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運動科技的應用與多元創新 (2024.06.21) 現今的運動愈來愈數位化和智能化,科技正將運動產業推向新境界,運動產業正在從製造代工、生產型態轉型,以運動為主軸,與創新科技軟硬體整合,將帶動衍生新商業模式及新型態服務應用,進而提升運動體驗,科技與運動領域結合將為未來的運動產業創造新價值 |
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研華提出邊緣AI規模方程式 加速產業應用AI化 (2024.06.05) 迎合AI新世代浪潮,工業物聯網領導品牌研華公司也在COMPUTEX 2024期間6月5~6日另闢場地,舉辦研華邊緣AI展示與交流會,並展示應用輝達(NVIDIA)方案的全系列產業AI平台,將涵括從邊緣生成式AI、醫療AI,智慧製造AI解決方案等3大主軸,從端到雲展示最新且完整的AI邊緣運算系統與伺服器 |
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[COMPUTEX] 祥碩展示USB 80Gbps、120 Gbps技術 以PCIe Gen5拓展AI傳輸領域 (2024.06.05) 為未來的智慧工作環境建構新境界,祥碩科技今年以「Incredible Speed 、Exceeding the Limit(快無止盡,多功無限)」為主題,於台北國際電腦展COMPUTEX 2024展示最新USB4 80Gbps、120 Gbps及PCIe Gen5的實體層晶片,展現在高速傳輸領域的先進技術,推出一站式的高速傳輸、高效充電和多設備連接解決方案 |
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ASML與imec成立High-NA EUV微影實驗室 (2024.06.05) 比利時微電子研究中心(imec)與艾司摩爾(ASML)共同宣布,雙方於荷蘭費爾德霍溫合作開設的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室正式啟用,為尖端的邏輯、記憶體晶片商以及先進的材料、設備商提供第一部高數值孔徑(high-NA)極紫外光(EUV)曝光機原型TWINSCAN EXE:5000以及相關的製程和量測工具 |
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[COMPUTEX] 信驊展出新一代BMC晶片及全景智慧視覺化遠端管理應用 (2024.06.05) 因應雲端服務中優化運算的趨勢,信驊科技在台北國際電腦展COMPUTEX 2024首次亮相第八代遠端伺服器管理晶片(Baseboard Management Controller;BMC)AST2700系列,這一款採用12奈米先進製程技術BMC晶片 |
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美超微、日月光、中華系統整合攜手打造新一代水冷散熱資料中心 (2024.06.05) AI人工智慧與高效能運算的篷勃發展帶來了追求效能與高耗能的兩難挑戰,為了落實政府 ESG 節能減碳政策,美超微、日月光半導體、中華系統整合攜手在高雄打造新一代水冷散熱技術的資料中心 |
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【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05) 台達今(5)日於台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧,以「解密 Cloud to Edge AI」為主題,全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案,以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術,包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等,持續驅動AI產業發展 |
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Ceres與Shell簽署綠色氫氣生產合約 (2024.06.05) Ceres與Shell簽署綠色氫氣生產合約,這是Ceres與Shell合作第二階段的合約,合作設計固體氧化物電解槽(SOEC)模組,用於合成燃料、合成氨和綠色鋼鐵等大規模工業應用。
Ceres自2022年開始與Shell合作,在Shell位於印度邦加羅爾的研發機構部署1千瓩的SOEC系統 |
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[COMPUTEX] 營邦與群聯簽署合作備忘錄推展AI解決方案 (2024.06.05) 隨著人工智慧(AI)應用如生成式AI、機器學習和大數據分析等市場需求增加,營邦企業和群聯於6/4在台北國際電腦展COMPUTEX 2024會場簽署合作備忘錄(MOU) 加速技術合作以推出人工智慧(AI)解決方案,雙方將深化技術合作,結合營邦高效能高密度AI伺服器與群聯NAND 儲存方案技術及獨家專利的 「aiDAPTIV+」方案,加速推展AI解決方案 |
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金屬中心於國際扣件展展現高值化技術亮點 (2024.06.05) 台灣扣件朝向電動車、航太、半導體、電子、醫療、能源等不同產業擴展,2024台灣國際扣件展於6月5~7日在高雄展覽館舉辦,今年首推「高值化扣件主題館」與「綠色永續專區」,聚焦不同產業應用的螺絲扣件及綠色製造與永續發展等未來願景 |
