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智慧製造與資訊安全缺一不可 (2025.01.09)
《東西講座》特別邀請到現任國立臺灣科技大學機械工程系教授李維楨，主講【智慧製造與資訊安全】主題。 |
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驅動高速時代核心技術 PCIe邁向高速智慧新未來 (2025.01.09)
數據需求爆炸性增長，高速傳輸技術正推動產業的創新發展。
PCIe在高速數據、低延遲與高效率應用中扮演了不可或缺的角色。
邁向高速智慧的未來，PCIe同時也面臨測試與驗證的新挑戰 |
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利用CPU和SVE2加速視訊解碼和影像處理 (2025.01.09)
本文重點介紹三個Armv9 CPU應用實例，以展示CPU 的架構特性在實際應用場景中產生的影響，尤其是在HDR 視訊解碼，影像處理，以及在主要行動應用程式中的功能。 |
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UPS收購醫療保健冷鏈物流供應商 強化端對端溫控服務 (2025.01.09)
UPS宣布已完成對Frigo-Trans及其姊妹公司BPL的收購，加快為歐洲醫療保健客戶提供端對端溫控解決方案的計畫。這兩家公司致力於在歐洲提供複雜醫療保健物流解決方案。由於客戶在全球對溫控和時間敏感型物流解決方案的需求漸增，此次收購可強化UPS Healthcare提供端對端服務的能力 |
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豐田合成GaN基板技術獲突破 功率元件性能大幅提升 (2025.01.08)
豐田合成株式會社近日宣布，其提升氮化鎵(GaN)基板性能的技術已獲得驗證，能有效改善功率元件性能。相關研究成果已發表於國際固態物理學期刊。
更優異的功率元件在電力調節方面扮演關鍵角色，對於減少社會碳排放至關重要 |
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桓達FSE集塵節能粒子濃度偵測器可即時監測粉塵狀態 (2025.01.08)
在工業環境中，嚴格監控的空氣品質與排放為重要的製程環節。桓達科技集塵節能粒子濃度偵測器能夠即時監測各類管道、煙道中粉塵濃度的變化，以最新靜電摩擦感應量測技術，當粉塵與探棒接觸撞擊或摩擦時，探棒產生電荷，經由感測電路進行放大、分析及處理，具更高解析及靈敏性 |
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稜研科技毫米波雷達出貨，與信昌明芳於 CES 2025 發布第二代 CPD 與智能車門系統 (2025.01.08)
稜研科技 (TMY Technology Inc.; TMYTEK) 與信昌明芳集團 (HCMF Group) 攜手開發出第二代 CPD (兒童存在檢測) 與生命徵象監測系統，於美國國際消費性電子展正式發布。稜研科技更於去年底成功交付毫米波雷達模組樣品至車廠 |
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在邊緣部署單對乙太網 (2025.01.08)
工業工廠長期以來一直使用數位資訊來監視和控制生產設施。工廠、資料中心和商業建築中的大型網路系統正不斷將數位資訊網路的邊界推向現實物理世界。 |
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CES 2025：工研院KneeBo便攜式下肢膝關節外骨骼瞄準亞健康族群 (2025.01.07)
在2025年美國消費性電子展（CES 2025）上，工業技術研究院（工研院）展示了多項創新科技，其中「KneeBo便攜式下肢膝關節外骨骼」引起了廣泛關注。
KneeBo便攜式下肢膝關節外骨骼是一款專為亞健康族群及長者設計的輕量化輔助裝置，旨在協助膝關節功能退化或行動不便的使用者提升行走能力 |
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Nokia與Motorola Solutions攜手推出AI無人機方案 強化救災安全 (2025.01.07)
Nokia和Motorola Solutions宣布，將整合雙方無人機技術，推出AI強化自動化「無人機盒」解決方案，為緊急應變人員和關鍵任務產業樹立新標竿，提供更強大的情境感知能力、簡化的遠端操作和更快的決策速度 |
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2025年CES依然著重人工智慧 AI能力下放家電漸成趨勢 (2025.01.06)
