 |
宜特將啟用亞洲最完整的太空環境測試中心 (2024.09.10)
隨著新太空時代來臨、低軌衛星興起，商業化測試驗證需求大增，宜特今（10）日宣布成立太空環境測試實驗室，提供從地面火箭發射到太空所需，包括震動、衝擊、熱真空、輻射等關鍵項目在內的各項環境與可靠度測試一站式解決方案，該實驗室預計10月起正式啟用 |
 |
HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢，但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵，但也帶來了測試的複雜性 |
|
PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺 (2024.04.29)
隨著PCIe的發展，資料速率提升使得高速串列的設計愈趨複雜。
高速信號測試設備，是PCIe測試驗證中不可或缺的設備。
這些設備能支援更高的資料速率，捕捉並分析高速信號的細微變化 |
|
高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協 (2024.02.26)
高速資料傳輸已成為資料中心、車輛系統、運算和儲存的核心需求。
PCIe作為一種擴充匯流排和插槽介面標準，正引領著這個領域的發展。
在PCIe的開發過程，每個階段都需要評估高速數位系統的訊號品質 |
|
愛德萬測試即時資料基礎設施平台 加速推動次世代半導體測試發展 (2023.12.14)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布旗下最新ACS即時資料基礎設施 (Real-Time Data Infrastructure，簡稱RTDI) 榮獲多家大型資料分析公司青睞，作為產業協作的一份子，透過單一整合平台加速資料分析與人工智慧 (AI) /機器學習 (ML) 決策 |
|
Molex公佈全球可靠性和硬體設計調查結果 揭示未來關鍵技術 (2023.11.09)
全球電子產業連接創新者Molex莫仕公佈一項全球可靠性調查結果，揭示硬體（包括設備）系統架構師和設計工程師面臨的挑戰，亦即如何在日益提高的可靠性期望與產品複雜性不斷增加、測試時間縮短，以及持續的成本和製造限制之間求取平衡 |
|
R&S聯手百佳泰加速PCIe & EEE802.3量測滿足高階伺服器市場 (2023.07.13)
Open AI推出ChatGPT聊天機器人，不僅成為全球矚目焦點，更同時帶動高階伺服器高效能運算之商機。 高階伺服器在內外部皆採用高速傳輸界面，外部線使用IEEE 802.3標準(800 Gb/s),內部主機板則採用與處理速度至關重要的PCIe5 |
|
光電系統測試的運動掃描和數據收集方法 (2023.07.12)
使用自動運動系統執行掃描測試可以得到許多感測器的性能數據，可用於開發和生產測試。本文探討可用於量測光電感測器性能的不同掃描模式和方法。 |
|
Silicon Labs擴大新竹辦公室 強化在地供應鏈服務 (2023.06.28)
Silicon Labs（芯科科技）展開全球布局兩大策略，擴大喬遷具營運策略位置之新竹辦公室至半導體聚落重鎮台元科技園區；同時Silicon Labs波士頓辦公室亦設立全新Connectivity Lab，為物聯網設備製造商模擬真實世界的操作性和連線性測試，充份展現對於整體生態系統夥伴更完善的服務承諾 |
|
愛德萬測試與恩智浦及亞大合作 開設全新測試工程課程 (2023.06.26)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 和亞利桑那州立大學 (Arizona State University，亞大) 宣布攜手國際半導體大廠恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)，於亞大打造世界首創的測試工程課程 |
|
Microchip計劃投資8.8億美元 擴大SiC和Si晶片產能 (2023.02.20)
Microchip Technology Inc.今日宣布計劃投資8.8億美元，以擴大其在科羅拉多州科羅拉多斯普林斯（Colorado Springs）半導體廠未來數年的碳化矽（SiC）和矽（Si）晶片產能。
擴建計畫的一個重要部分是開發和升級其占地 50 英畝、580,000 平方英尺的科羅拉多斯普林斯廠區 |
|
台灣 IBM 將成立高雄軟體科技整合服務中心 (2022.11.29)
根據 IBM 最近一項全球企業調查結果顯示，77%的全球受訪企業表示已經採用混合雲架構。當混合雲已經成為企業 IT 環境的主流，在即將邁入2023年之際，IBM 對全球正在進行科技轉型的企業提出以下五點建議：
●不論雲端或地端 |
|
神崎K-TEC EL新測試工程中心正式營運 提高電動動力開發速度 (2022.11.02)
洋馬（Yanmar）集團旗下的神崎工業製造株式會社（KANZAKI Kokyukoki Mfg. Co., Ltd.）於 2022 年 11 月在 K-TEC EL 開始營運，旨在提高開發速度和可靠性以實現脫碳社會的新測試工程中心 |
|
愛德萬測試VOICE 2023開發者大會論文徵件起跑 (2022.10.06)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布，聚焦最新科技與未來趨勢的VOICE 2023開發者大會國際論文徵件正式開跑。本年度大會謹訂於2023年5月9日至10日，於美國加州聖克拉拉 (Santa Clara) 隆重登場 |
|
半導體長期需求大增 測試設備推陳出新 (2022.08.24)
正值全球半導體市場短缺之際，卻也正是半導體產業的全新機會點。
隨著新應用持續出現，預料半導體的市場需求也將居高不下。
全球測試大廠也持續針對半導體測試，推出了相應的解決方案 |
|
愛德萬測試與新加坡理工學院合作打造最新測試工程中心 (2022.07.01)
愛德萬測試 (Advantest)宣布，旗下新加坡子公司Advantest (Singapore) 已與新加坡理工學院 (Singapore Polytechnic，SP) 策略結盟，將共同成立測試工程中心 (Test Engineering Centre，TEC)，目標是強化並提升東南亞地區半導體測試工程師的測試開發與產品特性檢測能力 |
|
R&S強化RTP高性能示波器 助用戶獲得更佳信號完整性 (2022.06.08)
Rohde & Schwarz將現有的R&S RTP示波器的出色性能與增強的使用者介面和更大的顯示器相結合，推出了一款更加靈活的緊湊型示波器，外觀更加現代，為用戶繼續提供即時高性能的信號完整性測量 |
|
萬物連網時代來臨 高速訊號完整性不可或缺 (2022.03.17)
縱觀形塑萬物連網的各項技術，快速穩定的網路連結是個起步。
市場也對於高速數據傳輸相關應用著手進行準備。
這些高速技術卻同時帶來設計、驗證及互通性的高度挑戰 |
|
R&S與聯發科技攜手合作Wi-Fi 6E生產測試 (2022.01.17)
Rohde & Schwarz與領先的IC設計大廠聯發科技聯手，推出Wi-Fi 6E裝置的量產測試方案，Rohde & Schwarz新一代無線通訊測試平台R&S CMP180與聯發科技ATE工具的整合，可協助聯發科技客戶將最新的Wi-Fi技術推向市場，其中，R&S CMP180支援Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G NR FR1和許多其他技術的研發和生產測試 |
|
Tektronix 發布5系列混合訊號示波器全新加強版 (2022.01.12)
太克科技(Tektronix)推出5系列混合訊號示波器(MSO)的最新版本。5系列B MSO擁有眾多增強功能，不僅能提供更多強大的功能，同時亦持續提供高完整性波形、獨特的頻譜分析能力，以及靈活訊號存取功能 |
