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遙控水底機器人為深海勘探實現創新 降低環境風險 (2024.06.24) 不到兩年前,兩個Saab遙控水底機器人(ROV)下潛3000多公尺,進入寒冷的南極水域,尋找於1915年沉沒的歐尼斯特·沙克爾頓爵士的「耐力號」船。這位英國探險家的故事是一段具有無畏的領導力和毅力的傳奇 |
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ROHM超小型CMOS運算放大器適用於智慧手機和小型物聯網應用 (2024.06.24) 智慧型手機和物聯網終端設備越來越趨向小型化,所搭載的元件也隨之變小。另一方面,若要提高應用產品的控制能力,需要高精度放大感測器的微小訊號,並在該前提下實現小型化 |
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imec推出基地站與手機ADC元件 推動超5G通訊發展 (2024.06.23) 於本周舉行的IEEE國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)推出兩款用於基地站與手機的先進類比數位轉換器(ADC)。支援射頻(RF)取樣的基地站ADC在高達5GHz的多個頻段運行,並結合高解析度與高線性度,功耗也很低 |
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聯電首推22eHV平台促進下世代智慧型手機顯示器應用 (2024.06.21) 聯華電子新推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台,為先進的顯示器驅動晶片解決方案,推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。22eHV平台具有電源高效能,,協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片,為行動裝置製造商提高產品電池壽命,同時提供最佳化的視覺體驗 |
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台達與德儀攜手成立實驗室 佈局先進電動車電源系統 (2024.06.21) 台達今(21)日宣布與德州儀器成立創新聯合實驗室,不僅深化雙方長期合作關係,亦借重TI在數位控制及氮化鎵(GaN)等半導體相關領域多年的豐富經驗及創新技術,強化新一代電動車電源系統的功率密度和效能等優勢,厚植台達在電動車領域的核心競爭力 |
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工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21) 在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天(20日)場次,同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會,共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段,協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展,並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵 |
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imec展示單片式CFET功能元件 成功垂直堆疊金屬接點 (2024.06.21) 於本周舉行的2024年IEEE國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)首次展示了具備電性功能的CMOS互補式場效電晶體(CFET)元件,該元件包含採用垂直堆疊技術形成的底層與頂層源極/汲極金屬接點(contact) |
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貿澤供貨AMD/Xilinx Kria K24 SOM符合工業、醫療和機器人應用 (2024.06.19) 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨AMD/Xilinx的Kria K24系統模組(SOM)。K24 SOM內含經過成本最佳化的客製化Zynq UltraScale+ MPSoC裝置 |
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imec展示56Gb波束成形發射機 實現高功率零中頻的D頻段傳輸 (2024.06.19) 於本周舉行的國際電機電子工程師學會(IEEE)射頻積體電路國際會議(RFIC Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了一款基於CMOS技術的先進波束成形發射機,用來滿足D頻段的無線傳輸應用 |
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CML Ka波段GaN功率放大器用於商用衛星通訊終端設備開發 (2024.06.18) CML Micro推出Ka波段氮化鎵(GaN)功率放大器CMX90A705,這是一個商用衛星通訊終端設備,並具有高成本效益的構建元件。CMX90A705是一款封裝兩級GaN線性功率放大器,可提供+37.4 dBm(5.5 W)飽和功率,覆蓋27.5至31GHz頻率範圍,小訊號增益為16.5 dB |
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Basler 推出高解析度 ace 2 X visSWIR 相機 (2024.06.17) AG 推出全新 ace 2 X visSWIR 機型,是款具備精巧設計、高成本效益、高解析度與高畫質的 SWIR 相機。這家高品質機器視覺軟硬體的全球製造商,同時也提供適用於 SWIR 視覺系統的所有相關元件 |
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Basler AG新型ace 2 X visSWIR機型創新韌體功能 (2024.06.17) Basler AG 擴大其 ace 2 X visSWIR 相機陣容,新推出四款高解析度機型。新機型強化原先搭載 IMX990(1.3 MP)與 IMX991(VGA)感光元件的系列機形陣容。這些機型搭載Sony最新 SenSWIR 感光元件 IMX992 與 IMX993,具備 5 MP 與 3 MP 解析度,且可選配 USB 3.0 或 GigE 介面 |
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2024大尺寸顯示面板出貨微幅成長 差異化趨勢更加明顯 (2024.06.16) 根據IDC(國際數據資訊)最新報告顯示,2024年04月各類大尺寸顯示面板月出貨量均明顯衰退,電視顯示面板(TV Panel)月減-6.9%、顯示器顯示面板(Monitor Panel)月減-3.6%、筆記本電腦顯示面板(Notebook Panel)月減-14.6%以及平板電腦顯示面板(Tablet Panel)月出貨月減-9.8% |
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生成式AI助功率密集的計算應用進化 (2024.06.13) 業界需要一種新的供電架構來控制生成式AI訓練模型的能源消耗 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)裝置的硬體來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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安森美第7代IGBT模組協助再生能源簡化設計並降低成本 (2024.06.12) 安森美(onsemi) 最新發佈第 7 代 1200V QDual3 絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 功率模組,與其他同類產品相比,該模組的功率密度更高,且提供高10%的輸出功率。這800 安培 (A) QDual3 模組基於新的場截止第 7 代 (FS7) IGBT 技術,帶來出色的效能表現,有助於降低系統成本並簡化設計 |
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DNP黑崎工廠用於OLED製造的金屬遮罩生產線開始運作 (2024.06.12) 越來越多的智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦和顯示器等IT產品採用大型有機發光二極體(OLED)顯示螢幕。由於對更大尺寸顯示螢幕的需求漸增,OLED面板製造商正推動使用第8代大型玻璃基板進行大規模生產 |
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Nexperia汽車級肖特基二極體採用R2P DPAK 封裝 (2024.06.11) Nexperia宣布650V、10A 碳化矽(SiC)肖特基二極管現已通過汽車認證PSC1065H-Q,並採用真正的雙引腳(R2P) DPAK (TO -252-2)封裝,適合於電動車和其他汽車的各種應用。此外,為了擴展 SiC 二極體產品組合,Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 額定電流為 6A、16A 和 20A 的工業級裝置-2 包裝有利於更大的設計靈活性 |
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東元聯手西門子 在台生產無氟絕緣開關設備 (2024.06.11) 東元電機與台灣西門子今(11)日宣布簽署合作備忘錄(MOU),在台灣合作生產24KV無六氟化硫(blue GIS)的潔淨氣體(clean air)絕緣開關設備,可運用於變電所、科學園區、風電、光電等場域,初估未來全台將有約上萬台潔淨氣體絕緣開關設備汰換的需求商機,雙方合作將有助於加速關鍵零組件國產化與產業在地化的目標 |
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Diodes 13.5Gbps 高速視訊切換器可支援最新標準 (2024.06.11) 新一代商用顯示器、遊戲顯示器、擴充塢、視訊矩陣切換器與嵌入式產品應用,在視訊方面需要高解析度支援更新,Diodes 公司推出 13.5Gbps 高速視訊切換器 PI3WVR41310。PI3WVR41310 四通道視訊切換器可作為 3:1 多工器或是 1:3 解多工器使用 |