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TaipeiPLAS 疫後再度開展 塑橡膠產業鏈搶攻永續商機 (2024.09.25) 每2年一度舉行的「台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」今年再度於南港展覽一館盛大開展,與同期舉辦的「台北國際製鞋機械展(ShoeTech Taipei)」,合計近500家參展商使用超過1,800個攤位規模相較上屆雙雙成長40% |
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低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰 (2024.09.25) 本文將以「低空無人機與飛行汽車」為主題,從無人機的種類與應用、導航與定位系統、新能源技術、飛行汽車的未來發展與規範,以及台灣無人機產業鏈等五個方面,深入探討這一領域的現狀與未來趨勢 |
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東元宣佈併購伸昌電機 快速切入全球變壓器市場 (2024.09.24) 因應氣候議題和數據資料中心激增,全球進入電網轉型期。東元電機今(24)日舉行董事會,決議以不超過新台幣5.5億元併購生產變壓器的伸昌電機公司,並與其關係企業印尼SINTRA公司形成策略聯盟 |
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中油專利軟碳負極材料導入MIT電池 首度落地台南提供換電服務 (2024.09.16) 台灣中油近年來跨足新能源領域,以自行研發的軟碳電池展開多元能源佈局,期盼能成為台灣交通運具能源服務之領導品牌。最新推出的軟碳電池繼榮獲2023年台灣精品獎銀質獎肯定,強調自製率逾85%以上,是「正港」的MIT(Made in Taiwan)優質電池之外,且具備「快、長、高」即快充、長壽命及高安全性3大特性 |
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工具機公會36廠赴美IMTS 展現產業雙軸轉型實力 (2024.09.11) 為了積極尋求工具機產業復甦契機,近日由台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)號召會員廠商,共同參與美國機械製造技術協會(AMT)於芝加哥舉行的「國際製造技術展(IMTS 2024)」;並在9月9~14日展覽期間,於東館、南館共設立2座KIOSK資訊台,透過廣告設置提升台灣品牌知名度 |
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共創未來:新能源與資訊安全及永續發展研討會即將登場 (2024.09.06) 隨著全球氣候變遷議題日益迫切,各國加速向新能源轉型,以實現更可持續的未來。新能源技術的創新、資訊安全的保護與永續發展成為企業和政府的關鍵議題。全球測試認證機構Bureau Veritas(必維國際檢驗集團)將於2024年9月13日假台北大直典華飯店舉辦「共創未來:新能源與資訊安全及永續發展研討會」 |
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SEMICON Taiwan開展倒數 AI與車電將助半導體產值破兆元 (2024.08.28) 全球半導體產業顯著增長,SEMI預測至2030年底市場規模將達1兆美元。今年SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,也以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI無極限」為主題,將於9月4日正式開幕並擴大規模,首次以雙主場形式推出「AI半導體技術概念區」、「AI互動體驗區」,以及多場國際級論壇展示最新人工智慧(AI)技術 |
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車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點 (2024.08.27) 在眾多應用場景中,智慧座艙和自動駕駛的市場成長速度最快。
未來,車用半導體市場不僅會在技術創新和成本控制上取得突破,
還將成為推動汽車工業變革的重要力量 |
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[自動化展]從EtherCAT到邊緣AI 泓格展現自動化技術實力和創新能力 (2024.08.22) 在2024年的台北國際自動化工業大展中,泓格科技展示了其最新的機械自動化解決方案,三大主軸包括設備監控、新能源與工業安全等,涵蓋集中式與分散式運動控制系統,並支援多種通訊技術如乙太網路、Motionnet、EtherCAT和CANopen |
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跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21) 奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰,
