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ST統籌歐洲新研究智慧型系統共同設計專案 (2011.12.21)
歐洲新研究專案的合作夥伴日前發佈了多國／多學科智慧型系統共同設計（SMArt systems Co-design，SMAC）專案內容。這項為期三年的重要合作專案旨在爲智慧型系統設計創造設計整合環境（SMAC平台），歐盟FP7（FP7-ICT-2011-7）專案爲智慧型系統專案提供部分資金支援 |
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Maxim推出能在惡劣環境運作之高速電力線收發器 (2011.11.07)
美信（Maxim）於日前宣佈，推出首款能夠在惡劣工業環境下運作的寬頻、HomePlug 1.0相容的電力線通訊收發器MAX2982。
據該公司表示，該收發器為高度整合元件，提供極大的設計彈性 |
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鉅景以SiP拓展無線視野 迎向智慧新生活 (2010.10.10)
鉅景科技（ChipSiP）於7日舉行「SiP立體新視界，智慧生活無限蔓延」研討會，會中針對SiP的市場、產業、產品、技術與應用面提出更直接的看法—SiP生活化將是必然的趨勢 |
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3D技術論壇CTO Forum 2010 (2010.06.02)
今年科技產業最熱門的名詞，那真的就非3D莫屬了。特別在電影阿凡達Avatar票房成功後，總算奠定了3D的商業價值，也重新開啟新一波3D熱潮，而3D內容也大舉進入我們生活，無論是3D電視、3D電影或3D遊戲 |
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Atom市場波動生變？英特爾和台積電審慎因應 (2010.02.26)
根據國外媒體報導，英特爾和台積電在Atom處理器的合作計畫進度，可能已經產生變數。由於客戶需求量不如預期，英特爾和台積電在Atom處理器系統單晶片（SoC）的合作計畫可能暫告停擺 |
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2010年頂尖電子廠想生存 需做出改變 (2010.02.12)
低迷的景氣，讓原本企業與技術方面的挑戰更趨嚴苛。變化多端且多元的消費市場，加上顧客在連線、行動力方面的要求，促使設計團隊面臨持續縮短的市場週期、緊縮的研發預算、不斷攀升的ASIC與ASSP非重複性研發工程成本、快速增加的設計複雜度、以及越來越高的風險 |
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提供高整合元件 完備可攜式產品音頻效能 (2009.09.17)
隨著可攜式電子產品整合了更多影音功能，消費者除了要求音質與畫質的表現，同時也希望有更低的功耗以獲得更長的待機時間，對設計人員的挑戰即是提高產品效率。美國國家半導體針對這些問題，推出耗電更少的陶瓷喇叭Class D放大器，也發表兩款新的音頻子系統及Class G耳機放大器，將可攜式裝置音頻系統播放時間延長一倍 |
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Wolfson推出最新單聲道DAC (2009.05.27)
Wolfson Microelectronics發表最新的WM9081單晶片，該晶片同時具備單聲道的DAC數位類比轉換器及喇叭放大器，為可攜式導航裝置、行動電話、數位收音機和會議用麥克風(conference speakerphone)等裝置所採用的低成本喇叭提供最佳聲壓位準(sound pressure levels; SPL)和最高清晰度 |
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安森美半導體推出新款USB 2.0過壓保護元件 (2009.04.30)
安森美半導體(ON)推出首款帶整合電流保護和高速靜電放電(ESD)保護的過壓保護(OVP)元件——NCP362，用於可攜、電信、消費和電腦系統中的USB 2.0應用。
這整合元件加強USB端口的安全性 |
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惠瑞捷榮獲福雷電子2008年度最佳供應商大獎 (2009.02.06)
半導體測試商惠瑞捷(Verigy)週三（2/4）宣佈，獲頒全球半導體測試服務供應商福雷電子(ASE Test)的2008年度最佳供應商獎捷。該公司根據品質、工程技術與服務、交貨及成本等四項衡量標準，評比供應商的排名，而惠瑞捷獲得極高的分數，因此獲得此一殊榮 |
