帳號:
密碼:
相關物件共 520
(您查閱第 5 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
MIPS:RISC-V具備開放性與靈活性 滿足ADAS運算高度需求 (2024.11.22)
隨著汽車技術的迅速發展,ADAS(先進駕駛輔助系統)和自動駕駛對高效能運算需求激增,促使 MIPS 積極投入 RISC-V 架構的開發。MIPS 執行長 Sameer Wasson 在接受採訪時表示,MIPS 選擇 RISC-V 作為核心架構,正是基於其開放性及靈活性
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率 (2024.11.05)
隨著全球電動車(EV)需求增加,電池市場的競爭再升級。中國電池廠商仍在市場上佔據領先位置,2024年上半年掌握全球市場約66%的市佔率。中國的市場優勢主要來自於低生產成本、強大的供應鏈掌控以及政府的積極支持
PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言,節能減碳和China+1等永續策略布局,更是揮之不去的挑戰,也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵!
晶圓製造2.0再增自動化需求 (2024.09.30)
生成式AI問世以來,先進製造/封測產能供不應求,加劇新建晶圓廠林立,也凸顯當地製造人力、量能不足,現場生產管理複雜難解等落差,全球布局也勢必要追求永續發展
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會 (2024.09.25)
由於中國本土製造業產能過剩造成中國大量出口產品,但中國衝擊2.0的成因與品項,均較1990年代後期與2000年代前期時的中國衝擊1.0不同。在探討「中國衝擊2.0」對製造產業分工模式的影響之後,本期將進一步討論面對這波中國衝擊2.0,後續產業所面臨的挑戰和機會何在
SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球 (2024.08.15)
迎接現今人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)需求的強勁增長,對先進封裝技術的要求也隨之提高。即將於9月4~6日假南港展覽館舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,也集結最完整陣容的供應鏈與先進技術內容
工研院攜手大南方產業 搶進功率半導體與氫應用商機 (2024.08.09)
自從3年前(2022)成立了南部產業創新策略辦公室以來,工研院今(9)日再度於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「壯大南方產業 邁向永續淨零產業成果聯合特展及技術論壇」,匯集20位專家的產業洞見與趨勢分析
人工智慧引動CNC數控技術新趨勢 (2024.04.26)
智慧製造為CNC數控技術帶來更多的市場機會,尤其是正在高速發展的新興亞洲。則將朝向高速化、智能化、多軸複合化、以及聯網化發展。特別是智能化的趨勢,將會帶來新的商業模式
香港國際創科展及春季電子產品展圓滿落幕 (2024.04.22)
由香港特別行政區政府創新科技及工業局和香港貿易發展局(香港貿發局)合辦的第二屆香港國際創科展(InnoEX)及香港貿發局第20屆香港春季電子產品展(春電展)日前閉幕,展期共吸引約8
首屆2024臺南橡塑膠工業展即將登場 (2024.03.15)
南部唯一橡塑膠產業盛會,首屆「臺南橡塑膠工業展TAINAN PLAS」將於3/21-24在大臺南會展中心登場,展會規模達250格以上攤位,涵蓋「橡塑機械及設備」、「石化原料輔料」、「橡塑膠製成品及半製成品」及「產學合作專區」等四大主要專區
經濟部法人開發智慧醫療設備與材料 攜手仁寶及醫院完成多例手術 (2023.11.30)
迎合當前全球老齡少子化趨勢,對於醫療科技越來越重視。經濟部也自今(30)日起至12月3日,於南港展覽一館「2023醫療科技展」科專成果主題館N613a攤位上,展出工研院、金屬中心及生技中心3大法人,共計16項前瞻醫療科技,瞄準智慧及植入式醫材需求
汽車市場顛覆發生中 看中國電動車發展的變革與隱憂 (2023.10.30)
中國電動車市場正以令全球矚目的速度快速發展,也驚動了歐盟開始針對中國電動車進行補貼調查。歐盟於9月宣布開展調查中國電動車補貼政策,以評估是否需要提高進口關稅
熱塑碳纖成次世代複材減碳指標 (2023.09.25)
碳纖維複合材料因為可實現後端產品輕量化,兼具高強度特性,自然可降低運行時消耗的能源、燃料與排碳,在航太、電動車等交通運輸,及3C、風力發電等領域廣受應用,近10年來熱塑性碳纖發展速度更比熱固性碳纖複材快上數倍
信邦導入SAP人資管理雲平台 加速全球人才數位轉型 (2023.09.25)
面對全球供應鏈跨域跨地布局需求,SAP台灣(思愛普軟體系統公司)今(25)日也宣布為電子連接整合設計服務廠商信邦電子導入SAP SuccessFactors人資雲,將打造全球統一的人力資源管理雲端平台,藉以協助該集團海外布局,全面優化其在各地市場的人才招聘、培育、員工發展、留任等流程,強化整體公司人才管理數位轉型
NXP:以平台與關鍵組件來滿足軟體定義汽車的電子設計需求 (2023.09.21)
恩智浦半導體(NXP)今日舉行汽車智慧化與電氣化的技術趨勢說明會,並由執行副總裁暨技術長Lars Reger親自進行分享。他指出,應對汽車智慧化的發展,NXP將以平台方案(platform)和關鍵組件(building block)的策略,來協助車廠進行創新
五大策略 提升企業物聯網競爭力 (2023.08.23)
2023年的物聯網技術將為所有垂直產業的組織增加價值,從製造(工廠)到零售(倉庫)和運輸(汽車),同樣根據IoT Analytics調查,2023 年對300名物聯網者的調查,到2023年,87%企業開展的物聯網專案的成效達到或超乎預期
NTT DATA與新漢結盟 實現OT與IT端無縫接軌 (2023.08.01)
面對全球老齡少子化和缺工困境,近年來IT業者也積極將服務版圖延伸至智慧製造領域,日本IT服務供應商NTT DATA今(1)日即宣佈與新漢智能簽署備忘錄合作,將結合新漢智能的工業4
ST:以全面解決方案 為工業市場激發智慧並永續創新 (2023.07.17)
意法半導體透過2023年工業巡迴論壇,更進一步在不同城市,為不同客戶延伸和展現工業解決方案、技術和產品。 透過「激發智慧 永續創新」的主軸,與會者能透過各種技術和產品以及解決方案的介紹,親身體驗前沿技術和激發智慧的應用
ST:提供全面系統解決方案 為工業激發智慧並永續創新 (2023.07.17)
利用意法半導體2023年工業巡迴論壇的機會,CTIMES零組件雜誌也特別專訪了意法半導體亞太區功率離散和類比產品部行銷和應用副總裁 Francesco Muggeri,詳細闡述ST在工業領域的技術創新
英業達採用RISE with SAP提高產線彈性 助攻新事業版圖 (2023.04.20)
為達成產品創新與策略布局,英業達近期導入台灣思愛普軟體系統公司(SAP)的RISE with SAP為數位核心,分別利用SAP S/4HANA Cloud雲端ERP串聯集團數據,優化全球營運效率,增強供應鏈彈性,更有效率回應市場需求、助攻加速新事業發展


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
4 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
7 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
8 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
9 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備
10 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw