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15隊齊聚郵政大數據黑客松競賽 限36小時奪獎金120萬元 (2024.11.21)
迎接新一代生成式AI被要求落地深化，加快導入百工百業創新價值；同時擷取龐大終端數據Domain knowledge，累積成為充實大語言模型的數據資料庫。中華郵政公司近日舉行「AI郵局 智創新局－2024郵政大數據競賽」，便由多位專家評選出15支隊伍進入決賽，參加11月16~17日為期36小時的限時黑客松競賽，將於11月29日舉行頒獎典禮 |
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機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧（AI）驅動全球半導體產業顯著增長，從材料到技術的突破，更仰賴群策群力，半導體技術也需要整合更多不同資源，涵括先進與成熟、前後段製程設備，才能真正強化供應鏈韌性與創新實力 |
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臺科大與新北青年局簽訂MOU 結合資源協助青年創業 (2024.07.16)
國立臺灣科技大學於今（16）日與新北市政府青年局於青職基地舉行「創業資源共享合作備忘錄（MOU）」簽署儀式，由臺科大產學營運處產學長楊成發與新北市青年局長邱兆梅代表簽署合作 |
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國科會TTA領科技新創征戰巴黎 首度合辦晶創競賽 (2024.05.24)
受惠於今年7月即將舉行巴黎奧運盛會，5月登場的Viva Tech被視為搶占奧運商機的前哨站。國科會台灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena, TTA）也執行第六度組團，號召40家潛力科技新創團隊赴法國巴黎，參與5月22~25日歐洲最大新創與科技盛會「Viva Tech 2024」 |
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[半導體展] 工研院扇出型封裝技術 協助群創面板產線轉型半導體封裝 (2023.09.08)
經歷台灣半導體、面板產業近年成長趨勢此消彼漲之下，經濟部也在今年SEMICON TAIWAN攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表「面板級扇出型封裝技術」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板廠既有舊世代產線，轉型為具高附加價值的半導體封裝產線，並具有成本優勢 |
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2023新現代五項科技運動會啟動 體驗運動科技樂趣 (2023.08.07)
數位發展部數位產業署於今（7）日舉行啟動典禮，宣布「2023新現代五項科技運動會」於8月22日起至10月10日止在全台灣19處指定據點盛大展開，並祭出決賽總獎金新台幣40萬元，鼓勵全民投入參與競賽，共同體驗運動科技之樂趣 |
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友通助攻AI影像辨識軟體 參賽奪2022 Intel DevCup季軍 (2022.12.29)
友通資訊，近年致力於開發及整合邊緣運算產品，以因應AI人工智慧、工業物聯網及5G的趨勢。並且連續兩年受邀參與「2022 Intel DevCup」的競賽活動，透過贊助Edge AI開發套件，小型化工業無風扇系統EC70A-TGU支持參賽團隊，協助參賽團隊獲得實作組季軍殊榮 |
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是福還是禍？服務型機器人需產業標準規範 (2022.06.30)
為減少不同廠商對於產品品質的認知落差，發展服務型機器人的共通標準，有其必要性。本文以半導體場域應用與主要區域市場為例，說明發展服務型機器人必需的產業標準規範 |
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倍福自動化掌握高速開放優勢 跨足光電面板製造業 (2021.04.26)
因應智慧製造時代來臨，要求更為自動化搬運設備必須更精確、即時、彈性，德系自動化大廠倍福自動化（Beckhoff）也在今年與同屬德商高科技設備製造商亞智科技（Manz）合作，應用倍福電控系統及自動化軟體架構開發模組化程式，成就新一代自動化生產設備解決方案 |
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亞智攜手倍福開發新一代自動化設備 達到機電一體化的高穩定性 (2021.04.13)