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吉利汽車與ST簽署碳化矽長期供應協定 共同推動新能源汽車轉型 (2024.06.05) 意法半導體第三代SiC MOSFET協助吉利汽車集團純電車型提升電驅效能
全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與全球汽車及新能源汽車車商吉利汽車集團宣佈,雙方簽署碳化矽(SiC)元件長期供應協議,加速碳化矽元件的合作 |
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2024.6月(第103期)儲能系統 補強電網 (2024.06.05) 回顧今年0403發生花蓮地震當下,
因為適逢日間可有抽蓄水力、併網型儲能系統備援,
倖免重演過去921震後全台大規模停電歷史。
卻在短短不到兩週內的傍晚,
便發生北台灣限電事故,
甚至須向企業高價回購電力 |
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【COMPUTEX】明基佳世達聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客戶接軌AI世代 (2024.06.04) 明基佳世達集團今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主軸,透過AI科技為各產業賦能,加速場域應用系統整合創新,以綠色展位升級全面展示跨餐飲、教育、企業、交通、製造、網通、娛樂生活等7大領域AI智慧解決方案,更彙集超過20場AI應用講座,助攻客戶接軌AI應用新世代 |
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[COMPUTEX]InnoVEX 2024聚焦綠色科技 創新能量持續力 (2024.06.04) 為綠色產業發展注入新動力,COMPUTEX 2024創新與新創展區InnoVEX於6月4~7日在南港展覽館2館4樓展示多元技術,涵蓋人工智慧、綠色科技、智慧移動、半導體應用等主題,為新創企業與潛在合作夥伴創造深入交流的機會 |
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【COMPUTEX】英特爾高層參訪友通深化AIoT布局 共同展出AI智慧節能充電樁概念機 (2024.06.04) 如今「Edge AI邊緣運算」議題持續受到國內外大廠關注,英特爾資深副總裁暨網路與邊緣事業部總經理Sachin Katti今(4)日特別參訪友通資訊展位,雙方針對共同展出的AI智慧節能充電樁概念機展開技術交流 |
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【COMPUTEX】經濟部攜手明泰、光寶、聯發科 推出「O-RAN基站」三頻全產品線 (2024.06.04) 經濟部今(4)日於Computex展中舉辦「經濟部科技研發主題館」開幕儀式,其中匯集工研院、金屬中心、紡織所、設研院等4大研發單位及明泰科技、聯發科技、光寶科技、緯穎科技4家廠商,展出近20項創新科技 |
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[COMPUTEX] 從Matter到機器學習 Nordic展短距低功耗無線傳輸應用 (2024.06.04) 藉著Computex 2024盛會,Nordic Semiconductor發表了一系列短距離和遠端低功耗無線解決方案。包括Matter-over-Thread與Matter-over-Wi-Fi等綜合演示。展示Nordic開發套件和裝置整合,包括 nRF54H20 DK、nRF54L15 DK 和 nRF7002 EK |
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凌華科技ARM開放式架構觸控電腦正式上市 (2024.06.04) 邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技(ADLINK)正式推出 SP2-IMX8 7 吋/10 吋開放式架構觸控電腦 (配備 2.5 吋 Pico-ITX SBC)。這款真正靈活彈性的ARM架構解決方案,亦可配置為媒體閘道器或可攜式平板電腦,並且贏得Embedded World 2024在電腦主機板、系統、組件和周邊裝置類別中Best In Show大獎殊榮 |
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產學合作推展AI跨域應用 臺師大與輝達、技嘉打造元宇宙實驗室 (2024.06.03) 因應科技產業跨域需求,國立臺灣師範大學與輝達NVIDIA、技嘉科技產學合作,打造全臺首座元宇宙動態捕捉實驗室,把人工智慧與表演藝術融入內容創作中。日前創辦人黃仁勳的人工智慧主題講簡報中,除了超過40家臺灣供應鏈廠商名單外,臺師大校徽也名列其中 |
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所羅門運用NVIDIA Isaac平台 打造新一代機器人解決方案 (2024.06.03) 受惠於現今人工智慧(AI)導入於智慧物流與製造應用熱潮,AI 3D視覺和機器人解決方案大廠所羅門公司,也在2024年台北國際電腦展(COMPUTEX)宣佈與NVIDIA合作,將所羅門產品與NVIDIA Isaac機器人平台整合,藉以強化所羅門的3D機器人視覺和擴增智慧(AR+AI)解決方案 |