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Molex將參加北京FISITA 2012世界汽車工程年會 (2012.11.21)
物聯網元件供應商Molex公司將參加十一月二十七至三十日在北京國家會議中心舉辦的FISITA 2012世界汽車工程年會暨展覽會，此活動是由國際汽車工程學會聯合會(International Federation of Automotive Engineering Societies, FISITA)和中國汽車工程學會(Society of Automotive Engineers of China, SAE-C)聯合舉辦的 |
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安捷倫舉辦2012元件測試與應用技術論壇 (2012.03.30)
安捷倫(Agilent)將於四月十日假新竹喜來登大飯店舉辦2012元件測試與應用技術論壇，邀集學術先進、多家知名量測設備領導供應商，與安捷倫國內外的專家們共同主講八個講題，並安排八個不同主題的實機展示，以饗顧客 |
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ANADIGICS推出多模多頻功率放大器 (MMPA) (2012.03.09)
ANADIGICS, Inc.於日前宣布推出一款新型多模多頻功率放大器 (MMPA)。此款MMPA ALT6181採用ANADIGICS第三代低功耗高效率 (HELP3E)技術，為四頻GSM/EDGE和雙頻WCDMA/LTE行動裝置，提供了單一模組解決方案 |
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CEVA全新HSPA+軟體IP強化其DSP產品陣容 (2011.07.29)
CEVA公司於日前宣佈，推出全新HSPA+軟體程式庫，其適用於CEVA-XC DSP。在CEVA-XC軟體定義無線電 (SDR) 參考架構中增加新的程式庫，能夠讓基於軟體的多模HSPA/HSPA+/LTE/LTE-A解決方案得以實施 |
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NS使感測器系統設計方法出現突破性變革 (2011.01.31)
美國國家半導體公司（NS）於日前宣佈，推出兩款可配置組態的感測器類比前端積體電路，其特點是採用先進獨特的技術，並具有全新設計工具為其提供支援，讓系統設計工程師可利用各大廠商所生產的各種感測器來設計訊號路徑，迅速將新產品推出市場 |
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Intersil宣佈Clifton Ho正式出任Intersil亞太區業務副總裁 (2010.07.26)
Intersil公司於日前宣布，Clifton Ho正式出任Intersil亞太區業務副總裁，此人事命令已於2010年6月28日生效。Clifton Ho將駐守在Intersil香港辦公室，負責中國、台灣、韓國，和其它亞洲區業務 |
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TI電子書開發平台 可縮減200mm2以上外型尺寸 (2010.01.12)
2009年可說是電子書市場最具轉折意義的一年，各大製造商及開發商爭相滿足此一新興領域的客戶需求。為因應各種裝置的獨特需求，德州儀器（TI）宣佈推出採用OMAP 3處理器的電子書開發平台，以協助製造商及開發商快速完成規劃，加速創新電子書閱讀器的上市時程 |
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歐洲電子廠商採訪特別報導（二） (2009.12.08)
儘管在數位電路主宰一切的今天，類比應用仍是人類科技中不可或缺的一環，尤其是多媒體產品不斷推陳出新的現在，要如何把類比技術運用在電子產品中的每一個角落，也就成為業界經常思索的課題 |
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Avago推出無線基礎建設應用 (2009.07.15)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈，推出一款完全匹配寬頻可變衰減器模組的新產品，適合各種廣泛的寬頻系統應用。頻率範圍涵蓋50MHz到4GHz的PIN二極體衰減器模組ALM-38140是一款採用Avago低失真矽PIN二極體的完全整合解決方案，採用具備6個組態接點的微型化3 |
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Linear16位元ADC 於極小封裝內建2ppm/°C參考 (2009.06.26)
凌力爾特(Linear)發表LTC2463，其為一款於極小 12接腳 3mm x 3mm DFN 封裝及4mm x 5mm MSOP封裝中整合精準參考的16位元 delta sigma ADC。透過其內建參考2ppm/°C 典型值, 10ppm/°C 最大值)， LTC2463可在不需外部參考的情況下進行精準的量測， LTC2463 透過2-wire I2C 界面溝通，並且是可攜式感測器、精簡系統或電源供應監控的完整類比解決方案 |
