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浩亭2024財年展現韌性，2025財年目標突破10億歐元 (2024.12.18)
浩亭技術集團2023/24財年銷售額達9.4億歐元，雖較上一財年的10.36億歐元略有回落，但顯著超越市場整體表現，展現了集團的穩健基礎和強大韌性。浩亭集團首席執行官洪斐立Philip Harting在年度新聞發佈會上表示：“儘管全球經濟環境充滿挑戰，這一成績彰顯了我們全球戰略的正確性，也為未來的發展奠定了信心 |
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荷蘭半導體再添助力 ChipNL獲1200萬歐元資金挹注 (2024.12.18)
歐洲委員會和荷蘭經濟事務部，近日批准為ChipNL能力中心提供1200萬歐元資金，強化荷蘭半導體產業的創新能力。
ChipNL能力中心是歐洲公私合作半導體樞紐網絡的一部分，致力於支持和連結荷蘭半導體價值鏈的各個環節 |
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半導體生產技術加速演進 高純度氣體供應為成功基礎 (2024.12.18)
在現代半導體製造過程中，氮氣與氧氣扮演著不可或缺的角色。這些氣體不僅是半導體製造環境中重要的組成部分，更是確保製程穩定性與產品良率的關鍵。氮氣因其化學性質穩定，被廣泛用於提供無氧環境以避免氧化反應，並在製造過程中用於清潔與乾燥晶圓 |
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直面農業高齡化與缺工 日智慧農業新技術協助升級轉型 (2024.12.17)
在現代農業中，自動化技術已成為重要助力。花蓮縣長近日率領城市友好交流參訪團拜訪日本福岡久留米市的Inak system株式會社，參觀其自動化智慧農場，了解該公司在智慧農業領域的先進技術與應用模式 |
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奈米科技助陣 微晶片快篩時代即將來臨 (2024.12.17)
全球面臨各種健康威脅，快速、可靠的居家診斷測試需求日益迫切。紐約大學坦登工程學院研發出突破性微晶片技術，可望實現多疾病同步檢測、數據即時傳輸，將居家診斷推向新紀元 |
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全科會揭幕 魏哲家：多功能機器人是重要產業趨勢 (2024.12.16)
4年一度的第十二次全國科學技術會議於今（16）日盛大召開為期3天的會議，以「智慧科技」、「創新經濟」、「均衡社會」及「淨零永續」4大主軸為核心，凝聚各界建言共同擘劃臺灣未來科技藍圖，全面推動科技創新與產業升級 |
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美中續簽科技合作協議 範圍縮窄並加強監管 (2024.12.15)
美國國務院週五宣布，美中兩國已簽署議定書，修訂並延長雙邊政府間科技合作協議5年。修訂後的協議已於8月27日生效，為期5年，並由兩國代表在北京簽署。美國官員表示，新協議縮小了先前協議的範圍，並引入了「護欄」，以確保「互惠、透明和開放」 |
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離岸風電專案融資新合作模式 兆豐聯貸602.5億元助國泰風能 (2024.12.13)
為了展現對政府離岸風電政策的支持，兆豐銀行參與國泰風能19年期、新台幣602.5億元聯貸案，近日完成簽約，聯貸資金將用於支應國泰風能購入沃旭大彰化西北離岸風場半數股權價金及相對應開發成本 |
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善用「科技行善」力量 精誠集團旗下奇唯科技榮獲「IT Matters 社會影響力產品獎」 (2024.12.13)
精誠集團子公司奇唯科技結合AI與物聯網技術，開發出國內第一個應用FHIR架構的醫療照護個管系統～「P.O. MRP個案導向醫療資源整合系統」(Patient-Oriented Medical Resource Plan)，榮獲2024年「IT Matters 社會影響力產品獎」 |
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台達啟用全台首座百萬瓦級水電解製氫與氫燃料電池測試平台 推動氫能技術創新 完善能源轉型藍圖 (2024.12.13)
台達於位在台南科學園區的台南二廠正式啟用全台首座百萬瓦（MW）級水電解製氫與氫燃料電池測試平台—「台達淨零科學實驗室」，揭示台達在氫能技術研發上的重大里程碑 |
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《2025全球資安威脅預測》威脅手法將更強大複雜 挑戰資安防禦極限 (2024.12.12)
