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漢翔、永虹與SYENSQO結盟 率台灣複材走向世界 (2025.03.10)
因為複材應用佔比,常被視為衡量飛機先進性的重要指標。台灣的漢翔公司近年來也不斷為此拓展業務,並前往巴黎參加全球規模最大的2025 JEC複材展;與台廠永虹先進及歐系大廠SYENSQO三方結盟,率領台灣複材走向世界跨出重要一步
綠色電子新突破:木質奈米纖維打造環保電路板 (2025.03.09)
隨著全球電子廢棄物問題日益嚴峻,尋找可持續的電子材料成為科技界的重要課題。根據《Nature》最新的一項研究顯示,木質纖維素奈米纖維(LCNF)有望成為傳統印刷電路板(PCB)的革命性替代品,目前已研究團隊成功利用LCNF開發出環保電腦滑鼠
產研加速關鍵零組件轉型 驅動工具機低碳智造 (2025.03.06)
續多年來台灣工具機暨零組件產業發揮中部聚落優勢,不僅成立M-Team聯盟深化中衛體系聯盟;並在工業4.0、AIoT時代加裝智慧元件,以協助蒐集邊緣運算所需真實數據;以及為了追逐淨零碳排目標,落實以大帶小策略,提高工具機生態系價值
推進供應鏈減碳 工具機落實以大帶小 (2025.03.06)
即使美國總統川普二度上任後率先退出氣候協議,導致淨零碳排前景不明。環顧歐盟碳邊境調整機制(CBAM)與台灣碳費子法仍陸續接軌上路,促使工具機產業近年來不斷推動節能標章認證、PCR制度等落實以大帶小,推進供應鏈減碳策略
科學家成功開發晶圓級單晶二維半導體合成法 (2025.03.05)
科學期刊《自然》日前發表了一篇新的半導體製程技術,科學家成功開發「下延」(hypotaxy)技術,可在任何基板上直接生長晶圓級單晶二維半導體,解決傳統合成方法的限制
臺法攜手共建氫能產業鏈 金屬中心與Cetim簽署合作備忘錄 (2025.03.05)
為加速推動臺灣氫能應用產業鏈建構,金屬中心於近日參與法國巴黎全球最大複合材料展JEC World,並與法國機械工業技術中心(Cetim)正式簽署合作備忘錄(MOU)。歐洲知名的工業研究機構Cetim為歐洲氫能產業的重要參與者,Cetim 投資2,500萬歐元推動HyMEET專案,專注於氫能生產、儲存、運輸與應用技術的開發,並設立氫能設備檢測中心
imec採用High-NA EUV單次圖形化 展示20奈米金屬導線電性良率 (2025.03.04)
日前舉行的國際光電工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)展示首次在20奈米間距金屬導線結構上取得的電性測試(electrical test)結果,這些結構經過高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)的單次曝光之後完成圖形化
因應半導體跨域人才需求 東吳大學培育未來種子 (2025.03.03)
根據工研院產科國際所預估,2024年產值將突破新台幣5兆元大關,達展望2025年,台灣半導體產業產值預計相較於2024年5兆3151億元,大幅增長16.2%,達到6兆1785億元。東吳大學通識教育中心自113學年度起針對半導體相關領域開設「遇見未來-創新科技半導體精英講座」課程
全固態電池料預計2027年裝車 可望提升新能源車安全與效能 (2025.03.03)
近年來,隨著全球對環保與永續發展的重視,新能源車市場迅速擴張,而電池技術作為電動車的核心,一直是產業關注的焦點。傳統鋰電池雖已廣泛應用,但其安全性與能量密度仍有提升空間
2奈米製程競爭 台積電穩步向前或芒刺在背? (2025.03.03)
