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2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25)
台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」,5展同期於南港展覽1、2館展出
意法半導體推出適用於車用微控制器的可配置電源管理 IC (2025.02.11)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出了一款彈性設計的電源管理 IC,專為高度整合的處理器(如 Stellar 車用微控制器)打造,讓使用者可程式化啟動順序並精調輸出電壓及電流範圍,以滿足系統需求
高功率元件的創新封裝與熱管理技術 (2025.02.10)
隨著高密度封裝和熱管理技術的進步,我們將看到更高效、更可靠的高功率元件應用於各不同產業,推動技術的持續演進。在這個挑戰與機遇並存的時代,持續的研發投入與技術創新將成為決勝關鍵
2025永續新趨勢:AI、衛星監測、雲端降溫 (2025.02.05)
CGI英國和澳洲首席永續發長Mattie Yeta,日前分享了她對2025年科技(如AI)如何重塑企業永續發展議程的四大預測。 她認為,雖然地緣政治和經濟發展會帶來不確定性,但企業可以透過擁抱創新科技,在永續發展領域取得長足進展
熱電技術新突破 為冰箱帶來環保節能革命 (2025.02.02)
中國華中科技大學研究團隊近日在熱電技術領域取得重大突破,他們的研究顯示,熱電技術有潛力成為取代傳統蒸氣壓縮技術的新一代冰箱冷卻方案。這項創新不僅有望大幅降低冰箱的耗電量,還能減少其對環境的影響
貿澤電子即日起供貨支援新世代汽車和工業應用的Molex MX150直通式密封連接器 (2025.01.15)
全球最新電子元件與工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Molex MX150直通式密封連接器。MX150直通式密封連接器屬於該公司堅固可靠的MX150汽車連接器系列,可滿足產業對於用在新世代汽車和工業應用中的高可靠性電動馬達持續增加的需求
MIC所長洪春暉看2025年產業趨勢 (2025.01.10)
資策會產業情報研究所(MIC)所長洪春暉特別接受本刊的邀請,以其豐富的產業經驗和敏銳的觀察力,針對2025年關鍵的AI、地緣政治和數位信任等議題,發表了精闢的見解
UPS收購醫療保健冷鏈物流供應商 強化端對端溫控服務 (2025.01.09)
UPS宣布已完成對Frigo-Trans及其姊妹公司BPL的收購,加快為歐洲醫療保健客戶提供端對端溫控解決方案的計畫。這兩家公司致力於在歐洲提供複雜醫療保健物流解決方案。由於客戶在全球對溫控和時間敏感型物流解決方案的需求漸增,此次收購可強化UPS Healthcare提供端對端服務的能力
冷鏈物流體系建構升級 推動農業產銷效益 (2025.01.07)
對於台灣農業的未來,冷鏈物流體系可說是重要的環節,可以促進農產業升級與農業永續發展。近年來農業部推動冷鏈物流設施及加工補助計畫,建構全國性的冷鏈物流體系,有鑑於冷鏈物流設施及加工業務對農業發展至關重要,農業部將運用其他計畫經費等相關財源協助農企業
CES 2025:日本新創推出「貓舌頭」機器人 幫你吹涼熱飲 (2025.01.07)
CES 2025正在美國火熱進行中,而來自日本東京的機器人新創公司 Yukai Engineering,發表了一款名為 Nekojita FuFu 的便攜式迷你機器人,可以透過「吹氣」幫使用者快速冷卻熱食和飲品
核二廠除役進展關鍵 用過核燃料室外乾貯動工 (2024.12.31)
核能除役再邁重要一步!台電公司於今(31)日舉辦核二廠室外乾式貯存設施的開工動土典禮,象徵核二廠除役計畫正式啟動。這項工程旨在處理用過的核燃料,為除役進程打下基礎
微軟發表新一代零水冷資料中心設計 樹立永續科技新標竿 (2024.12.24)
微軟日前宣布推出新一代資料中心設計,完全需水冷卻技術即可優化溫度控制,為永續科技帶來突破性進展 這項計畫始於2024年8月。全新資料中心設計採用晶片級冷卻解決方案,需依賴水蒸發即可優化溫度控制
經濟部表揚32家智慧節能標竿單位 產學齊心落實深度節能 (2024.12.19)
為獎勵節能示範企業與推動能源教育績優學校,加速落實深度節能政策,經濟部今(19)日於台北漢來大飯店舉辦「節約能源表揚大會」,由經濟部主任秘書莊銘池頒獎表揚32家節能標竿單位,包括20家公民營機構及12所國民中小學
三星電子發表搭載AI混合冷卻技術的全新冰箱 CES 2025首秀 (2024.12.19)
三星電子將在CES 2025推出搭載AI混合冷卻技術的全新冰箱,並準備於今年進軍全球市場。這些新型冰箱導入了AI混合冷卻技術,將人工智慧與創新冷卻方法相結合,以滿足現代家庭的多元需求
GB200機櫃供應鏈待優化 出貨高峰將延至2025年H1 (2024.12.17)
近期市場關注NVIDIA GB200整櫃式方案(rack)供應進度,惟依TrendForce最新調查指出,由於GB200 Rack在高速互通介面、熱設計功耗(TDP)等設計規格,皆明顯高於市場主流。供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化,預期最快將於2025年Q2後才可能放量
沖電氣工業開發出新型多層PCB技術 散熱效率提升55倍 (2024.12.12)
沖電氣工業集團旗下印刷電路板公司沖電路科技(OTC)開發出採用「階梯式銅柱」的全新多層PCB技術,散熱效率較傳統PCB提升55倍。 此技術將高導熱率的銅柱嵌入PCB通孔,並與發熱電子元件結合,將熱量散發至基板底部
宜鼎三大記憶體與儲存解決方案榮膺2025台灣精品獎, 助力AI加速與高效運算、兼具永續價值 (2024.12.09)
全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際(Innodisk)佈局邊緣AI、資料中心與伺服器等應用領域有成,旗下三項創新產品甫獲得被譽為「產業界奧斯卡獎」的台灣精品獎殊榮,彰顯宜鼎於產品創新、研發實力及品質控管方面的卓越表現
VSMC十二吋晶圓廠於新加坡動土 預計2027年開始量產 (2024.12.05)
由世界先進積體電路(VIS)與恩智浦半導體(NXP)共同成立的合資公司VSMC(VisionPower Semiconductor Manufacturing Company),於2024年12月4日在新加坡淡濱尼舉行其首座十二吋晶圓廠動土典禮
積層製造鏈結生成式AI (2024.12.04)
隨著近年來COVID-19疫情、美中、俄烏等地緣政治衝突,造成供應鏈破碎,且為加速實淨零碳排願景,都讓積層製造有機會配合這波生成式AI浪潮實現永續製造。
「冷融合」技術:污染核能的新希望? (2024.12.02)
本次的「東西講座」特別邀請臺師大跨域科技產業創新研究學院講座教授、現任職江陵集團創能中心執行長黃秉鈞博士,以「冷融合—污染的核能技術」為題,深入淺出地介紹了冷融合技術


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