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記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01)
記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨，其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快，可靠度也是未來發展的關鍵指標 |
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u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模組實現全球連網能力 (2024.07.01)
根據市場研究機構 Techno Systems Research 預測，至2029 年，LTE Cat 1bis 將佔所有非手機蜂巢式裝置的 43.6%，預計在未來四到五年成為物聯網（IoT）廣泛使用的蜂巢式技術。因應快速成長的 LTE Cat 1bis 蜂巢式連接市場，u-blox宣佈將擴大其廣受歡迎的 R10 產品系列 |
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凌華推出邊緣裝置一體適用EdgeGO遠端管理軟體 (2024.07.01)
凌華科技推出EdgeGO邊緣裝置管理軟體平台，為邊緣運算環境中的各種裝置提供先進的遠端管理。EdgeGO遠端裝置管理平台以快速布建和友善使用為最優先，同時確保系統可擴充性及安全 |
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宜鼎二期研發製造中心正式啟用 以AI為技術核心 (2024.07.01)
宜鼎國際（Innodisk）今日正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區。回應邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能，宜鼎將二廠打造為集團的AI核心基地，由一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張，圍繞「AI加速、視覺驅動、客製整合」三大技術核心，讓集團邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備 |
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英飛凌CYW5591x 系列無線通訊微控制器助力物聯網設備 (2024.07.01)
英飛凌科技（Infineon）整合強大的長距離 Wi-Fi 6/6E 與低功耗藍牙5.4 以及安全功能，推出全新 AIROC CYW5591x無線通訊微控制器（MCU）產品系列。此為智慧家居、工業、穿戴式裝置和其他物聯網應用打造成本更低且更節能的小尺寸產品 |
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DigiKey《數位城市》第四季影片系列以智慧AI為主題 (2024.06.28)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商，提供最豐富的技術元件和自動化產品，備有庫存，可立即出貨。DigiKey 推出《數位城市》系列影片第四季，以「智慧世界中的 AI」為主題，並由 Molex 與 STMicroelectronics 贊助播出 |
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Molex探討全新連接器設計兼具加固化與微型化 (2024.06.28)
隨著新的汽車平台對電子產品的需求漸增，需要能夠承受最惡劣環境的小型堅固互連產品。創新技術不但能消除障礙，同時有助於塑造電子產品的未來。Molex莫仕發佈一份報告，探討加固化、小型化的互連解決方案如何促成更多產業的電子設備創新 |
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意法半導體NFC讀寫器晶片為消費和工業設備 提供嵌入式非接觸互動功能 (2024.06.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出之ST25R100近場通訊（NFC）讀寫器晶片獨步業界，其整合先進的技術功能、穩定可靠的通訊和經濟實惠的價格等優勢於一身，在大規模製造的消費性電子和工業設備中，可提升非接觸式互動功能的價值 |
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醫療用NFC的關鍵 (2024.06.26)
:NFC是一種短距離無線通訊技術，當設備靠近時，可以在設備之間進行資料交換。在醫療應用中，NFC可以發揮關鍵的作用，提升醫療設備之間的通訊，改善患者識別，確保安全資料傳輸 |
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ETS-Lindgren與安立知合作推進NTN裝置測試 (2024.06.26)
ETS-Lindgren 和 Anritsu 安立知宣佈為使用窄頻-非地面網路 (NB-NTN) 協議的裝置提供測試支援。
此次合作結合了兩家公司的優勢，為 NB-NTN 裝置的測試和驗證提供全面的解決方案 |
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結合功能安全，打造先進汽車HMI設計 (2024.06.26)
實現零事故願景從設計更安全的汽車開始。遵循功能安全的目標和標準可提升汽車人機介面（HMI）的安全性和可靠性。 |
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傳產機械敲警鐘 布局AI先進製造迫在眉睫 (2024.06.26)
在今年台灣COMPUTEX期間掀起AI熱潮同時，其他傳產、機械製造業正面臨共有134類ECFA零關稅優惠項目中止的消息，卻顯得乏人問津。除了後續有學者憂心此恐將加重台灣產業「荷蘭病」 |
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AI時代更顯企業資安重要性 (2024.06.26)
全球供應鏈版圖重組，台灣順勢成為半導體、科技業代工製造重鎮。許多供應鏈廠商手握有含金量高的國際大廠研發資料，卻還未有完善的IT+OT資安機制，而在進入AI、數位轉型時代首當其衝，成為駭客改變策略時的試金石 |
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工控大廠帶頭打造資安防護網 (2024.06.26)
有別於傳統IT場域起家的資安軟體系統商，近年來積極投入OT資安的業者無不尋求與工控自動化設備系統廠商帶頭聯防，同時也促使部份硬體設備廠商採取由下而上布局的策略，串連起產品全生命週期的資安生態系及防護網 |
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加速PLC與HMI整合 為工業自動化帶來創新價值 (2024.06.26)
將PLC與先進的HMI系統整合，企業可以實現即時監控和控制。透過即時數據採集和分析，提升生產效率和產品質量。PLC與HMI的結合將更加緊密，為工業自動化帶來更多創新價值 |
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智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長 (2024.06.25)
PLC與HMI 作為工業自動化的核心技術，在全球市場持續蓬勃發展。美國、歐洲、日本等主要經濟體的需求也維持高檔，而政府政策也為市場帶來利多。隨著技術不斷演進，PLC與HMI 將在更多應用場景發揮作用 |
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紐約大學理工學院和法國CEA-Leti合作開發12吋晶圓磁性記憶體元件 (2024.06.25)
紐約州立大學理工學院(NYCREATES)和法國電子暨資訊技術實驗室(CEA-Leti)，宣布建立戰略研發夥伴關係，初期將聚焦於用於儲存電腦數據的磁性記憶體元件的研發，並將在300mm晶圓上進行生產 |
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意法半導體透過一體化MEMS Studio桌面軟體 提升感測應用創造力 (2024.06.25)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感測器功能評估開發工具，與STM32微控制器生態系統的關係密切，皆支援Windows、MacOS和 Linux作業系統。
從評估到配置和程式設計，透過整合統一感測器開發流程，MEMS Studio可加速感測器應用軟體開發，簡化在專案中增加豐富的情境感知功能 |
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友通EC5 系列嵌入式系統適合工業自動化的多元應用需求 (2024.06.25)
根據 Emergen Research 預測，由於 AIoT嵌入式裝置和自動化在製造、醫療保健和物流等眾多產業持續增長，預估至2032 年，全球嵌入式系統市場總值將達到 1,694 億美元。友通資訊推出最新的EC5 系列嵌入式系統，包含 EC543-ADS、EC510-ADS、EC511-ADS 和 EC500-ADS |
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市場需求上升 全球半導體晶圓廠產能持續攀升 (2024.06.24)
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024 年及 2025 年預計將各增加 6% 及 7%，月產能達到創紀錄的 3,370 萬片晶圓（wpm：約當8吋）歷史新高 |