然而,透過先進的技術和創新,這些挑戰正在逐步被克服 |
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TaipeiPLAS塑橡膠產業前瞻永續發展論壇即將登場 (2024.08.19) 2024年「台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」及「台北國際製鞋機械展(ShoeTech Taipei)」即將於9月24至28日在台北南港展覽1館舉辦,由外貿協會與機械公會主辦,聚焦「創新材料」、「尖端製造」及「循環經濟」三大主軸掌握產業最新趨勢脈動 |
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大同智能超高壓儲能系統上線 維持電網穩定為首要任務 (2024.08.07) 基於儲能系統在台灣追求強韌電網過程中扮演重要角色,由大同旗下新能源事業大同智能承攬的台電冬山超高壓變電所(E/S)儲能設備系統也在今(7)日正式上線,將接受台電調度加入電力交易平台、並順利完成電力饋線系統併聯及自動頻率控制(AFC)性能測試與驗證,持續以提供台灣穩定的電網為首要目標 |
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凌華全新IMB-C系列ATX主機板滿足不同產業及應用需求 (2024.07.26) 凌華科技(ADLINK)擴展旗下IMB主機板家族產品陣容,推出全新IMB-C Value系列ATX主機板。IMB-C 超值系列搭載第10代至第14代 Intel Core i9/i7/i5/i3的處理器選項,搭配2.5 GbE、PCIe 4.0、DDR4及USB 3.0等功能規格,適合倉儲、工業自動化、智慧製造及新能源等工業應用 |
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穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求 (2024.07.19) 最新一代的可穿戴裝置在能源效率、運算能力和緊湊性之間,將會經由電源管理設計找到適當的平衡。 |
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車用半導體產業價值鏈改變 大聯大以新策略重構供應鏈服務 (2024.07.03) 下世代智慧汽車的多元應用重構產業價值鏈,致使全球汽車電子產業將面臨全新的競爭態勢。為協助車廠與Tier 1供應商快速迎向智慧化、電動化的新汽車時代,全球半導體零組件通路商大聯大控股偕旗下世平、品佳、詮鼎及友尚四大集團於重慶舉辦「汽車技術應用展演」時,揭露最新策略 |
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從電動車走向智慧車的新產業格局 (2024.06.25) 汽車電動化自2019年起躍居汽車產業顯學,無論是混合動力或純電動車,帶動一波電動車市場快速發展的趨勢,動力技術持續革新,驅使電動車日益普及。發展至2023年,全球電動車市場已呈現「平價化價格競爭、中國車廠崛起」的跡象,預估2024年也將延續此一態勢 |
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2024台塑企業應用技術交流 產學激盪減碳永續議題 (2024.06.18) 「第19屆台塑企業應用技術研討會」近日在長庚大學登場,2024年以「翻新綠業˙永續淨零」為主題,由台塑企業攜手長庚大學、明志科技大學、長庚科技大學三校參與,共同分享新應用技術及產學合作研發成果,也交流未來研發方向及現階段技術瓶頸 |
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吉利汽車與ST簽署碳化矽長期供應協定 共同推動新能源汽車轉型 (2024.06.05) 意法半導體第三代SiC MOSFET協助吉利汽車集團純電車型提升電驅效能
全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與全球汽車及新能源汽車車商吉利汽車集團宣佈,雙方簽署碳化矽(SiC)元件長期供應協議,加速碳化矽元件的合作 |
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2027年全球車用半導體市場營收將突破85億美元 (2024.05.31) 根據IDC(國際數據資訊) 「全球車用半導體生態系與供應鏈」研究,隨著汽車產業向數位化和智慧化邁進,全球車用半導體市場正在經歷前所未有的成長。IDC預測,隨著高級駕駛輔助系統(ADAS)、電動車(EV)以及車聯網(IoV)的普及,對高性能運算晶片(HPC)、影像處理器(IPUs)、雷達晶片及雷射雷達感測器等半導體的需求正日益增加 |
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台電與EPRI合簽MOU 將從3大面向共推淨零轉型 (2024.05.30) 為加速邁向「電力淨零」目標,台電近年來積極導入新興技術,推動碳捕集與既有發電機組結合氫、氨等新能源的混燒發電示範,亦持續深化國際交流。繼2023年底與歐洲在台商務協會(ECCT),共同發表「電力淨零路徑報告書」後;今(30)日再攜手美國電力研究院(EPRI),簽署「清潔能源轉型合作備忘錄」 |