ㄎ2025年CES於1月7日至10日在拉斯維加斯盛大開幕，吸引了來自全球的科技巨頭和創新企業參展。 本屆展會的焦點仍然是AI，各大廠商紛紛展示其最新的AI技術和應用。
三星宣布，其最新的電視機型將整合微軟的Copilot AI助手，轉變為「智慧夥伴」，不僅提供娛樂功能，還能監控並與其他智慧家居設備互動 |
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友特法技術可高效減碳 促進企業綠色循環力 (2025.01.06)
碳捕捉技術已成為應對全球氣候變遷的重要工具之一，友特濃縮公司研發出「友特法」技術，為二氧化碳回收與再利用創新價值。並參加由美國XPRIZE基金會舉辦獎金高達1億美元的除碳大賽，在2024年4月的比賽中，從全球約5,700個競爭團隊中勝出，入選決賽前100強，成為台灣唯一進入此階段的團隊 |
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通用汽車與LG能源深化合作 共同開發稜柱電池技術 (2025.01.05)
美國通用汽車 (GM) 宣布，將延長與LG能源解決方案長達14年的合作關係，共同開發稜柱電池技術，以期為其未來電動車型提供動力。
通用汽車表示，此次合作開發的稜柱電池將成為其電動車戰略的重要組成部分，旨在通過多元化的電池化學成分和外形尺寸，實現供應鏈的多元化 |
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意法半導體推出 STM32WL33 低功耗長距離無線微控制器及專屬生態系擴充方案 (2025.01.03)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）正式推出 STM32WL33 無線微控制器（MCU）。這款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 長距離無線電、ArmR CortexR-M0+ 核心，以及專為智慧電表設計的周邊功能與節能技術 |
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美中科技角力升溫：稀土成全球供應鏈戰略焦點 (2025.01.03)
美國政府近期對中國持續實施貿易出口管制，主要針對高科技產品及技術，特別是在半導體、電動車和人工智慧領域，旨在削弱中國先進技術的發展能力，並防止其軍事工業增強 |
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Arm：2025年AI走向個性化 並以邊緣運算與多模態為核心 (2025.01.03)
隨著AI技術的快速發展，2025年將見證多項關鍵趨勢的興起，進一步推動AI在不同領域的應用深化。從邊緣運算到小語言模型（SLM）的進化，以及「綠色AI」的實踐，這些發展不僅改變了AI應用的方式，也帶來了更多永續性與效率的可能性 |
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DRAM製程節點持續微縮並增加層數 HBM容量與性能將進一步提升 (2025.01.02)
生成式AI快速發展，記憶體技術成為推動這一技術突破的關鍵。生成式 AI 的模型訓練與推理需要高速、高頻寬及低延遲的記憶體解決方案，以即時處理海量數據。因此，記憶體性能的提升已成為支撐這些應用的核心要素 |
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邊緣運算和資料中心AI領域推動 小型FPGA發展值得期待 (2025.01.02)
在半導體領域中，FPGA市場正處於快速成長階段。根據業界報告，FPGA市場規模在過去幾年呈現穩健增長，特別是在資料中心、網路邊緣運算及人工智慧等領域的推動下。FPGA因具備可編程性、高效能及靈活性，已成為許多應用的首選解決方案 |
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企業積極進行低碳轉型 AI減碳漸成趨勢 (2024.12.31)
隨著低碳轉型成為全球共識，許多國家和企業紛紛投入減碳行動。根據資策會產業情報研究所（MIC）針對《臺灣電子資訊產業淨零排放發展》的抽樣調查，顯示由於客戶對淨零需求的增加，臺灣電子資訊產業正積極進行低碳轉型 |
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光子技術是6G無線通訊的關鍵突破點 (2024.12.31)
6G技術逐漸成形，下一代無線通訊的願景正迅速從概念轉為現實。6G不僅是一項技術升級，更是一場針對無線通訊基礎、應用及標準化的全方位革新。它將不僅僅滿足人類社會對數據傳輸速度和容量的期待，更將推動無線通訊與其他尖端科技的深度融合，開啟全新的應用場景與技術可能性 |
