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艾邁斯歐司朗推出DURIS LED適用多元照明創新需求 (2024.07.16)
艾邁斯歐司朗（AMS）最新推出的DURIS E 2835 LED，採用設計獨特的LED支架，顯著提高實際應用中的可靠性，並且減少彎曲受力過程中帶來的變形，便於整合到柔性燈帶中，展現出超越傳統LED的抗彎折能力，得以實現從封裝工藝到出光性能的升級與創新 |
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凌華OSM開放式系統模組開啟嵌入式運算新紀元 (2024.07.15)
凌華科技推出嵌入式技術標準化組織SGET所制定的開放式標準模組的兩款Open Standard Module基於OSM標準的新品－OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌華科技為SGET委員會的成員，在業界扮演關鍵角色 |
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巴斯夫Ultrasim結合Moldex3D發揮最大效益 (2024.07.10)
德國巴斯夫（BASF）集團致力於為客戶提供創新的解決方案，旗下所開發的Ultrasim便是其一，透過結合製程模擬及結構分析軟體，提供使用者一個獨特的整合模擬工作流程。 |
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應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算 (2024.07.09)
基於現今人工智慧（AI）時代需要更節能的運算，尤其是在晶片佈線和堆疊方式對於效能和能耗至關重要。應用材料公司今（9）日於美國SEMICON WEST 2024展會，發表兩項新材料工程創新技術，旨在將銅互聯電網佈線微縮到2奈米及以下的邏輯節點，以協助晶片製造商擴展到埃米時代，來提高電腦系統的每瓦效能 |
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凌華新一代鐵路解決方案滿足鐵路行業轉變需求 (2024.07.08)
凌華科技推出AVA-7200邊緣人工智慧伺服器、AVA-1000列車對地面閘道器、和乘客資訊顯示系統（PIDS）等新品，推動全球鐵道科技發展和鐵路營運變革。凌華科技基於過去在車載和道旁應用的成功經驗 |
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Emerson新型氣動閥提供自動化高度靈活性和優化流量 (2024.07.04)
艾默生（Emerson）推出AVENTICS XV系列氣動閥。 XV系列閥門在設計時考慮互通性，為多個行業和工廠自動化應用的機器製造商提供靈活且經濟高效的閥門平台。新型閥門具有通用螺紋和支援區域標準和全球可用性的其他功能，適用於全球營運的機器製造商和終端用戶 |
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Vishay固體鉭模製片式電容器為電子爆震系統增強性能 (2024.07.04)
Vishay Intertechnology推出專為電子爆炸系統設計的新系列TANTAMOUNT表面貼裝固體鉭模製片式電容器。Vishay Sprague TX3系列裝置結合穩健的機械設計與低漏電流（DCL）和嚴格的測試規範，提供比商用鉭電容器和MLCC更高的性能和可靠性 |
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德州儀器與台達電子合作 推動電動車車載充電技術再進化 (2024.07.03)
德州儀器（TI）與台達電子展開長期合作，共同開發次世代電動車車載充電與電源解決方案。這項合作將於雙方在台灣平鎮的創新聯合實驗室進行，結合雙方在電源管理與電力傳輸方面的研發量能，共同推動功率密度、效能與尺寸最佳化，加速實現更安全、充電快速和實惠的電動車 |
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Enovix簽署協議為混合實境頭戴式裝置提高電池效能 (2024.07.03)
混合實境（MR）市場快速發展，提升對更好的電池技術需求，全球高性能電池公司Enovix近日宣佈，已與美國加州的先進科技公司簽署協議，為其混合實境頭戴式裝置提供矽電池和電池組 |
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鎧俠推出全新第八代 BiCS FLASH技術的2Tb QLC樣品 (2024.07.03)
鎧俠公司（Kioxia）宣布第八代2Tb四層單元（Quad-Level-Cell；QLC）樣品開始供貨BiCS FLASH 3D快閃記憶體技術。這款2Tb QLC設備將儲存設備提升到高容量，將推動包括AI在內的多個應用領域成長 |
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豪威集團全域快門感測器滿足機器視覺應用 (2024.07.02)
豪威集團發布了兩款用於機器視覺應用的新型CMOS全域快門（GS）影像感測器。 豪威集團成立了一個全新的機器視覺部門，該部門將專注於為工業自動化、機器人、物流條碼掃描器和智慧交通系統（ITS）創造創新解決方案 |
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Ceva推出用於AIoT設備的全新TinyML最佳化NPU (2024.07.02)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU，擴展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU產品系列。這些高效NPU可為半導體企業和OEM廠商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消費、工業和通用AIoT產品的SoC中整合TinyML模型 |
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小晶片大事記：imec創辦40周年回顧 (2024.07.02)
1984年1月，義大利自行車手Francesco Moser創下當時的世界一小時單車紀錄；美國雷根總統正式宣布競選連任；蘋果史上第一台Mac上市。而比利時正在緊鑼密鼓籌備一重大活動，於1月16日正式成立比利時微電子研究中心（imec） |
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記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01)
記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨，其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快，可靠度也是未來發展的關鍵指標 |
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u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模組實現全球連網能力 (2024.07.01)
根據市場研究機構 Techno Systems Research 預測，至2029 年，LTE Cat 1bis 將佔所有非手機蜂巢式裝置的 43.6%，預計在未來四到五年成為物聯網（IoT）廣泛使用的蜂巢式技術。因應快速成長的 LTE Cat 1bis 蜂巢式連接市場，u-blox宣佈將擴大其廣受歡迎的 R10 產品系列 |
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英飛凌CYW5591x 系列無線通訊微控制器助力物聯網設備 (2024.07.01)
英飛凌科技（Infineon）整合強大的長距離 Wi-Fi 6/6E 與低功耗藍牙5.4 以及安全功能，推出全新 AIROC CYW5591x無線通訊微控制器（MCU）產品系列。此為智慧家居、工業、穿戴式裝置和其他物聯網應用打造成本更低且更節能的小尺寸產品 |
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Molex探討全新連接器設計兼具加固化與微型化 (2024.06.28)
隨著新的汽車平台對電子產品的需求漸增，需要能夠承受最惡劣環境的小型堅固互連產品。創新技術不但能消除障礙，同時有助於塑造電子產品的未來。Molex莫仕發佈一份報告，探討加固化、小型化的互連解決方案如何促成更多產業的電子設備創新 |
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英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效 (2024.06.26)
隨著人工智慧（AI）處理器對功率的要求日益提高，伺服器電源（PSU）必須在不超出伺服器機架規定尺寸的情況下提供更高的功率，因為高階 GPU 的能源需求激增。至2030 年，每顆高階 GPU 晶片的能耗可能達到 2千瓦或以上 |
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TI首款GaN IPM問世 實現更小更具能源效率的高電壓馬達設計 (2024.06.26)
德州儀器 (TI) 推出適用於 250W 馬達驅動器應用的 650V 三相 GaN IPM（Intelligent Power Module）。這款全新 GaN IPM 能協助工程師克服在設計大型家用電器以及暖通空調（HVAC）系統時常面臨的多數設計與性能的問題 |
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ST和Mobile Physics合作開發EnviroMeter 讓手機具有準確空氣品質監測功能 (2024.06.26)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）和環境物理學的軟體發展新創公司Mobile Physics宣布一項排他性合作協定，合作研發一款利用智慧型手機內建光學感測器測量家庭和環境空氣品質的應用軟體 |
