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衛星科技MVR 機械蒸汽再壓縮節能設備提升水處理成效 (2024.08.13) 衛星科技以自行發展的廢水(液)處理技術及設備為核心,積極跨入水資源處理業務,技術及設備應用涵括半導體業、PCB產業、鋼鐵業、石化產業及農牧業等領域。「機械蒸汽再壓縮節能設備」(MVR)蒸發技術透過重新利用蒸發器所產生的二次蒸汽 |
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虹彩光電攜手美廠KDI設立合資公司 拓展戶外顯示應用 (2024.08.12) 膽固醇液晶技術商虹彩光電宣布,與美國液晶顯示技術大廠KDI(Kent Display Inc.)及溢洋光電(Ebulent Technologies Corp.)共同簽署策略聯盟協議,未來三方除了將於美國成立合資公司外,也將針對技術開發、商業合作、資源整合、智權佈局等多項策略性目標,積極展開一連串密切且具前瞻性之深度合作 |
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imec採用High-NA EUV技術 展示邏輯與DRAM架構 (2024.08.11) 比利時微電子研究中心(imec),在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾(ASML)合作建立的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室中,利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機,發表了曝光後的圖形化元件結構 |
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工研院攜手大南方產業 搶進功率半導體與氫應用商機 (2024.08.09) 自從3年前(2022)成立了南部產業創新策略辦公室以來,工研院今(9)日再度於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「壯大南方產業 邁向永續淨零產業成果聯合特展及技術論壇」,匯集20位專家的產業洞見與趨勢分析 |
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格斯科技利用英國電池材料開發新一代XNO電池產品 (2024.08.09) 格斯科技與英國鋰離子電池材料開發商Echion Technologies正式簽署共同開發協議。此舉繼雙方於2023年中簽署合作備忘錄後,標誌著另一個重要里程碑,進一步深化台英雙方在電池系統上的合作與交流 |
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工研院運力管理系統攜手momo、7-ELEVEN 打造全台循環包材網路 (2024.08.08) 面對全球淨零碳排趨勢,工研院在經濟部商業發展署支持下,成功促成電子商務龍頭momo富邦媒與全台逾7,000家7-ELEVEN門市合作回收循環包材打造「循環包裝生態圈」,並透過先進運力管理系統輔助,將循環包材的回收和再利用落實到全台灣各地,為民眾提供便捷的綠色消費選擇,同時減少一次性包裝材料對環境造成的負擔 |
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100%綠電運營 英飛凌啟用全球最大8吋SiC功率半導體晶圓廠 (2024.08.08) 英飛凌科技宣布,其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後,該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽(SiC)功率半導體晶圓廠。馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同進行啟用儀式 |
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德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸達50% (2024.08.07) 德州儀器 (TI) 推出了六款創新電源模組,旨在提高功率密度、增強效率並降低電磁干擾(EMI)。這些電源模組採用德州儀器 MagPack 整合式磁性封裝技術,與競爭產品的模組相比,其尺寸縮減高達 23%,使設計師能夠讓工業、企業和通訊應用提升性能等級 |
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AI浪潮崛起 台灣半導體設備產值有望轉正成長5.5% (2024.08.06) 經濟部日前發布最新台灣半導體設備業產值,今年隨著人工智慧(AI)商機浪潮崛起,再度加速市場對半導體先進製程的產能需求,推升1~5月產值從去年的年減7.3%轉為恢復正成長,年增5.5% |
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Bel Group攜手達梭系統 加速食品業更永續轉型 (2024.08.06) 面對未來永續的全球食品供應將成為一大挑戰,貝爾集團(Bel Group)達梭系統與今(6)日宣佈,雙方將建立長期合作夥伴關係,包含透過人工智慧(AI)驅動端到端(end to end)價值鏈數位化,涵蓋從產品構思到製造和推向市場等多個階段,持續發揮變革力量,並強化員工能力,將在未來塑造食品製造業方面發揮關鍵作用 |
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SEMICON Taiwan秀台灣聚落實力 先進封裝技術與設備成焦點 (2024.08.05) 將於9月4~6日舉辦的SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展,今(5)日宣佈將規劃業界最關注的異質整合及材料專區,同時邀請英特格(Entegris)、環球晶圓(GlobalWafers)、三星電子(Samsung Electronic)、SK海力士(SK hynix)等企業於異質整合系列論壇,及策略材料高峰論壇中分享及探討半導體先進封裝與材料技術 |
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開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代 (2024.08.01) 文:本次要介紹的產品,是來自德州儀器(TI)一款業界首創的650V三相智慧功率模組(Intelligent Power Module;IPM)-「DRV7308」,適用於250W馬達驅動器應用。 |
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AI智慧生產競築平台 (2024.08.01) 受惠於近年來生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)題材持續發酵,由 NVIDIA 帶動的AI熱潮,使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增 |
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科思創聯手納斯特與北歐化工 打造汽車產業循環經濟 (2024.08.01) 納斯特、北歐化工和科思創日前宣佈達成協議,將由三方合作執行一項將廢棄輪胎回收利用製成高品質塑料,以應用於汽車零組件的項目,藉此推動塑料價值鏈和汽車產業實現全面循環 |
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2024.8(第393期)多物理模擬:裝置設計新解方 (2024.07.31) 著技術與應用的不斷演進,元件(裝置)內所整合的單元也漸漸開始?異質化?,意味著截然不同的物件將被緊密的結合在一起,因此不同層次的物理性能也需要在設計時被考量進去 |
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經濟部深耕台南科專成果展 輔導400家企業帶動150億產值 (2024.07.30) 迎接全球數位化及淨零碳排浪潮之下,經濟部累計3年來積極投入科研資源,共輔導台南逾400家傳產及中小企業雙軸轉型、技術升級,創造近150億元產值。並於今(30)日假南台灣創新園區舉辦科專成果展,透過所屬研發法人如工研院、金屬中心及食品所等展出13項技術成果,吸引在地企業熱烈參與 |
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賽默飛世爾科技首間台灣半導體實驗室NanoPort開幕 (2024.07.30) Thermo Fisher Scientific賽默飛世爾科技在台灣開設的首家半導體實驗室NanoPort 正式開幕啟用,該基地將以幫助半導體製造商優化生產效率、產品品質為旨,將提供在地企業支持,透過尖端科技與技術交流推進在地研發 |
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東元攜手中鋼 合攻印度電巴動力市場 (2024.07.29) 東元電機繼日前宣布印度分公司TEMICO簽署合作意向書,並獲得當地電動車動力系統訂單之後,今(29)更進一步確認,將由中鋼供應自黏塗膜電磁鋼產品,於2025年Q1量產交貨,以助攻東元爭取在印度電巴動力系統市場商機 |
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微透鏡陣列成型技術突破性進展 (2024.07.28) 本文探討經由Moldex3D分析不同流道設計和成型參數的優缺點,採用直接澆口技術,能夠大幅提升材料利用率,從而成功生產出微透鏡陣列。 |
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觸覺整合的未來 (2024.07.28) 先進的虛擬實境(VR)和擴增實境(AR)如今在專業領域中發揮著舉足輕重的作用,尤其是與觸覺相結合時;在即將到來的時代,我們的數位互動的觸覺細微差別將與現實變得難以區分 |