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3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 (2024.12.24)
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」,強調具備高度彈性和客製化功能,可因應不同場域與情境需求,實現多種感測應用
微軟發表新一代零水冷資料中心設計 樹立永續科技新標竿 (2024.12.24)
微軟日前宣布推出新一代資料中心設計,完全無需水冷卻技術即可優化溫度控制,為永續科技帶來突破性進展 這項計畫始於2024年8月。全新資料中心設計採用晶片級冷卻解決方案,無需依賴水蒸發即可優化溫度控制
Arduino新品:UNO SPE擴充板,隨插即用UNO R4實現超高數據傳輸、即時連結 (2024.12.24)
Arduino UNO SPE 擴充板!這是一款強大的工具,可為新舊專案帶來更先進的連結能力,支援單對乙太網路(SPE)和RS485。electronica是全球領先的電子展覽與會議,這次的新產品
意法半導體推出網頁工具,加速搭載智慧感測器的AIoT專案開發 (2024.12.24)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)新推出了一款全新的 ST AIoT Craft 網頁工具,能簡化利用智慧 MEMS 感測器機器學習核心(MLC)進行節點至雲端 AIoT(人工智慧物聯網)專案的開發與配置
貿澤電子持續擴充其工業自動化產品系列 (2024.12.23)
全球最新電子元件的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 持續擴展其來自世界級製造商和解決方案交付合作夥伴的工業自動化產品系列,幫助客戶奠定工業5.0發展的基礎
Bourns推出全新高效能 超緊湊型氣體放電管 (GDT) 浪湧保護解決方案 (2024.12.23)
美商柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子元件領導製造供應商,推出全新高效能、超緊湊型氣體放電管 (GDT) 系列。Bourns GDT21 系列為雙電極元件,專為設計於節省空間的表貼式封裝,可實現卓越的脈衝電壓限制
蘋果Vision Pro助陣 ARMADA系統革新機器人模仿學習 (2024.12.22)
機器人模仿學習 (Imitation learning; IL) 技術是透過觀察人類示範來訓練機器人,但受限於數據收集的規模和效率。傳統方法依賴昂貴且複雜的硬體設備,難以普及。為此,蘋果與科羅拉多大學波德分校的研究團隊開發了ARMADA系統,利用Apple Vision Pro實現更直觀、高效的機器人訓練
2024智慧創新跨域競賽成果出爐 虛實居家樂高體驗遊戲奪冠 (2024.12.20)
將智慧創新應用在日常遊戲中,透過虛實整合功能為遊戲創造更多互動和增加趣味性,已成為遊戲玩家期待的新體驗。銘傳大學人工智慧應用學系開發「虛實居家樂高拼裝體驗遊戲」,讓樂高積木迷透過VR技術實現沉浸式拼搭體驗,能夠滿足對積木世界的想像與互動
AI帶動半導體與智慧製造方向 促進多功機器人產業革新 (2024.12.19)
面對現今AI人工智慧快速崛起、數位轉型、地緣政治變化種種挑戰,產業勢必要創新,半導體和智慧製造則無疑是最受矚目的領域之一。實威國際公司日前舉行法人說明會,對外說明2024年營運概況及經營績效,也強調在這兩大領域革新,多功能機器人、無人載具將是未來重點發展產業
經濟部表揚32家智慧節能標竿單位 產學齊心落實深度節能 (2024.12.19)
為獎勵節能示範企業與推動能源教育績優學校,加速落實深度節能政策,經濟部今(19)日於台北漢來大飯店舉辦「節約能源表揚大會」,由經濟部主任秘書莊銘池頒獎表揚32家節能標竿單位,包括20家公民營機構及12所國民中小學
Quobly與意法半導體建立策略合作關係 加速量子處理器製造 (2024.12.19)
尖端量子運算新創公司 Quobly宣布與服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)進行轉型合作,以生產規模化的量子處理器單元(QPU)
Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120 (2024.12.19)
統包式觸控控制器是將機械按鈕升級?現代觸控按鈕或顯示幕的一種快速簡便的方法。隨?12個按鈕MTCH2120 觸控控制器的推出,Microchip Technology Inc.?設計人員提供了在用戶界面上實現觸控按鈕功能的直接途徑
盧超群:以科技提高生產力 明年半導體景氣謹慎樂觀並逐步成長 (2024.12.19)
CES 是全球最具影響力的科技盛會,2025年的CES展會,鈺創科技集團以「創新落實、AI 落地,連結 MemorAiLink 開創未來」為主軸參展,將展示「普識智慧 (Pervasive Intelligence) 與異質整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 產品理念,展現其在創新產品開發上的不懈努力
以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統 (2024.12.19)
本文概述如何在應用、產品和系統中使用和整合驅動程式;以及如何有助於迅速評估新技術,並避免出現與協力廠商產品的互通性問題。
金屬中心自預熱間接加熱系統可應用於連續式熱處理爐 (2024.12.18)
在全球興起減碳淨零的浪潮下,台灣產業透過節能技術提升效能強化國際競爭力。能源署2024年度透過科技專案補助金屬中心發展智慧型自預熱式暨間接加熱系統,建立金屬相關產業500℃-950℃中高溫域加熱製程最佳廢熱回收節能技術
Honda發表全新e:HEV油電混合動力系統:S+ Shift技術 (2024.12.18)
Honda Motor發表新一代e:HEV雙馬達油電混合動力系統的相關技術,包含全球首發Honda S+ Shift技術。Honda計劃將Honda S+ Shift應用於未來所有搭載新一代e:HEV的油電混合動力車型(HEV),並預計於2025年上市的全新Honda Prelude率先搭載
意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組 (2024.12.17)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出了與高通技術策略合作的首款產品,以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案研發流程
直角照明輕觸開關為複雜電子應用提供客製化和多功能性 (2024.12.17)
Littelfuse公司 (納斯達克代碼:LFUS)是一家工業技術製造公司,致力於促進永續、互聯和更安全的世界,現推出 C&K Switches EITS 系列直角照明輕觸開關。這些開關提供表面貼裝 PIP 端子和標準通孔配置,為電信、資料中心和專業音訊/視訊設備等廣泛應用提供創新的多功能解決方案
Microchip推出整合式緊湊型CAN FD系統基礎晶片解決方案,專為空間受限應用而設計 (2024.12.17)
汽車和工業市場中聯網應用的增加推動了對頻寬更高、延遲更低和安全性更強的有線連接解決方案的需求。可靠、安全的通訊網路解決方案對於按預期傳輸和處理資料至關重要
直面農業高齡化與缺工 日智慧農業新技術協助升級轉型 (2024.12.17)
在現代農業中,自動化技術已成為重要助力。花蓮縣長近日率領城市友好交流參訪團拜訪日本福岡久留米市的Inak system株式會社,參觀其自動化智慧農場,了解該公司在智慧農業領域的先進技術與應用模式


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