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台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計 (2024.10.15) Ansys和台積電擴大了合作範圍,以利用AI推動3D-IC設計,並開發新一代多重物理解決方案,用於更廣泛的先進半導體技術。這兩家公司共同開發了新的工作流程,以分析3D-IC、光子、電磁(EM)和射頻(RF)設計,同時實現更高的生產力 |
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探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型 (2024.10.15) 隨著現代駕駛體驗需要更多的電子設備,改善汽車性能和效率的加速需求推動48V技術的創新和投資,新興的動力標準有望推動汽車功能的進展,為加速採用48V系統需要採取模組化設計、敏捷方法及產業合作,並降低成本和複雜性 |
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Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展 (2024.10.14) Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講,由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革,同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3) |
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共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元 (2024.10.14) 本場東西講座特別邀請安矽思(Ansys)首席應用工程師陳奕豪博士進行分享,剖析在AI世代中CPO技術的未來,包含它的市場與挑戰。 |
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聯發科發表3奈米天璣9400旗艦5G晶片 採用Arm v9.2 CPU架構 (2024.10.09) 聯發科技今日發表最新旗艦5G行動晶片天璣9400,主打邊緣AI、沉浸式遊戲和極致影像。這款第四代旗艦晶片採用第二代全大核設計,結合Arm v9.2 CPU架構,以及最先進的GPU和NPU,帶來突破性的性能和超高能效 |
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為嵌入式系統注入澎湃動力 開啟高效能新紀元 (2024.10.07) 嵌入式系統正變得越來越複雜,對高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。為應對這些挑戰,Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列數位訊號控制器(DSC),以滿足嵌入式系統日益增長的複雜性和高效能要求 |
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迎智慧健康產業商機 以四大架構展開2025佈局 (2024.10.07) 繼2024年台灣國際醫療暨健康照護展(Medical Taiwan)創下規模及參觀人數雙成長的佳績,外貿協會將於2025年6月5日至7日在台北南港展覽2館再次舉辦該展,以「Innovating Wellness」策展核心 |
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行動運算方興未艾 繪圖處理器整合AI方向確立 (2024.09.30) 行動裝置對高解析和運算速度的需求增加,GPU多核心設計將成為標配。
5G將加速高效能GPU需求,特別是支援即時數據傳輸和高畫質遊戲。
行動裝置GPU預計將成為運行AI工作負載的核心硬體 |
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數位勞動力開啟儲運新時代 (2024.09.30) 當台灣已進入老齡少子化社會以來,缺工已成常態,業者也該積極重塑產業環境,讓新進人員生活得更有成就感,而非單純從事辛苦重覆的理/搬貨工作。 |
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工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來 (2024.09.29) 無線狀態監測可充分提升設備性能和使用壽命,從而提高工業及企業的生產率和盈利。 |
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以智慧科技驅動新農業世代 (2024.09.27) 在新農業世代,先進科技將成為推動農業轉型的重要引擎,隨著各項技術的不斷進展,智慧農業將引領未來的農業走向更加綠色、高效與智能的發展方向。 |
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先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27) 因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下,科技巨頭無不廣設資料中心,備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求,卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口,分別投入矽光子等先進封裝製程布新局 |
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台積電與Ansys和微軟合作 加速光子模擬超過10倍 (2024.09.26) Ansys和台積電今日宣佈.與微軟進行成功的試驗,大幅加速矽光子元件的模擬和分析。兩家公司共同透過微軟Azure NC A100v4系列虛擬機器,在Azure AI基礎架構上執行的NVIDIA加速運算,將Ansys Lumerical FDTD 光子模擬速度提升超過10倍 |
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貿澤即日起供貨適合高效能運算應用的AMD Alveo V80加速器卡 (2024.09.25) 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨AMD的Alveo V80運算加速器卡。Alveo V80運算加速器卡搭載高效能的AMD Versal HBM自適應系統單晶片(SoC) |
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Crank Storyboard:跨越微控制器與微處理器的橋樑 (2024.09.24) 本文敘述運用跨平台嵌入式GUI開發框架,如何將類似的使用者介面應用於各種元件,並協助工程師在微控制器和微處理器之間進行移轉。 |
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研究:印度超越美國 成為全球第二大5G手機市場 (2024.09.09) 根據Counterpoint Market Monitor服務的最新研究,2024年上半年全球5G手機出貨量年成長20%。印度首次超越美國,成為僅次於中國的全球第二大5G手機市場。Counterpoint Research 資深分析師Prachir Singh表示,隨著低價位5G手機的供應增加,5G手機出貨量穩步攀升,新興市場顯示出顯著的增長勢頭 |
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貿澤電子為工程師供應AMD最新AI和邊緣技術 (2024.09.09) 貿澤電子(Mouser Electronics)是提供高效能和自適應運算技術的AMD全球原廠授權代理商。貿澤供應最多樣化、最新的AMD解決方案組合,適用於資料中心、人工智慧(AI)、沉浸式技術和嵌入式應用 |
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全球聚焦台灣!SEMICON Taiwan 2024國際半導體展盛大登場 (2024.09.02) 本周,全球目光將再度聚焦台灣,SEMICON Taiwan 2024國際半導體展即將於9月4日至6日在南港展覽館一、二館首次以雙主館規模盛大登場。今日的展前記者會迎來了經濟部長郭智輝、日月光執行長吳田玉等多位產業領袖,共同剖析市場前景,探討台灣半導體如何運用產業優勢強化外溢效應 |
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研究:2024年全球智慧手機出貨量預期年成長5% (2024.08.30) Counterpoint預測,2024年全球智慧型手機出貨量預計將同比增長5%,達到12.3億部,結束連續兩年的下滑趨勢。這一預測相較於之前略低於4%的增長率有所上調,主要受到總體經濟環境的改善以及消費者信心回升的推動 |
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NVIDIA Blackwell GPU首次測試結果 提高推論效能加倍 (2024.08.29) 現今許多企業逐漸採用生成式人工智慧(AI)與陸續推出各項新服務,使得對於資料中心基礎設施的需求大增。訓練大型語言模型(LLM)和即時提供由LLM支援的服務都不容易 |