![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Ceva榮獲維科杯·OFweek 2024中國汽車行業大獎 (2024.09.03) 全球半導體產品和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈,適用於行動、汽車、消費性和物聯網應用的低功耗超寬頻IP產品Ceva-Waves UWB,在中國的維科杯·OFweek 2024汽車行業年度評選中贏得「艙駕一體技術突破獎」 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
英飛凌全新邊緣AI綜合評估套件加速機器學習應用開發 (2024.08.30) 英飛凌科技(Infineon)推出一款綜合評估套件PSoC 6 AI,適用於嵌入式邊緣人工智慧(Edge-AI)和機器學習(ML)系統設計。全新PSoC 6 AI評估套件整合多種感測器和連接功能,提供建構智慧消費、智慧家居和物聯網應用所需的全部工具 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點 (2024.08.27) 在眾多應用場景中,智慧座艙和自動駕駛的市場成長速度最快。
未來,車用半導體市場不僅會在技術創新和成本控制上取得突破,
還將成為推動汽車工業變革的重要力量 |
![](/icon/objclass/CF_icon.gif) |
淺談人形機器人最新發展與市場趨勢 (2024.08.09) 面對工業4.0驅動智慧工廠多樣少量化、大批量客製化的彈性生產需求,也讓機器人角色越來越吃重,從節省人力的輕量化協作型機器人開始,再加入AGV組成AMR;未來還可能朝向人形化機器人發展 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
100%綠電運營 英飛凌啟用全球最大8吋SiC功率半導體晶圓廠 (2024.08.08) 英飛凌科技宣布,其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後,該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽(SiC)功率半導體晶圓廠。馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同進行啟用儀式 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力 (2024.07.31) 隨著嵌入式系統日益複雜以及對高效能的需求越來越大,Microchip Technology推出了dsPIC33A系列數位訊號控制器(DSC)。工程師能夠創建複雜的計算密集型嵌入式控制算法,對馬達控制、電源、充電和感測系統實現卓越的運行效率至關重要 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎? (2024.06.26) 全球汽車製造商不斷強化車輛內的先進駕駛輔助系統(ADAS)功能,藉以達到安全的評級和法規要求,為了支援先進功能並符合安全法規,車輛周圍的雷達感測器數量不斷增加,而持續進化的車輛架構為汽車系統設計帶來挑戰 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
2024博世科技日成就生活之美 用軟體科技帶動各領域創新 (2024.06.21) 迎接數位轉型時代,博世集團既立足於程式設計的主場優勢,並積極拓展其軟體和服務業務,期望在2030年前軟體相關營收可達數十億歐元。近日博世集團執行長Stefan Hartung博士也在德國雷寧根(Renningen, Germany)舉辦的2024博世科技日(Bosch Tech Day)的活動上表示:「博世成為軟體公司已經有一段時間了 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限 (2024.06.21) SEMI國際半導體產業協會今(21)日宣布SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展,將於 9月4~6日於台北南港展覽1、2館登場,將以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸,探索驅動 AI(人工智慧)時代的關鍵半導體技術,會如何引領當代科技大幅躍進,並為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
DigiKey與3PEAK合作 擴大經銷產品組合 (2024.04.11) 全球技術元件和自動化產品供應經銷商DigiKey 宣布,與半導體技術高效能開發商3PEAK建立策略性全球經銷合作關係,擴充產品組合。
DigiKey在豐富的產品系列型錄中納入3PEAK的產品 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
2027年12吋晶圓廠設備支出將達1,370億美元新高 (2024.03.22) SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求,全球用於前端設施的12吋 晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元,到2027年將達到1,370億美元的歷史新高 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
軟體定義汽車的電子系統架構 (2024.03.21) 車科技的演進又要邁入新的篇章,一種以軟體控制為核心的汽車電子系統架構-「軟體定義汽車(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步導入新的汽車之中,而它的目標始終一致,就是要為駕駛與乘客帶來更上一層的安全性與乘坐體驗 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Diodes新型三通道線性LED驅動器符合車規、亮度和色彩獨控需求 (2024.03.11) 以人為本的汽車設計加大多通道 LED 驅動器的需求,Diodes公司推出一款符合汽車規格的新型線性 LED 驅動器,讓使用者能獨立控制三個通道的亮度和色彩。這些驅動器能針對不同路況同時啟用動態方向燈和車頭格柵燈,以及有效提高安全等級,並且能使車內乘客輕鬆改變車內照明色彩來適應心情變化 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
艾邁斯歐司朗新型SYNIOS P1515系列汽車信號燈LED (2024.03.05) 艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)推出一系列側向發光、低功耗LED—SYNIOS P1515,產品設計簡化,易於安裝,並可實現均勻光效,適用於延長燈條和汽車後照燈等各種應用。
如今,汽車組合式後照燈(RCL)需要使用複雜設計、深度安裝的光學元件,包括柔光片和光導,用於分散傳統正向發光LED發出的亮點,同時避免產生可見黑斑和亮斑 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
東台精機深耕泰國 攜手陽程科技聯展 (2024.03.01) 因應地緣政治影響,電子產業在亞洲生產基地逐漸轉移東南亞,東台精機於2月29日至3月2日參展泰國首屆電路板暨電子智慧製造展,此次與自動化廠家陽程科技聯合展示全廠自動化無人工廠解決方案 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
以GMSL取代GigE Vision的相機應用方案 (2024.02.27) 本文對兩種技術的系統架構、關鍵特性和侷限性進行了比較分析。這將有助於解釋此兩種技術的基本原理,並深入瞭解為什麼GMSL相機是GigE Vision相機的可行替代方案。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23) 本文敘述思考下一代SiC元件將如何發展,從而實現更高的效能和更小的尺寸,並討論建立穩健的供應鏈對轉用SiC技術的公司的重要性。 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
VicOne xNexus推出新VSOC平台 結合情境加固汽車資安防禦 (2024.02.21) 面對在軟體定義汽車的未來進行式,車用資安軟體商VicOne今(21)日宣布推出xNexus新一代車輛安全營運中心(VSOC)平台,既結合VicOne的車載VSOC感測器,並利用獨特的大型語言模型(LLM)方法 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
英飛凌與Wolfspeed擴展碳化矽6 吋晶圓供應協定 (2024.01.25) 隨著產業供應鏈對碳化矽產品的需求持續增加,英飛凌科技與Wolfspeed 公司共同宣布擴大於 2018 年 2 月所簽署的長期 6 吋碳化 (SiC) 矽晶圓供應協定,並且延長期限。雙方擴展的合作範圍,包括一個多年期的產能預訂協定,進而穩定英飛凌整體供應鏈,以因應汽車、太陽能、電動車應用及儲能系統等領域對於碳化矽半導體需求成長 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
智慧宅重新定義「家」的樣子 (2024.01.24) 智慧住宅利用先進科技和自動化技術,實現安全、節能和便利的居住空間。
透過感應器、微控制器和智能設備,使家居系統能自動執行各種任務。
居住者可以遠程監控和控制家中的設備,無論他們身在何處 |