精度,適用於提高固態繼電器(SSR)應用的性能和可靠性
碳化矽電子保險絲展示板提升電動汽車電路保護效能
(2023.12.25)
電動汽車開發設計人員現在正專注於增強高壓保護電路的效能,並且提高可靠性,而電子保險絲作為電路保護解決方案不斷發展,成為優先採用的方法。
ROHM推出SOT-223-3小型封裝600V耐壓Super Junction MOSFET
(2023.12.12)
近年來隨著照明用小型電源和泵浦用馬達的性能提升,對於在應用中發揮開關作用的MOSFET小型化產品需求漸增。半導體製造商ROHM推出採用SOT-223-3小型封裝(6.50mm×7.00mm×1.66mm)的600V耐壓Super Junction MOSFET「R6004END4 / R6003KND4 / R6006KND4 / R6002JND4 / R6003JND4」,適用於照明用小型電源、空調、泵浦和馬達等應用
意法半導體STSPIN9系列新款高擴充性大電流馬達驅動晶片量產
(2023.12.08)
全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出STSPIN9系列大電流馬達驅動晶片,首波推出兩款產品,應用定位高階工業設備、家電和專業設備。4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958整合PWM控制邏輯電路和58V功率級
Transphorm新款TOLT封裝形式的SuperGaN FET提供更靈活的熱管理
(2023.11.29)
Transphorm繼近期推出三款新型TOLL FET後,推出一款TOLT封裝形式的SuperGaN FET,新品TP65H070G4RS電晶體的
導通電阻
為72毫歐,為採用JEDEC標準(MO-332)TOLT封裝的頂部散熱型表面貼裝氮化鎵元件
自走式電器上的電池放電保護
(2023.11.26)
使用MOSFET作為理想二極體,能夠為新一代自動化電器提供穩健可靠的安全防護。
Transphorm新三款TOLL封裝SuperGaN FET 支援高功率能耗AI應用
(2023.11.07)
全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm公司近日推出三款TOLL封裝的SuperGaN FET,
導通電阻
分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置採用行業標準,可作為任何使用e-mode TOLL方案的直接替代元件
Transphorm推出新款TOLL FET 可支援高功率AI應用
(2023.10.11)
Transphorm推出三款採用TOLL封裝的SuperGaN氮化鎵場效應管(FET),
導通電阻
分別為35、50和72毫歐姆。Transphorm的TOLL封裝配置符合業界標準,意即SuperGaN TOLL FET可直接替代任何E模式TOLL解決方案
ROHM推出5款全新超低
導通電阻
100V耐壓Dual MOSFET
(2023.08.22)
近年來,在通訊基地台和工控設備的應用領域,為了降低電流值並提高效率,以往的12V和24V系統逐漸轉換為48V系統,電源電壓呈提高趨勢。半導體製造商ROHM針對通訊基地台和工控設備等風扇馬達驅動應用,推出將二顆100V耐壓MOSFET一體化封裝的Dual MOSFET新產品
ST推出具備工業負載診斷控制和保護功能的電流隔離高邊開關
(2023.08.21)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出一個八路輸出高邊開關產品系列。新產品具有電流隔離和保護診斷功能,
導通電阻
RDS(on)低於260mΩ,可提升應用的穩定性、效能、可靠性和故障恢復能力
高壓分離式功率元件HV Si-MOSFET應用效能
(2023.08.01)
本文重點介紹Littelfuse提供2 kV以上的高壓分離式功率元件HV Si-MOSFET。
英飛凌推出靜態開關用的全新工業級和車規級高壓超接面MOSFET
(2023.07.31)
在靜態開關應用中,電源設計著重於得以降低導通損耗、優化熱性能、實現精簡輕便的系統設計;英飛凌科技(Infineon)正擴大其CoolMOS S7 系列高壓超接面(SJ)MOSFET 的產品陣容因應所需
德國STABL能源採用英飛凌MOSFET 延長電動電池壽命
(2023.07.12)
德國STABL能源(STABL Energy)借助英飛凌科技(Infineon)的MOSFET產品,利用退役的電動乘用車電池打造固定式儲能系統,首批固定式儲能系統試點專案目前已在德國和瑞士投入使用
英飛凌新一代1200V CoolSiC溝槽式MOSFET 推動電動出行的發展
(2023.07.05)
英飛凌推出採用TO263-7封裝的新一代車規級1200 V CoolSiC MOSFET。這款新一代車規級碳化矽(SiC)MOSFET具有高功率密度和效率,能夠實現雙向充電功能,並顯著降低了車載充電(OBC)和DC-DC應用的系統成本
STL120N10F8 N通道100V功率MOSFET 質量因數提升40%
(2023.06.15)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)之新款STL120N10F8 N通道100V功率MOSFET擁有極低的閘極-漏極電荷(QGD)和
導通電阻
RDS(on),質量因數(Figure of Merit,FoM)相較上一代同類產品提升40%
英飛凌CoolSiC功率模組 推動節能電氣化列車邁向低碳化
(2023.06.05)
為了實現全球氣候目標,交通運輸必須轉用更加環保的車輛,比如節能的電氣化列車。然而,列車運行有嚴苛的運行條件,需要頻繁加速和制動,且要在相當長的使用壽命內可靠運行
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