Fortinet旗下FortiGuard Labs威脅情資中心今（12）日公布《2025全球資安威脅預測》報告指出，威脅者將採用更大規模、更大膽的手法，將其攻擊鏈專業化、強化特定攻擊環節，同時發展結合虛實世界，更具針對性、更複雜的攻擊劇本 |
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越南迎向數位轉型新里程 2030年實現99%的5G覆蓋率 (2024.12.12)
隨著通信技術的快速演進，開發中國家也相繼在數位轉型的中邁出關鍵一步。以越南為例，2024年10月，越南正式關閉2G服務，旨在推動用戶升級至更先進的4G網路，為全面邁向5G鋪平道路 |
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推動氫能技術 台達啟用全台首座MW級製氫與燃料電池測試平台 (2024.12.12)
台達今（12）日於位在台南科學園區的台南二廠正式啟用全台首座百萬瓦（MW）級水電解製氫與氫燃料電池測試平台「台達淨零科學實驗室」，強調具備多元測試環境，涵蓋製氫及燃料電池技術於零部件及系統的測試驗證；並與眾多策略夥伴合作 |
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研究：綠色轉型面臨淨零排放與氣候衝擊雙挑戰 (2024.12.12)
第29屆聯合國氣候大會（COP29）甫落幕，氣候調適與氣候資金的安排為關鍵議題。全球面臨淨零排放的轉型挑戰，但必須透過減緩和調適策略確保公正轉型。台大風險中心連續三年以「公正轉型」為題進行民意調查，詢問民眾對於氣候變遷相關政策及議題的感知與意向 |
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第二屆TAS威脅分析師高峰會登場 齊聚專家構築資安聯防戰線 (2024.12.11)
面對現今網路攻擊加劇與手法持續演進，讓企業已無法再單靠安裝防毒軟體、架設網路程式防火牆或入侵防護系統就能高枕無憂。今年由台灣威脅情資專家團隊TeamT5主辦的第二屆「2024 TAS威脅分析師高峰會（Threat Analyst Summit）」在今（11）日盛大開幕 |
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ams OSRAM：整合光學與感測技術，搶攻2025車用市場 (2024.12.10)
ams OSRAM今日舉行2024年終媒體聚會，會中，ROA地區技術行銷總監李定翰分享了該公司在2024年取得的成就及對未來發展的展望。李定翰表示，儘管2024年是充滿挑戰的一年，但ams OSRAM仍在汽車等領域取得了良好的進展，而這項趨勢也將持續至2025年，並逐步擴大成為最重要的營收來源 |
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開源:再生能源與永續經營 (2024.12.09)
電源的獲取來自於能源的開發，而面對全球氣候變遷與環境保護的壓力，尋找可永續經營的能源變得更加重要，這其中尤以綠色能源和再生能源的開發尤為受到矚目。 |
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雙列CFET結構全新標準單元結構 推動7埃米製程 (2024.12.09)
在本週舉行的 2024年IEEE國際電子會議（IEDM） 上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一項突破性的技術創新：基於互補式場效電晶體（CFET）的雙列標準單元架構。這種設計採用了兩列CFET元件，並共用一層訊號佈線牆，成功實現製程簡化與顯著的面積縮減，為邏輯元件和靜態隨機存取記憶體（SRAM）開闢了微縮新途徑 |
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半導體業界持續革命性創新 有助於實現兆級電晶體時代微縮需求 (2024.12.09)
隨著人工智慧（AI）應用迅速崛起，從生成式AI到自動駕駛和邊緣運算，對半導體晶片的需求也隨之激增。這些應用要求更高效能、更低功耗以及更高的設計靈活性。尤其在2030年實現單晶片容納1兆個電晶體的目標下，半導體產業面臨著重大挑戰：電晶體和晶片內互連的持續微縮、材料創新以突破傳統設計的限制，以及先進封裝技術的提升 |
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美國晶片法案持續發威 多家美半導體商獲補助 (2024.12.08)
半導體產業協會 (SIA)日發布聲明，協會主席John Neuffer在聲明中表示，對美國商務部將執行的Coherent、SkyWater Technology和X-FAB的投資表示讚賞。
依據投資計畫，Coherent位於德州謝爾曼的計畫將擴大磷化銦晶圓的生產；SkyWater Technology將於明尼蘇達州提高成熟製程晶圓代工產能；X-FAB也將於德州擴大碳化矽晶圓的生產 |
