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調研：2023年前五大晶圓設備商營收微幅下跌1% ASML營收居榜首 (2024.03.07)
根據Counterpoint Research研究指出，面對記憶體終端市場的需求不振、經濟增長放緩、庫存進行調整以及智慧手機與個人電腦市場需求低迷等多重挑戰，2023年全球前五大晶圓廠設備供應商（WFE）的總營收較2022年略有下降，減少了1%，總額達到935億美元 |
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經濟部加強引進半導體材料設備投資 全球三巨頭齊聚台灣 (2023.12.28)
為了維持台灣半導體產業長期競爭優勢，經濟部除了長期投資次世代半導體晶圓製造等先進技術研發外，亦著重建構先進半導體設備及高階材料在台發展的能量。於今（28）日宣布近5年已投入近NT.65億元，補助台灣設備及材料業者投入研發初見成效，至今共促進約137項自製產品，進入半導體國際供應鏈 |
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SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準 (2023.11.28)
SEMI國際半導體產業協會今（28）日在新竹舉辦國際技術標準年度研討會，會中除了展望台灣半導體產業，如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需求商機；同時發表由SEMI軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics, FHE）標準技術委員會 |
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半導體大師引領新世代人才突圍 SEMICON觀展突破35萬人次 (2023.09.08)
由SEMI國際半導體產業協會主辦的全球半導體國際大展SEMICON Taiwan 2023今（8）日進入展期最後一天，總計3天來共吸引國內外觀展人數超過6萬人、突破35萬人次再創紀錄，共同深入探討半導體先進製程、先進檢測與計量、半導體資安趨勢等技術議題；並由人才培育專場的多元共融論壇及半導體研發大師座談會 |
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應材支援設備和技術人才 助半導體展更有看頭 (2023.07.06)
基於全球半導體產業人才奇缺，被台灣視為護國神山的產官學界對此培育更應該從小做起，台灣應用材料公司今（6）日也與台灣科學教育館聯袂，宣布雙方合辦的「創新！合作！半導體未來館」揭幕，將帶領遊客與觀眾從全方位、多角度認識身邊最熟悉的陌生關鍵字：「半導體」 |
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德州儀器計畫於猶他州Lehi興建新12吋半導體晶圓廠 (2023.02.17)
德州儀器（TI）宣布將在猶他州 Lehi 興建下一座 12 吋半導體晶圓製造廠（或晶圓廠）。新廠將座落在公司現有 12 吋半導體晶圓廠 LFAB 旁。一旦完工，TI 的兩座Lehi晶圓廠將合併為一座晶圓廠營運 |
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SEMI半導體資安風險評級服務上線 促供應鏈強化資安韌性 (2022.12.05)
SEMI國際半導體產業協會今5日宣布SEMI半導體資安風險評級服務（SEMI Semiconductor Cyber Security Risk Rating Service）正式上線。
此服務係由SEMI Taiwan 半導體資安委員會，繼2022年1月發布全球首款半導體晶圓設備資安標準SEMI E187後 |
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東京威力科創台南營運中心動工 助力半導體供應鏈 (2022.11.28)
全球前三大半導體設備製造商Tokyo Electron (TEL)在台子公司東京威力科創近日啟動台南營運中心開工動土儀式。台南營運中心預計於2024下半年完工，使用面積約35,000平方公尺，預估將可容納近千名員工、促進當地就業機會 |
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SEMI E187資安標準導入指南出爐 串聯半導體供應鏈建構安全網 (2022.10.17)
因應各種新興資安威脅與日俱增，為有效提升資安防禦，所有企業皆十分重視相關資安解決方案與標準規範。繼今年初國際半導體產業協會（SEM）)半導體資安委員會，結合半導體產業鏈上中下游、經濟部工業局、數位發展部數位產業署及學術研究單位等機構的力量 |
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SEMI：今年全球晶圓廠設備支出將破1090億美元 台灣成領頭羊 (2022.06.14)
SEMI國際半導體產業協會14日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告 (World Fab Forecast) 報告，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長20%，創下1,090億美元新高紀錄，繼 2021年大幅成長42%之後，連續三年成長 |
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TI於美國德州舉行全新12 吋晶圓廠動土典禮 致力擴大自有產能 (2022.05.20)
德州儀器 （TI）於美國德州 Sherman 舉行全新 12 吋（300mm）半導體晶圓廠動土典禮。地方官員與社區領袖連袂出席，德州儀器董事長、總裁暨執行長 Rich Templeton 於儀式中和與會嘉賓共同慶祝德州史上最大的民營企業投資案順利動工興建，並重申公司長期致力擴大自有產能的承諾 |
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SEMI攜手SSG推動半導體資安調查計畫 探究硬體考量因素 (2022.03.30)
SEMI國際半導體產業協會攜手英國考文垂大學（Coventry University）未來交通與城市研究所（IFTC）系統安全組（SSG）共同啟動半導體資安調查計畫，一探驅動企業和消費者選用電腦資安硬體背後的考量因素 |
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SEMI：2022全球晶圓廠設備支出首次突破千億美元 創歷史新高 (2022.03.22)
SEMI（國際半導體產業協會）於今日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%，來到1,070億美元的歷史新高，繼2021年成長42%之後，已連續三年大漲 |
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[SEMICON Taiwan] SEMI發布首個半導體晶圓設備資安標準 (2021.12.28)
SEMI(國際半導體產業協會)今(28)日在SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展上，正式發布SEMI首個半導體晶圓設備資安標準 (SEMI E187 - Specification for Cybersecurity of Fab Equipment)，同步舉行半導體供應鏈資安聯盟啟動儀式，台積電、日月光、台灣應材等業者皆響應參與，全面實踐台灣及全球產業的資訊安全 |
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儀科中心攜手天虹科技 打造12吋叢集式原子層沉積ALD設備 (2020.09.08)
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心）表示，台灣半導體產業是政府六大核心戰略產業發展重點之一。日前國研院與台灣半導體設備供應商天虹科技股份有限公司合作 |
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SEMI：2021全球晶圓廠設備支出將創新高 (2020.03.10)
國際半導體產業協會（SEMI）今日公布最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），全球晶圓廠設備支出將從2019年的低潮反彈，2020年穩健回升後，可望在2021年大幅增長，創下投資額新記錄 |
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SEMI：2019下半年晶圓廠設備支出回升 2020再創新高 (2019.12.17)
SEMI（國際半導體產業協會）今日公布2019年全球晶圓廠預測報告，經歷上半年衰退態勢後，在下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢，預估2019年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元 |
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再見摩爾定律？ (2019.10.07)
許多半導體大廠正積極研發新架構，都是為了找出一個全新的產業方向。龍頭大廠開始重視晶片的創新，並持續以全新架構來取代舊有的晶片。 |
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Xilinx：後摩爾時代催生半導體產業新架構問世 (2019.09.26)
對於摩爾定律極限的爭論一直沒有停止過。半導體產業中，有一派的人認為摩爾定律已死，另一派人則認為摩爾定律還依然持續著，這雙方都有他們所持的一套論述。然而觀察半導體產業，近年來對於摩爾定律的投入與產出比重的確已經大不如前 |
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新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗，和更低的成本。此外，STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程，更可以挑戰快閃記憶體的低成本 |