自動化生產設備製造商亞智科技（Manz），已累積了機電一體化系統整合的三十年經驗，不僅具備軟硬體設計及開發能力，更具備產線系統整合的能力，各製程設備得以流暢串連，達到最大的穩定度及低破片率，這也是自動化應用成功的關鍵 |
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以AI影像辨識結合熱像技術 深智科技為防疫打造新利器 (2020.12.11)
在大多數的公眾場所，為了防疫監測成效，出入口通常都會看到放置僅能測量額溫、放置簡易紅外線熱像儀，然而單靠紅外線偵測儀器除了容易產生誤差值之外，在重疊人像辨識方面也會受到限制 |
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後疫情物聯網時代 瀚錸新增多款AI人臉辨識與無線傳輸產品 (2020.09.24)
隨著疫情刺激數位化加速實現規模化，商用與家用網路裝置代理商瀚錸科技昨（23）日舉辦物聯網產品（IoT）發表會，攜手城智科技（aira）、昱樺科技（Lantech）與巽晨國際（Millitronic） |
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Manz推進大板級扇出型封裝建設 助力FOPLP產業化 (2020.03.16)
高科技設備製造商亞智科技（Manz），交付大板級扇出型封裝解決方案於廣東佛智芯微電子技術研究有限公司（佛智芯），推進國內首個大板級扇出型封裝示範線建設，是佛智芯成立工藝開發中心至關重要的一個環節，同時也為板級扇出型封裝裝備奠定了驗證基礎，從而推進整個扇出型封裝（FOPLP）行業的產業化發展 |
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亞智高精度藥液濃度分析儀 快速以備品取代人員進場維修 (2020.03.02)
全球高科技設備製造商亞智科技(Manz)生產的化學藥液分析儀在相關行業製造商及學校實驗室、研究機構實驗室中被廣泛應用，如顯示器、印刷電路板、半導體、工業五金化學電鍍、工業及化工領域行業製造商等多種產業 |
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物聯網資安聯合檢測中心成立 引領台灣物聯網裝置接軌國際 (2020.02.20)
隨著物聯網垂直應用逐漸成熟發展、資安威脅也成為企業須重視的關鍵，為了促進台灣企業在這一波潮流中搶占市場先機、提升國際競爭力，財團法人電信技術中心(TTC)日前特別與桃園市政府合作、偕同國內外合作夥伴 |
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實踐設備聯網與可視化的應用 (2020.01.16)
「工業4.0」是工業發展的未來式，也是許多人的現在進行式。而工業物聯網（IIoT），則是工業4.0的起手式，是實現智慧製造的關鍵基礎建設。
四零四科技工業物聯網解決方案處市場亞太區事業處開發經理林昌翰指出，工業4.0會先從兩點來體現 |
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鼓勵投身產業 科技部RAISE計畫第三期廣招專業博士加入 (2019.12.30)
科技部「重點產業高階人才培訓與就業計畫」(RAISE計畫)，108年第二期共培訓了425位高階人才，有328位博士受聘進入產業擔任研發人力。27日科技部於臺大醫院國際會議中心舉辦計畫結訓典禮，陳良基部長到場頒發結訓證書並表揚工研院、金屬中心、國研院、成功大學、清華大學及臺灣大學等績優培訓單位 |
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Manz推出首個無治具垂直電鍍線 FOPLP製程技術再進一級 (2019.12.09)
活躍於全球各地並具有廣泛技術組合的高科技設備制造商Manz亞智科技憑借在Display、PCB板級的豐富生產制造經驗，在FOPLP生產工藝設備的開發研究中再進一程，推出目前業界首個無需治具的垂直電鍍線 |
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Maker Faire Taipei 2019 資策會新創團隊展出智慧生活跨域應用 (2019.10.28)
創客自造圈的年度盛事「Maker Faire Taipei 2019」日前在華山1914文化創意產業園區熱鬧登場，積極扶植台灣物聯網新創團隊成功走向國際舞台的資策會「物聯網智造基地」，在經濟部工業局的指導下 |
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展望智慧顯示製造大勢 一窺縱橫整合新契機 (2019.10.14)
受惠於國際工業4.0、智慧製造潮流風起雲湧，近年來消費性產品與專業製造設備展會垂直整合的趨勢不斷。 |