在半導體製程技術的競賽中,2奈米製程成為各大廠商爭奪的下一個重要里程碑。台積電(TSMC)正在積極研發2奈米製程,於2024年開始試產,並計畫於2025年實現量產。台積電將在2奈米節點引入GAA(環繞柵極)奈米片晶體管技術,這是從傳統的FinFET轉向新一代晶體管架構的重大轉變
石墨炔新碳結構 有望顛覆矽晶片技術 (2025.03.02)
在最新的一項研究中,研發出一種特殊的石墨炔轉化結構,這種轉化完全消除了石墨炔中所有的二配位乙炔碳,但保留了其層狀結構。轉化還改變了材料的能帶隙。這一發現可能為未來製造全碳電子晶片的技術鋪平道路,實現目前矽技術無法達到的性能
美大學研究突破:廢棄物變身「空氣取水」黑科技 (2025.03.02)
美國德州大學奧斯汀分校的研究團隊取得重大突破,成功將日常廢棄物轉化為一種能從空氣中直接提取淨水的創新技術。該團隊利用多種有機材料,開發出「分子功能化生物質水凝膠」,僅需溫和加熱,就能從空氣中提取飲用水,每公斤材料每日產水近16公升,約為傳統集水技術的三倍
耐特成功跨界 塑膠材料在半導體領域將有更多創新和成長機會 (2025.02.27)
耐特科技主要產品涵蓋高溫材料、高導熱塑膠和高性能複合材料。自2020年開始投入半導體領域,並迅速成為家登精密「半導體在地供應鏈聯盟」的一員。 塑膠材料在半導體產業中扮演著多重角色,尤其是在涉及高溫和化學清洗的製程中
應用材料新一代電子束系統技術加速晶片缺陷檢測 (2025.02.25)
電子束成像一直是重要的檢測工具,可看到光學技術無法看到的微小缺陷。應用材料公司推出新的缺陷複檢系統,幫助半導體製造商持續突破晶片微縮的極限。應材的SEMVision H20系統將電子束(eBeam)技術結合先進的AI影像辨識,能夠提供更精準、快速分析先進晶片的奈米級缺陷
人工智慧將會如何顛覆物聯網? (2025.02.24)
在物聯網融入人工智慧可以極大地提升能力和靈活性,不過,首先需要克服重大的工程技術挑戰。
突破散熱瓶頸 3D適應性熱管技術問世 (2025.02.24)
「自然(Nature)」網站發表了一項新的散熱技術,研究者開發出3D適應性熱管(AHP),利用相變原理,結合客製化設計與3D列印技術,打造能適應任意形狀的散熱系統。 由於電子設備持續朝小型化發展,晶片電路製程日益精細,設備設計也更加緊湊
軟性電子新突破 10秒內快速自癒電子皮膚誕生! (2025.02.24)
特拉崎生物醫學創新研究所(Terasaki Institute for Biomedical Innovation)科學家於《科學進展》發表突破性研究,開發出一款能在10秒內快速自癒的電子皮膚(E-Skin),其技術核心聚焦於材料科學、感測技術與人工智慧的創新整合
台達在 ELECRAMA 2025電子展首推新型協作機器人 (2025.02.24)
台達電子參加印度ELECRAMA 2025展會,以「智能製造」為主題,首次在印度市場推出新型D-Bot協作型機器人(Cobots),這些六軸協作型機器人具有高達30公斤的載重能力,且速度達每秒200度,可為不同行業提供更智慧、更高效的生產流程,應用於電子組裝、包裝、原物料處理,甚至焊接領域
還海洋潔淨 科學家正積極研發海洋塑料回收技術 (2025.02.20)
隨著全球塑料污染問題日益嚴重,海洋塑料垃圾已成為威脅生態系統與人類健康的重大挑戰。據統計,每年約有800萬噸塑料廢棄物流入海洋,對海洋生物與環境造成毀滅性影響
科學家以微膠囊及可逆化學鍵技術打造自修復材料 (2025.02.18)
近年來,科學家在材料科學領域取得了突破性進展,研發出一種能夠自動修復裂縫或損傷的「自修復材料」。這項創新技術不僅有望延長產品的使用壽命,還能減少資源浪費,對建築、汽車、電子產品等多個行業產生深遠影響


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