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快捷推出重點介紹電機演進網路廣播服務 (2008.10.29)
全球超過半數的能量消耗在電機驅動上諸如空調、冰箱、電梯以及工廠自動化，故電機控制是提升能效的主要應用，舉例來說，從單相交流電機轉為變速電機能夠節省多達40％的能量 |
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行動WiMAX技術暨市場分析研討會 (2008.09.25)
行動WiMAX市場正急速升溫，尤其是具備多重輸入多重輸出(MIMO)技術的Wave2規格，更是眾家廠商鎖定的重點，同時，廠商也積極研發整合 WiFi和WiMAX的雙模解決方案。雖然目前行動WiMAX的發展遭逢互通性測試不足、基地台布建效率不彰、營運模式尚未建立、殺手級應用未明等問題 |
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Tessera晶圓級相機新品上市發表會 (2008.09.15)
台灣光學廠商在全球市場扮演舉足輕重的角色，台灣更是全球相機光學模組的主要供應國之ㄧ。Tessera以其先進的封裝技術跨足光學產業，為業界帶來突破性的晶圓級相機模組解決方案，此次更為市場帶來了嶄新的技術與產品發表，將揭櫫新一代的光學領域樣貌 |
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Siemens推出HSDPA通訊模組並更新服務模式 (2007.10.04)
根據外電消息報導，Siemens近日推出可實現3.5G HSDPA高速傳輸的通訊模組HC28。
這個模組解決方案並利用日本軟體銀行集團的行動電信網路進行通訊，將被應用於設備與設備之間M2M（Machine to Machine）的通訊傳輸，主要針對車輛的位置及速度等數據進行遠端動態監視，或者也可內嵌於電子運算終端裝置中 |
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Avago在光電展推出控制IC與LED模組解決方案 (2007.06.15)
全球光學照明解決方案大廠安華高科技（Avago Technologies），在2007年台北國際光電展中，推出各項LED產品解決方案，Avago已經將高效能與高亮度LED產品廣泛應用在固態照明、電子看板與號誌、消費電子與PC、車用電子與其他工業應用等領域中 |
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TI推出802.11nWLAN、藍芽2.1與調頻SOC (2007.02.07)
德州儀器(TI)推出採用其數位射頻處理(DRP)單晶片技術的WiLink 6.0和BlueLink 7.0兩款新元件，有效降低了WLAN、藍芽和調頻技術的成本，並且促進這些技術的普及化。WiLink 6.0是TI行動WLAN(mWLAN)系列最新單晶片，也是首款整合mWLAN、藍芽與調頻功能，並支援IEEE 802.11n標準草案的元件，可提供更好的訊號覆蓋率和收訊能力 |
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2006 IFA 勝光持續推動可攜式燃料電池解決方案 (2006.09.05)
二十一世紀是新能源技術發光發熱的時代！持續推動公開燃料電池技術的勝光科技，繼2006年初於德國CeBIT展出其SoC燃料電池模組解決方案，今年9月連同策略 夥伴：南亞電路板、奇鋐科技、思柏科技共同於德國IFA 2006（9月1日～9月6日） 展示面向可攜式電子產品的燃料電池系統設計及關鍵系統組件 |
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RFMD擴充晶圓廠設備 預期將帶動營收及利潤成長 (2006.04.11)
無線通訊應用領域專用射頻積體電路(RFIC)供應商RF Micro Devices, Inc.，近日宣佈一項達8千萬美元之晶圓設備擴充計畫。此擴充位於該公司的Greensboro園區，預計將增加RFMD的晶圓製造產能最可高達40%–使得應用RFMD領導市場的GaAs HBT及GaAs pHEMT製程技術之無線市場能持續健全成長 |
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RFMD發表完整POLARIS模組方案 (2006.02.07)
無線通訊應用領域專用射頻積體電路(RFIC)領導供應商RF Micro Devices,Inc.六日發表其完整POLARIS 2 TOTAL RADIO模組解決方案，其針對在GSM/GPRS及GSM/GPRS/EDGE網路之手機操作，組合了一個行動電話收發器及一個行動電話傳輸模組 |
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安捷倫與CST發表射頻及微波電路設計工具整合成果 (2005.05.05)
Agilent Technologies（安捷倫科技）與Computer Simulation Technology（CST）日前聯合發表CST MICROWAVE STUDIO（CST MWS）模擬工具與Agilent ADS先進設計系統電子設計自動化軟體整合的兩大進展，這項成果將可協助射頻及微波設計工程師提高被動電路的效能，並且更有把握所生產的產品能夠達到最佳的性能 |