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專訪：IDT資深策略行銷總監Tom Kao (2008.10.30)
數位視訊處理和分散傳輸技術，需符合面板顯示產業鏈的市場發展趨勢。結合數位類比混合訊號的影像處理技術、高頻寬且高速的傳輸介面規格、以及提供滿足面板廠商和消費電視製造商的整合元件解決方案，正是牽動高畫質視訊內容品質的關鍵設計要點 |
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科勝訊擴增視訊監視應用半導體產品線 (2008.07.22)
科勝訊系統公司(Conexant Systems)宣佈，推出兩款針對以PC架構為基礎，具備數位視訊錄製(DVR, Digital Video Recording)功能的視訊監視應用媒體橋接器產品。編號為CX25820與CX25821的新元件可以透過內建的PCI Express(PCIe)介面 |
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實現靈活的汽車電子設計 (2008.06.30)
微控制器因具備可以較低成本實現高度整合的優勢，在汽車與消費性電子市場獲得廣泛應用。為了能以一種微控制器內部核心結構來應對更廣闊的市場，生產廠商提供系列微控制器，其型號介面和功能各不相同 |
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科勝訊擴增視訊監視應用半導體產品線 (2008.06.10)
科勝訊系統公司推出兩款針對以PC架構為基礎，具備數位視訊錄製DVR功能的視訊監視應用媒體橋接器產品。新元件CX25820與CX25821可以透過內建的PCI Express介面，帶來將多通道雙向未壓縮數位音訊與視訊傳送到主控電腦上進行預覽、處理或壓縮等功能 |
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福雷電子採用惠瑞捷V93000射頻測試系統 (2008.03.06)
惠瑞捷(Verigy)宣佈，半導體測試服務供應商之一福雷電子(ASE Test)已採購Verigy Port Scale射頻(RF)測試解決方案，測試客戶的高整合度無線通訊元件。福雷電子專精於為全球的整合元件製造廠(IDM)及IC設計公司，提供各種測試服務 |
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非揮發靜態隨機存取記憶體優勢介紹 (2008.02.18)
記憶體可大致分成揮發性記憶體，以及非揮發性記憶體。結合SRAM功能與非揮發性儲存能力的記憶體，能在系統中發揮許多優點。本文簡單介紹NVSRAM的特性與工作原理，並比較NVSRAM與其他提供類似解決方案的記憶體 |
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CSR整合應用藍牙Wi-Fi技術於Mio GPS智慧型手機 (2007.09.19)
藍牙無線技術大廠CSR宣佈，GPS設備製造商宇達電通（Mio）將選擇CSR可支援Wi-Fi技術的UniFi-1 Portable和支援藍牙技術的BlueCore4-ROM，應用於新型Mio Digi Walker A702四波段GPS整合智慧型手機產品 |
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功率電子的變革與優勢 (2007.06.18)
功率電子產業正經歷革命性的變革。在今後20年內，涵蓋寬泛功率範圍的大多數應用也將採用這種整合方式來實現。功率電子元件能為許多應用提供附加價值，並將繼續作出更大貢獻 |
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2003年IA產品最新技術及應用研討會 (2003.03.27)
喧騰一時的IA資訊家電發展至今已出現多樣產品面貌。製程技術不斷的演進加速了處理器SoC整合趨勢，軟體巨人Microsoft及其他半導體大廠Intel，ST，Motorola，TI在處理器架構上的推陳出新，使得曾經掀起熱潮的IA產品能夠重回基礎面思考 |
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2003觸控技術應用展示暨研討會 (2003.02.21)
由資策會IA聯盟、台灣輸入裝置科技協會、TCA電子書包發展促進會指導，亞太電子商情協辦，突破光電所主辦的『2003觸控技術應用展示暨研討會』，此次活動的主要目的為：「展示最新觸控技術，提昇觸控科技水平，推動觸控產業升級，擴大觸控應用市場，提昇科技生活品質」之重要活動 |
